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堆疊硅片互聯(lián) 文章 進入堆疊硅片互聯(lián)技術社區(qū)

賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術

  • 　　日前，賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，實現突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術，賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。
  • 關鍵字： 賽靈思  堆疊硅片互聯(lián)  

賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術

  • 　　10月， Xilinx宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，提升容量和帶寬，同時降低功耗，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。此次在TSMC代工的28nm 7系列FPGA通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術，實現了最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍功能。 　　
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賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術深度解密

  • 1.賽靈思今天宣布推出什么產品？賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術”的3D封裝方法，該技術采用無源芯...
  • 關鍵字： 3D封裝  堆疊硅片互聯(lián)  賽靈思  
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堆疊硅片互聯(lián)介紹

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