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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝測試

中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢分析及2010年發(fā)展展望

  • 　　受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)負(fù)增長之后，在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢，全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進(jìn)一步下滑至-11%，規(guī)模為1109.13億元。 　　自2008年三季度以來，由于受全球金融危機(jī)迅速波及實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響，國內(nèi)外半導(dǎo)體市場迅速出現(xiàn)大幅下滑，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響出現(xiàn)了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實(shí)施，以及國際市場環(huán)境的逐步回暖，2009年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢頭。從一季度產(chǎn)
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海太半導(dǎo)體 獲2億美元銀團(tuán)貸款

  • 　　2月26日晚，海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項(xiàng)目銀團(tuán)貸款順利簽約。本次銀團(tuán)參貸銀行共4家，參貸總額達(dá)2億美元，期限5年，其中農(nóng)行參貸8000萬美元。 　　海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司由韓國海力士半導(dǎo)體公司與太極實(shí)業(yè)共同投資3.5億美元組建而成，其中注冊資金1.5億美元，主要從事12英寸大規(guī)模集成電路封裝測試。該項(xiàng)目的成功實(shí)施不僅標(biāo)志著太極實(shí)業(yè)由傳統(tǒng)紡織行業(yè)成功進(jìn)入了集成電路行業(yè)，成功邁出了轉(zhuǎn)型升級的第一步，而且標(biāo)志著我市打造太湖硅谷的戰(zhàn)略又向前邁進(jìn)了一大步，促進(jìn)了我市集成電路設(shè)計、晶圓加工
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國產(chǎn)集成電路展望 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇且待2年

  • 　　編者點(diǎn)評(莫大康 SEMI China顧問)：本文的標(biāo)題很吸引眼球，但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)到了轉(zhuǎn)讓點(diǎn)，結(jié)束了過去總是獨(dú)樹一幟，與全球不同步的高增長率時代?？v觀09年IC設(shè)計業(yè)尚有些亮點(diǎn)，在逆境下反而新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，有好幾個公司的產(chǎn)值超過億美元，然而制造與封裝業(yè)下跌慘重。如果一個產(chǎn)業(yè)總不能盈利是無法持續(xù)發(fā)展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要從根本上解決盈利問題。編者認(rèn)為未來中國IC產(chǎn)業(yè)的前景尚好，仍有增長的空間，但不會太高，稍高于全球的平均值。從策略上應(yīng)該重
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臺面板半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入大陸 政策有望松綁

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺灣“行政院”預(yù)定本周核定、公布產(chǎn)業(yè)西進(jìn)松綁項(xiàng)目，包括面板、半導(dǎo)體芯片廠、封裝測試、半導(dǎo)體IC設(shè)計、再生能源發(fā)電和銀行業(yè)等登陸參股等都將有條件松綁。 　　臺灣“行政院”高層昨(6)日透露，“行政院”正加緊審查赴大陸投資負(fù)面表列─農(nóng)業(yè)、制造業(yè)、服務(wù)業(yè)、基礎(chǔ)建設(shè)等項(xiàng)目檢討清單，本周全案將呈報“行政院長”吳敦義核定后，對外公布實(shí)施。 　　“經(jīng)濟(jì)部”也已就敏感項(xiàng)目開放配套
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SEMI：中國半導(dǎo)體產(chǎn)出在未來十年內(nèi)將翻倍

  • 　　按SEMI近期的研究報告指出，中國力圖收窄IC在消耗及產(chǎn)出之間的鴻溝，預(yù)計在未來的十年內(nèi)中國的半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場將增加一倍。 　　由假設(shè)的鴻溝數(shù)字出發(fā)，由于中央與地方政府都相應(yīng)出臺了鼓勵政策，促進(jìn)在未來十年中設(shè)備及材料的采購會大幅增加。 　　除此之外，隨著中國的芯片制造與封裝測試設(shè)備的大量進(jìn)口也大大促進(jìn)了中國研發(fā)和工藝技術(shù)人材的需求迅速增加。 　　自1997年中國半導(dǎo)體市場超過美國與日本之后，中國的政策制訂者開始極力強(qiáng)調(diào)要縮小供需之間的鴻溝。在2008年中國消費(fèi)了全球芯片的1/4，但是國內(nèi)產(chǎn)出
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臺灣面板及中高端封裝測試將開放赴大陸投資

