臺(tái)積公司 文章 進(jìn)入臺(tái)積公司技術(shù)社區(qū)
新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新
- 摘要:●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝,助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功,并加速模擬設(shè)計(jì)遷移?!? ?新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證,可加速全芯片物理簽核?!? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路(PIC)解決方案與臺(tái)積公司COUPE技術(shù)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合,在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開展合作,能夠進(jìn)一步提高人工智能(AI)和多裸晶(Multi-Die
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新思科技于2023臺(tái)積公司OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲多項(xiàng)年度合作伙伴大獎(jiǎng)
- 摘要:●? ?新思科技全新數(shù)字與模擬設(shè)計(jì)流程認(rèn)證針對臺(tái)積公司N2和N3P工藝可提供經(jīng)驗(yàn)證的功耗、性能和面積(PPA)結(jié)果?!? ?新思科技接口IP組合已在臺(tái)積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)硅片成功,能夠降低集成風(fēng)險(xiǎn),加快產(chǎn)品上市時(shí)間,并針對臺(tái)積公司N3P工藝提供一條快速開發(fā)通道?!? ?集成3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)的全面多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案提高了快速異構(gòu)集成的生產(chǎn)率?!? ?新思科技攜手Ansys和是德科技(Keysight)合作開發(fā)
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新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺(tái)積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程
- 摘要:●? ?全新參考流程針對臺(tái)積公司 N4PRF 工藝打造,提供開放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案?!? ?業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率?!? ?集成的設(shè)計(jì)流程提升了開發(fā)者的生產(chǎn)率,提高了仿真精度,并加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。近日宣布,攜手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向臺(tái)積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝(4納米射頻FinFET工藝)的全新參考流程。該參考流程基于新思科技的定制設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品,為追求更高預(yù)測精度
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新思科技提供跨臺(tái)積公司先進(jìn)工藝的參考流程,助力加速模擬設(shè)計(jì)遷移
- 摘要: ●? ?新思科技AI驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)解決方案可實(shí)現(xiàn)電路優(yōu)化,在提高設(shè)計(jì)質(zhì)量的同時(shí),節(jié)省數(shù)周的手動(dòng)迭代時(shí)間?!? ?新思科技可互操作工藝設(shè)計(jì)套件(iPDK)適用于臺(tái)積公司所有FinFET先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn),助力開發(fā)者快速上手模擬設(shè)計(jì)?!? ?新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設(shè)計(jì)參考流程,能夠?yàn)楝F(xiàn)代射頻集成電路設(shè)計(jì)提供完整解決方案。新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其模擬設(shè)計(jì)遷移流程已應(yīng)用于臺(tái)積公司N4P、N
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新思科技推出面向臺(tái)積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程
- 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計(jì)產(chǎn)品,旨在通過全新射頻設(shè)計(jì)流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日推出面向臺(tái)積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程,以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計(jì)需求。臺(tái)積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù),可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技(Keysight)共同開發(fā)了該全新射頻設(shè)計(jì)流程,旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計(jì),并提高開發(fā)效率以
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恩智浦與臺(tái)積加強(qiáng)研發(fā)與制造合作關(guān)系
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,前身為飛利浦半導(dǎo)體)公司與臺(tái)積公司宣布,雙方將加強(qiáng)在CMOS制程技術(shù)的研發(fā)合作及制造伙伴關(guān)系。恩智浦半導(dǎo)體為移動(dòng)通信、消費(fèi)電子、安全應(yīng)用、非接觸式付款以及車載娛樂等廣泛的電子設(shè)備提供半導(dǎo)體解決方案,是全球產(chǎn)業(yè)界中的領(lǐng)導(dǎo)者;臺(tái)積公司則是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司,擁有世界一流的CMOS制造技術(shù)以及領(lǐng)先的制程研發(fā)能力。 恩智浦半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官萬豪敦先生表示:「我們決定要加強(qiáng)與臺(tái)積公司的合作,尤其在CMOS這領(lǐng)域的發(fā)展。透過這項(xiàng)建立于臺(tái)
- 關(guān)鍵字: 單片機(jī) 恩智浦半導(dǎo)體 合作關(guān)系 嵌入式系統(tǒng) 臺(tái)積公司 研發(fā)與制造
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