海太半導(dǎo)體 獲2億美元銀團(tuán)貸款

　　2月26日晚，海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項(xiàng)目銀團(tuán)貸款順利簽約。本次銀團(tuán)參貸銀行共4家，參貸總額達(dá)2億美元，期限5年，其中農(nóng)行參貸8000萬美元。

　　海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司由韓國海力士半導(dǎo)體公司與太極實(shí)業(yè)共同投資3.5億美元組建而成，其中注冊資金1.5億美元，主要從事12英寸大規(guī)模集成電路封裝測試。該項(xiàng)目的成功實(shí)施不僅標(biāo)志著太極實(shí)業(yè)由傳統(tǒng)紡織行業(yè)成功進(jìn)入了集成電路行業(yè)，成功邁出了轉(zhuǎn)型升級的第一步，而且標(biāo)志著我市打造太湖硅谷的戰(zhàn)略又向前邁進(jìn)了一大步，促進(jìn)了我市集成電路設(shè)計(jì)、晶圓加工、封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈的形成。