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺灣當(dāng)?shù)卣块T或?qū)⒂诮招迹_放面板、中高端晶圓廠、封裝測試、低端IC設(shè)計廠可赴大陸投資。 　　根據(jù)臺灣中央社報道，經(jīng)過多次跨部會開會討論之后，經(jīng)濟(jì)主管單位已經(jīng)擬定赴大陸投資松綁方案，并且建議案已報請臺灣地區(qū)行政院做政策定奪，最快本周就可能對外宣布內(nèi)容。本次跨部門討論松綁的產(chǎn)業(yè)原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圓制造、中高端封裝測試、輕油裂解、服務(wù)業(yè)則有半導(dǎo)體IC設(shè)計、基礎(chǔ)建設(shè)等。 　　有當(dāng)?shù)毓賳T提出，因?yàn)橹瞥淘?.13微米以下的晶圓制造，由于全球市場供需考慮，廠商不急于登
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半導(dǎo)體封測大廠日月光189億臺幣收購環(huán)電

  • 　　臺灣媒體報道，全球半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)的龍頭企業(yè)日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現(xiàn)金方式，公開收購環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購價格為21元新臺幣，總交易約為189億新臺幣(折合約40億人民幣)。這是臺灣半導(dǎo)體廠在金融風(fēng)暴過后進(jìn)行收購的第一個案例，以向下整合，擴(kuò)展半導(dǎo)體系統(tǒng)封裝市場。 　　日月光目前已持有環(huán)電股權(quán)約18.2%，若全部收購其余81.8%的環(huán)電股權(quán)，總交易價值約189億元新臺幣，其中現(xiàn)金支付約101億元新臺幣;日月光預(yù)期，若順利完成收購，將可把環(huán)電業(yè)績納入集團(tuán)合并財報，擴(kuò)大與競爭對手差距。環(huán)電
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海力士封裝項(xiàng)目通過發(fā)改委核準(zhǔn)

  • 　　11月8日從無錫新區(qū)獲悉，海力士集成電路封裝測試項(xiàng)目不久前獲得了國家發(fā)改委核準(zhǔn)。據(jù)了解，該項(xiàng)目的順利實(shí)施對于完善無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，帶動相關(guān)上下游企業(yè)新發(fā)展具有重要意義。 　　作為2009年省、市的重點(diǎn)項(xiàng)目，由無錫太極實(shí)業(yè)股份有限公司和韓國海力士半導(dǎo)體株式會社合資設(shè)立的集成電路封裝測試項(xiàng)目，總投資達(dá)3.5億美元，是目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體后道封裝項(xiàng)目。此次，新區(qū)僅用了10天時間就獲得了國家發(fā)改委的一次性核準(zhǔn)通過，確保了項(xiàng)目在明年3月份的正式投產(chǎn)。據(jù)介紹，屆時將形成月封裝集成電路芯片750
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IC設(shè)計呈現(xiàn)正增長 仍需探索新發(fā)展模式

  • 　　我國集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展正處于一個十字路口，如果只是延續(xù)現(xiàn)在的發(fā)展模式，很難壯大。探索新的發(fā)展之路仍是擺在政府相關(guān)部門和集成電路設(shè)計業(yè)同仁面前的一個非常緊迫的任務(wù)。 　　今年上半年中國集成電路設(shè)計業(yè)呈現(xiàn)正增長，增長的主要動力來自大項(xiàng)目帶動和內(nèi)需市場的快速恢復(fù)。但探索新的發(fā)展之路仍是擺在政府相關(guān)部門和集成電路設(shè)計業(yè)同仁面前一個非常緊迫的問題。 　　上半年銷售額呈現(xiàn)正增長 　　今年上半年，中國集成電路設(shè)計業(yè)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中唯一呈現(xiàn)正增長的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，今年上
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IC業(yè)：內(nèi)需拉動業(yè)績向好 政策與整合是關(guān)鍵

  • 　　國際金融危機(jī)對我國的IC產(chǎn)業(yè)帶來了嚴(yán)重沖擊。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)，2009年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入467.92億元，同比下降26.9%。不過，從今年以來，我國政府推出了一系列拉動內(nèi)需的政策，這使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)狀況明顯好轉(zhuǎn)。盡管今年上半年集成電路產(chǎn)量和銷售收入同比仍處于負(fù)增長態(tài)勢，但第二季度銷售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%縮減至20.3%，環(huán)比則大幅增長30.8%。 　　IC產(chǎn)業(yè)止跌回升 　　我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展從今年以來逐步好轉(zhuǎn)，尤其是IC設(shè)計業(yè)同比增長了9
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臺積電與日月光第一份完成“半導(dǎo)體產(chǎn)品類別規(guī)則”

