Spansion與飛思卡爾合作以減小手機尺寸

配有飛思卡爾i.MX的 Spansion™ 閃存使移動設備制造商能夠開發(fā)
具有最新多媒體功能、尺寸更小的創(chuàng)新設備

Spansion公司（NASDAQ:SPSN）宣布了一項與飛思卡爾半導體在層疊封裝（PoP）閃存領域的合作。層疊封裝閃存將幫助手持設備制造商減小無線手持設備的尺寸，并增加更多的多媒體特性和功能，例如數(shù)字視頻廣播、視頻會議和基于位置的服務（LBS）等。Spansion閃存產品完全遵從 JEDEC PoP 標準，并已在PoP解決方案中結合了飛思卡爾的 i.MX31 應用處理器。

Spansion與飛思卡爾合作的PoP解決方案垂直整合了應用處理器、離散邏輯（discrete logic）和存儲封裝（memory packages），從而節(jié)省了主板空間、減少了引腳數(shù)、簡化了系統(tǒng)集成并增強了性能，因而能夠縮小移動設備的尺寸。Spansion閃存還可同飛思卡爾的其它解決方案一起用于PoP封裝中，包括其i.300和MXC蜂窩平臺中使用的基帶處理器。Spansion為無線市場提供了全面的PoP解決方案套件，包括為一些頂尖的手機制造商提供參考設計、系統(tǒng)級軟件以及優(yōu)質產品的支持。

飛思卡爾應用處理器是為功能豐富的移動設備而設計的。在這些移動設備上可以運行強大的多媒體功能，特別適用于家庭娛樂系統(tǒng)。消費者能夠通過這些移動設備享受到影院級的視頻和音頻體驗。通過在同一個平臺上使用Spansion的 MirrorBit® NOR和ORNAND™閃存解決方案，能夠為這些應用提供高性能的代碼執(zhí)行和數(shù)據(jù)存儲。

飛思卡爾無線與移動系統(tǒng)部高級技術人員兼高新技術總監(jiān)Ken Hansen表示：“通過把PoP技術的高效性和易于擴展的優(yōu)勢與飛思卡爾的先進應用處理器和Spansion的閃存相結合，我們將繼續(xù)幫助移動設備制造商簡化設計流程，并縮短新手機的上市時間。我們致力于利用PoP等技術進一步為客戶提供其所需要的增強的性能，從而支持創(chuàng)新的功能并完善其產品線?！?

Spansion的PoP 解決方案較傳統(tǒng)的系統(tǒng)級封裝（System-in-a-package）技術具有更高的靈活性和可擴展性，移動設備設計人員可以使用一個可擴展的平臺更換存儲，便捷地從中低端手機轉到高端手機。與系統(tǒng)級封裝相比，PoP的系統(tǒng)成本更低、上市時間更快、靈活性更高，受到無線行業(yè)越來越多的歡迎。作為JEDEC的積極成員，Spansion一直致力于為PoP建立行業(yè)標準，例如為下一代手機解決方案降低成本、支持先進的功能以及簡化配置。自2005年第四季度以來，Spansion就開始量產其PoP解決方案，以滿足手機和芯片制造商的要求。

與Spansion閃存封裝在一起的飛思卡爾i.MX31目前正在推出樣片，有望于2006年第四季度實現(xiàn)量產。除無線應用外，Spansion閃存還被飛思卡爾廣泛地用于其汽車電子、消費產品和網(wǎng)絡參考設計中。

Spansion無線解決方案事業(yè)部營銷和MCP開發(fā)副總裁Steve Schrepferman表示：“當今消費者正在使用越來越多的數(shù)據(jù)服務，同時也希望手機能夠變得更小巧，更時尚。Spansion的PoP解決方案可為手機制造商帶來更高的靈活性，幫助他們在原有機型中封裝更多的存儲，加快上市時間，并節(jié)省20 - 30%的空間。結合飛思卡爾在應用處理器方面的專長，我們既能滿足運營商對提高手機容量的需求，也能滿足用戶對最新機型的要求?！?