新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程

新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設(shè)計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.

新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設(shè)計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設(shè)計流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計，并提高開發(fā)效率以加速上市時間。

臺積公司設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理事業(yè)部副總經(jīng)理Suk Lee表示："我們與新思科技的最新合作著眼于下一代無線系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，賦能開發(fā)者為日益緊密相連的世界提供更強連接、更大帶寬、更低延遲和更廣覆蓋范圍。借助新思科技聯(lián)手Ansys、是德科技開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的解決方案，臺積公司針對N6RF工藝的全新射頻設(shè)計參考流程提供了一種現(xiàn)代、開放的方法，有助于提高復雜集成電路的開發(fā)效率。" 

提高下一代無線系統(tǒng)的帶寬和連接性 

基于萬物互聯(lián)世界的發(fā)展需求，用于收發(fā)器和射頻前端組件等無線數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的射頻集成電路變得日益復雜。這些下一代無線系統(tǒng)將在更多的互聯(lián)設(shè)備上提供更大帶寬、更低延遲和更廣覆蓋范圍。為了確保射頻集成電路能夠滿足這些要求，開發(fā)者必須能夠準確測試射頻性能、頻譜、波長和帶寬等參數(shù)。

全新射頻設(shè)計參考流程通過業(yè)界領(lǐng)先的電路仿真和版圖生產(chǎn)率，以及精確的電磁（EM）建模和電遷移/IR壓降（EMIR）分析，加快了設(shè)計交付時間。該流程包括新思科技Custom Compiler?設(shè)計和版圖產(chǎn)品、新思科技PrimeSim?電路仿真產(chǎn)品、新思科技StarRC?寄生參數(shù)提取簽核產(chǎn)品和新思科技IC Validator?物理驗證產(chǎn)品；Ansys VeloceRF?感應(yīng)組件和傳輸線綜合產(chǎn)品、Ansys RaptorX?和Ansys RaptorH?先進納米電磁分析產(chǎn)品和Ansys Totem-SC?；以及是德科技用于電磁仿真的PathWave RFPro。 

新思科技工程副總裁Aveek Sarkar表示："新思科技致力于持續(xù)提供強大的射頻設(shè)計解決方案，通過集成電磁合成、提取、設(shè)計、版圖、簽核技術(shù)和仿真工作流程實現(xiàn)了5G設(shè)計的關(guān)鍵差異化優(yōu)勢?；谛滤伎萍寂c臺積公司的深度合作關(guān)系，以及與Ansys、是德科技的緊密聯(lián)系，客戶采用臺積公司面向5G應(yīng)用的先進N6RF技術(shù)后，將可以通過新思科技定制設(shè)計系列產(chǎn)品的先進功能來提高生產(chǎn)率，并成功實現(xiàn)芯片設(shè)計。"

是德科技副總裁兼PathWave軟件解決方案總經(jīng)理Niels Fache表示："射頻設(shè)計客戶將顯著受益于新思科技定制設(shè)計解決方案Customer Compiler和PathWave RFPro在臺積公司的設(shè)計參考流程中的互操作性。通過將電磁協(xié)同仿真左移至設(shè)計流程之前，使射頻電路的開發(fā)者能夠優(yōu)化面向5G和WiFi 6/6E應(yīng)用的先進芯片和多技術(shù)模塊的寄生參數(shù)效應(yīng)。這樣可以讓仿真工作流程節(jié)省數(shù)天甚至數(shù)周時間，同時降低產(chǎn)品開發(fā)周期中成本高昂的重制（re-spin）風險。我們與新思科技、臺積公司的合作為射頻客戶提供了其所需的設(shè)計工具和先進工藝技術(shù)，以確保實現(xiàn)高性能和首次流片成功。"

Ansys研發(fā)副總裁Yorgos Koutsoyannopoulos表示："很高興能與新思科技、臺積公司共同開發(fā)用于RFIC設(shè)計的先進參考流程。5G和6G設(shè)計需求的不斷增長產(chǎn)生了極大的復雜性，以及納米節(jié)點上的先進工藝效果，給RFIC開發(fā)者帶來了巨大的挑戰(zhàn)。在EM和EMIR分析中精確模擬仿真先進的工藝效果，對于創(chuàng)建從DC到幾十GHz的一次性流片成功至關(guān)重要。Ansys的VeloceRF、RaptorX、Exalto和Totem-SC等工具與新思科技Custom Complier platform實現(xiàn)了無縫協(xié)作，能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的能力來處理最具挑戰(zhàn)性的設(shè)計，并為所有先進工藝效果建模。這可為射頻設(shè)計模塊的設(shè)計、優(yōu)化和驗證提供了一個直觀且易于使用的流程。"