  • 　　臺積電與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司于18日宣布，領(lǐng)導(dǎo)同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule，簡稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國際標(biāo)準(zhǔn)，針對半導(dǎo)體工藝特性，整合國內(nèi)外大廠意見而制定，內(nèi)容涵蓋能源使用、水資源使用與污染物產(chǎn)生量、廢棄物產(chǎn)生量、空氣污染物產(chǎn)生量，以及碳足跡(Carbon Footprint)等，可作為全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)及封裝測試業(yè)進(jìn)行完整第三
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英特爾加速“二次西進(jìn)” 成都封裝測試廠有望擴(kuò)能三成

  • 　　英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時間表提前。近日訪川的英特爾中國大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產(chǎn)線能正常投入生產(chǎn)。屆時，英特爾成都封裝測試廠產(chǎn)能將增加25%-30%。 　　抓住市場回暖機(jī)遇 　　今年以來，半導(dǎo)體市場持續(xù)反彈，目前市場需求已接近金融危機(jī)前的出貨水平。英特爾成都封裝測試廠總經(jīng)理麥賢德表示，如今，英特爾成都工廠滿負(fù)荷生產(chǎn)，原定20億美元年出口額現(xiàn)已完成。隨著市場回暖，英特爾成都公司今年出口額有望達(dá)到26億美元。 　　因
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LED優(yōu)點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)分類

  • 　　LED是通電時可發(fā)光的半導(dǎo)體材料制成的發(fā)光元件，材料使用III- V族化學(xué)元素(如：磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)等)，發(fā)光原理是將電能轉(zhuǎn)換為光，也就是對化合物半導(dǎo)體施加電流，透過電子與電洞的結(jié)合，過剩的能量會以光的形式釋出，達(dá)成發(fā)光的效果，屬于冷性發(fā)光。 　　LED最大的特點(diǎn)在于：無須暖燈時間(idling time)、反應(yīng)速度很快(約在10^-9秒)、體積小、用電省、污染低、適合量產(chǎn)，具高可靠度，容易配合應(yīng)用上的需要制成極小或陣列式的元件，適用范圍頗廣，如汽車、通訊產(chǎn)業(yè)、電腦、交通號誌燈、
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Intel全球首個校園先進(jìn)電子制造工程中心落戶蓉城

  • 　　今天，英特爾公司與成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校共同宣布，成立英特爾全球首家與學(xué)院合作的先進(jìn)電子制造工程(ESAP)中心。這是英特爾在全球范圍內(nèi)首次面向教育合作伙伴系統(tǒng)、全面開放內(nèi)部培訓(xùn)項(xiàng)目并共建培訓(xùn)中心，該中心旨在為電子制造工程類學(xué)生提供全面的理論知識以及設(shè)備運(yùn)行、維護(hù)維修技能的一站式培訓(xùn)方案，將為四川乃至全國的先進(jìn)電子制造行業(yè)源源不斷地輸送專業(yè)人才。英特爾(成都)產(chǎn)品有限公司總經(jīng)理麥賢德，成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校校長朱晉蜀以及其他嘉賓共同出席中心的成立儀式。 　　ESAP是英特爾根據(jù)微電子產(chǎn)業(yè)對技術(shù)人
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韓國海力士在無錫成功“擴(kuò)容” 規(guī)模國內(nèi)最大

  • 　　繼韓國海力士十二英寸封裝測試項(xiàng)目落戶無錫，其在無錫的銷售中心日前也正式簽約。海力士無錫工廠新任董事權(quán)五哲日前透露，十二英寸后工序項(xiàng)目明年初將建設(shè)完畢，屆時，該集團(tuán)將真正實(shí)現(xiàn)在無錫的一體化生產(chǎn)，成為中國最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。 　　海力士半導(dǎo)體是世界第二大DRAM制造商，也在全球半導(dǎo)體公司中名列前茅。無錫工廠是其在海外唯一的生產(chǎn)基地，承擔(dān)了韓國總部百分之五十的DRAM生產(chǎn)量，占全世界DRAM市場的百分之十。 　　權(quán)五哲稱，金融危機(jī)下，國際內(nèi)存需求量逆勢上升，該公司目前內(nèi)存價格較年初已上漲二倍。明年實(shí)現(xiàn)
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封裝測試介紹

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。 　　所謂封裝測試其實(shí)就是封裝后測試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。 　　也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測Probe Test。 [ 查看詳細(xì) ]

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