賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)

　　10月， Xilinx宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，提升容量和帶寬，同時(shí)降低功耗，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。此次在TSMC代工的28nm 7系列FPGA通過(guò)采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍功能。

　　賽靈思高級(jí)副總裁湯立人( Vincent Tong) 指出：“通過(guò)提供多達(dá) 200 萬(wàn)個(gè)邏輯單元的業(yè)界最大容量，賽靈思 28nm 7系列FPGA大大拓寬了可編程邏輯應(yīng)用的范圍。而我們的堆疊硅片互聯(lián)封裝方法讓這樣了不起的成就成為了可能。賽靈思五年來(lái)的精心研發(fā)，以及TSMC和我們的封裝供應(yīng)商所提供的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)，使我們能為電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)創(chuàng)新的解決方案，讓 FPGA 的優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步深入到他們的制造流程。”

　　TSMC研究及發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士指出：“與傳統(tǒng)的單芯片F(xiàn)PGA相比，采用多芯片封裝的FPGA提供了一個(gè)創(chuàng)新的方法，不僅實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模的可編程性、高度的可靠性，還提高了熱梯度和應(yīng)力容限特性。通過(guò)采用TSV技術(shù)以及硅中介層實(shí)現(xiàn)硅芯片堆疊方法，賽靈思預(yù)期基于良好的設(shè)計(jì)測(cè)試流程，可大大降低風(fēng)險(xiǎn)，順利走向量產(chǎn)。 通過(guò)該流程，公司將滿足設(shè)計(jì)執(zhí)行、制造驗(yàn)證以及可靠性評(píng)估等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。”

　　在賽靈思堆疊硅片互聯(lián)結(jié)構(gòu)中，數(shù)據(jù)在一系列相鄰的FPGA 芯片上通過(guò)10,000 多個(gè)過(guò)孔走線。相對(duì)于必須使用標(biāo)準(zhǔn)I/O連接在電路板上集成兩個(gè) FPGA 而言，堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)將單位功耗芯片間連接帶寬提升了 100 倍，時(shí)延減至五分之一，而且不會(huì)占用任何高速串行或并行I/O資源。通過(guò)芯片彼此相鄰，并連接至球形柵格陣列，賽靈思避免了采用單純的垂直硅片堆疊方法出現(xiàn)的熱通量和設(shè)計(jì)工具流問(wèn)題。賽靈思基礎(chǔ) FPGA 器件采用 28nm HPL(高性能低功耗)工藝技術(shù)，為 FPGA 芯片集成提供了功耗預(yù)算理想的封裝方法。

　　賽靈思的堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)服務(wù)于處于新一代電子系統(tǒng)核心地位的要求最高的 FPGA應(yīng)用。該技術(shù)具有超高帶寬、低時(shí)延和低功耗互聯(lián)等優(yōu)異特性，使客戶不僅能夠通過(guò)與單片F(xiàn)PGA 器件采用的同一方法來(lái)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用;利用軟件內(nèi)置的自動(dòng)分區(qū)功能實(shí)現(xiàn)按鈕式的簡(jiǎn)便易用性;而且還能支持層次化或團(tuán)隊(duì)化設(shè)計(jì)方法，實(shí)現(xiàn)最高性能和最高生產(chǎn)力。

　　ARM公司系統(tǒng)設(shè)計(jì)部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理 John Cornish 指出：“采用堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的 Virtex-7 2000T 是 FPGA 發(fā)展史上一個(gè)重要里程碑，它使 ARM 能夠在單個(gè) FPGA 中實(shí)現(xiàn)最新內(nèi)核和平臺(tái)解決方案。相對(duì)于多個(gè)FPGA方法而言，這將大大簡(jiǎn)化我們的開(kāi)發(fā)工作，降低功耗，并大幅提升了性能。我們的 ARM Versatile Express SoC 原型設(shè)計(jì)解決方案長(zhǎng)期以來(lái)一直采用 Virtex FPGA 技術(shù)，這必將進(jìn)一步鞏固我們的領(lǐng)先地位。”

　　IBS 公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Handel H. Jones 博士指出：“賽靈思公司高效地采用了業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 TSV 技術(shù)和低時(shí)延硅中介層架構(gòu)，用以擴(kuò)展其 FPGA 產(chǎn)品的功能。賽靈思所采用的這些技術(shù)已經(jīng)在大規(guī)模制造領(lǐng)域長(zhǎng)期運(yùn)用， 因此預(yù)計(jì)其成品將具備很高的的質(zhì)量和可靠性，客戶所承擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)也會(huì)非常低。”