- 汽車氧傳感器是汽車電子控制系統(tǒng)中一個重要的組成部分，它能夠有效地提高發(fā)動機性能及整車的經(jīng)濟性。了解汽車氧傳感器工作原理以及汽車氧傳感器的失效原因，對于整體把握汽車控制系統(tǒng)有很大的幫助。本文介紹汽車氧傳
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汽車氧傳感器 工作原理 失效
- 1引言隨著鉛酸蓄電池在生產(chǎn)領(lǐng)域的廣泛應用，蓄電池在惡劣環(huán)境下的使用壽命已成為很多用戶判斷電池性能的...
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VRLA蓄電池 使用壽命 失效
- 摘要：本文闡述了各安全工作區(qū)的物理概念和超安全工作區(qū)工作的失效機理。討論了短路持續(xù)時間Tsc和柵壓Vg、集電極—發(fā)射極導通電壓Vce(on)及短路電流Isc的關(guān)系。關(guān)鍵詞：安全工作區(qū) 失效機理 短路電流Tsc1、
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安全 工作區(qū) 失效 機理 工作 物理 IGBT 概念
- IGBT及其子器件的四種失效模式介紹,本文通過案例和實驗，概述了四種IGBT及其子器件的失效模式：MOS柵擊穿、IGBT-MOS閾值電壓漂移、IGBT有限次連續(xù)短路脈沖沖擊的積累損傷和靜電保護用高壓npn管的硅熔融。
關(guān)鍵詞：柵擊穿 閾值電壓漂移 積累損傷 硅熔融
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模式 介紹 失效 器件 及其 IGBT
- 摘要：本文通過案例和實驗，概述了四種IGBT及其子器件的失效模式：MOS柵擊穿、IGBT-MOS閾值電壓漂移、IGBT有限次連續(xù)短路脈沖沖擊的積累損傷和靜電保護用高壓npn管的硅熔融。
關(guān)鍵詞：柵擊穿 閾值電壓漂移 積累損傷 硅熔融
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模式 比較 失效 器件 及其 IGBT
- 引言 DC／DC電源模塊(以下簡稱模塊)，是一種運用功率半導體開關(guān)器件實現(xiàn)DC／DC功率變換的開關(guān)電源。它廣泛應用于遠程及數(shù)據(jù)通信、計算機、辦公自動化設(shè)備、工業(yè)儀器儀表、軍事、航天等領(lǐng)域，涉及到國民經(jīng)擠的各行
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失效 原因分析 高溫 模塊 電源 DC/DC
- 電容使用注意事項與失效解決方案： 電容的選用注意事項 在確認使用及安裝環(huán)境時，作為按產(chǎn)品樣本設(shè)計說明書所規(guī)定的額定性能范圍內(nèi)使用的電容器，應當避免在下述情況下使用：
a、高溫(溫度超過最高使
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電容 注意事項 失效 方案
- 電容的選用注意事項在確認使用及安裝環(huán)境時，作為按產(chǎn)品樣本設(shè)計說明書所規(guī)定的額定性能范圍內(nèi)使用的電...
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電容 注意事項 失效
- LED是一種直接將電能轉(zhuǎn)換為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有耗電量小、發(fā)光效率高、體積小等優(yōu)點，目前已經(jīng)逐漸成為了一種新型高效節(jié)能產(chǎn)品，并且被廣泛應用于顯示、照明、背光等諸多領(lǐng)域。近年來，隨著LED技術(shù)的不斷
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分析 模式 失效 主要 LED
- LED的發(fā)光源是由所謂的III-V化合物所構(gòu)成，即大家熟知的磊晶晶粒(chip)，該固態(tài)化合物本身性質(zhì)很安定，在產(chǎn)品...
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LED LED芯片 失效
- 1 、失效模式：
產(chǎn)品中相同結(jié)構(gòu)手插件 LED 的失效位號隨機分布，失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結(jié)構(gòu)參考 figure 1 。
2 、失效機理：
組裝時的機械應力導致 LED 引腳移
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分析 失效 應力 機械 LED
- 摘 要： 為了得到一款軍品級模塊因為導致高溫失效的原因， 通過對模塊內(nèi)部元件加熱測試， 觀測模塊電學參數(shù)的變化， 并與模塊整體加熱電學參數(shù)變化的結(jié)果做比較。得到影響模塊輸出電學參數(shù)變化的最主要的元件，
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失效 原因 高溫 模塊 /DC 電源 DC
- 為了得到一款軍品級模塊因為導致高溫失效的原因，通過對模塊內(nèi)部元件加熱測試，觀測模塊電學參數(shù)的變化，并與模塊整體加熱電學參數(shù)變化的結(jié)果傲比較。得到影響模塊輸出電學參數(shù)變化的最主要的元件，同時對該元件特性分析，獲得元件隨溫度變化失效的原理。測得其輸出電壓隨環(huán)境溫度的上升，而緩慢下降的主要原因來自于光耦的溫度特性。環(huán)境溫度達到150℃左右時，模塊內(nèi)變壓器磁芯溫度將達到居里點附近，使模塊輸出電壓幾乎為零。
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DC 原因 失效 模塊 電源 高溫
- 問題描述： 81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接
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FPGA PCB 焊接 失效
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