寬能帶半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入寬能帶半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

研討會(huì)訊息：Teradyne/筑波科技寬能帶半導(dǎo)體整合測(cè)試與應(yīng)用

• 電動(dòng)車、快充帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)國(guó)際市場(chǎng)快速發(fā)展趨勢(shì)、儲(chǔ)能設(shè)備及高效能控制機(jī)臺(tái)，需要更多強(qiáng)韌的運(yùn)算芯片與電源管理IC功率組件，專注為高精準(zhǔn)、高穩(wěn)定度，高速測(cè)試、低單位IC測(cè)試成本與強(qiáng)大工程經(jīng)驗(yàn)支持能力是攸關(guān) POWER IC 研發(fā)及OSAT 測(cè)試成功的關(guān)鍵能力。 筑波科技與美商泰瑞達(dá)Teradyne合作，攜手推廣Eagle Test System (ETS)設(shè)備系列。因應(yīng)測(cè)試芯片機(jī)臺(tái)需求逐年成長(zhǎng)，Teradyne提供高質(zhì)量檢驗(yàn)、快速精準(zhǔn)，降低測(cè)試成本、提升產(chǎn)能的ET
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