首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 層疊封裝

滿足小體積和高性能需求的層疊封裝技術(shù)(PoP)

  • 長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的M ...
  • 關(guān)鍵字： 小體積  高性能  層疊封裝  

Spansion與飛思卡爾合作以減小手機尺寸

  • 配有飛思卡爾i.MX的 Spansion™ 閃存使移動設(shè)備制造商能夠開發(fā) 具有最新多媒體功能、尺寸更小的創(chuàng)新設(shè)備 Spansion公司（NASDAQ:SPSN）宣布了一項與飛思卡爾半導(dǎo)體在層疊封裝（PoP）閃存領(lǐng)域的合作。層疊封裝閃存將幫助手持設(shè)備制造商減小無線手持設(shè)備的尺寸，并增加更多的多媒體特性和功能，例如數(shù)字視頻廣播、視頻會議和基于位置的服務(wù)（LBS）等。Spansion閃存產(chǎn)品完全遵從 JEDEC PoP 標(biāo)準(zhǔn)，并已在PoP解決方案中結(jié)
  • 關(guān)鍵字： Spansion  層疊封裝  單片機  飛思卡爾  合作  嵌入式系統(tǒng)  手機尺寸  消費電子  封裝  消費電子  
共2條 1/1 1

層疊封裝介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條層疊封裝!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對層疊封裝的理解，并與今后在此搜索層疊封裝的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473