海太半導體 獲2億美元銀團貸款

　　2月26日晚，海太半導體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家，參貸總額達2億美元，期限5年，其中農(nóng)行參貸8000萬美元。

　　海太半導體(無錫)有限公司由韓國海力士半導體公司與太極實業(yè)共同投資3.5億美元組建而成，其中注冊資金1.5億美元，主要從事12英寸大規(guī)模集成電路封裝測試。該項目的成功實施不僅標志著太極實業(yè)由傳統(tǒng)紡織行業(yè)成功進入了集成電路行業(yè)，成功邁出了轉(zhuǎn)型升級的第一步，而且標志著我市打造太湖硅谷的戰(zhàn)略又向前邁進了一大步，促進了我市集成電路設計、晶圓加工、封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈的形成。