研討會(huì)訊息：Teradyne/筑波科技寬能帶半導(dǎo)體整合測(cè)試與應(yīng)用

電動(dòng)車、快充帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)國(guó)際市場(chǎng)快速發(fā)展趨勢(shì)、儲(chǔ)能設(shè)備及高效能控制機(jī)臺(tái)，需要更多強(qiáng)韌的運(yùn)算芯片與電源管理IC功率組件，專注為高精準(zhǔn)、高穩(wěn)定度，高速測(cè)試、低單位IC測(cè)試成本與強(qiáng)大工程經(jīng)驗(yàn)支持能力是攸關(guān) POWER IC 研發(fā)及OSAT 測(cè)試成功的關(guān)鍵能力。

筑波科技與美商泰瑞達(dá)Teradyne合作，攜手推廣Eagle Test System (ETS)設(shè)備系列。因應(yīng)測(cè)試芯片機(jī)臺(tái)需求逐年成長(zhǎng)，Teradyne提供高質(zhì)量檢驗(yàn)、快速精準(zhǔn)，降低測(cè)試成本、提升產(chǎn)能的ETS設(shè)備，具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫、精準(zhǔn)穩(wěn)定之特色。筑波科技則結(jié)合材料分析MA與故障瑕疵分析FA、封裝FT測(cè)試與設(shè)備整合經(jīng)驗(yàn)，為客戶開發(fā)整合測(cè)試解決方案(Total Solution)，并設(shè)立EC半導(dǎo)體工程中心提供高質(zhì)量的訓(xùn)練與服務(wù)。

筑波科技與Teradyne ETS將主要聚焦實(shí)務(wù)分享：

1. Teradyne Device Interface Solution Business Overview

2. GaN and IGBT Probe Interface Solution Overview

3. WBG Market Trend and Teradyne Eagle System Introduction Practice

4. ACE Universal for SiC/GaN Wafer MA Test Solutions

5. Brief the Specific Functions for Power IC ATE Machines by HT