摘要：描述了立體封裝芯片技術的發(fā)展概況，SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡介等。
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嵌入式 SIP 201301
摘要：嵌入式技術突飛猛進的發(fā)展，為運動控制系統(tǒng)的研究和應用注入了新的活力，并且使得開發(fā)成本和周期都大為縮減。本論文將多電機驅動、電機控制器、多電機串聯(lián)控制器、在線調試等功能在ZedBoard開發(fā)平臺中實現(xiàn)，突出了Zynq-7000 AP SoC系列處理器資源豐富、配置靈活的特點。
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嵌入式 Zynq-7000 ZedBoard 201301
摘要：近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數(shù)量不斷增長的開發(fā)團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
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SoC 嵌入式 虛擬原型 201301
微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布付運Atmel? SAMA5D3系列微處理器單元(MPU)生產(chǎn)批量產(chǎn)品。該系列器件是基于ARM? Cortex?-A5內核的最高性能、低功耗MPU品勝，設計用于工業(yè)領域的嵌入式應用，包括工廠和建筑自動化、智能電網(wǎng)、醫(yī)療和手持式終端，以及智能手表、戶外GPS、數(shù)字增強型無繩通信(DECT)電話等消費產(chǎn)品應用。
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愛特梅爾 ARM 嵌入式
TDK公司推出了高度集成的新型多通道電源管理系列模塊用于智能手機和平板電腦。新型模塊采用了TDK公司的SESUB(半導體嵌入式硅基板)技術，是世界第一款適用于智能手機和平板電腦的IC(集成電路)嵌入式電源管理的模塊。
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TDK 電源管理 嵌入式
行業(yè)領先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion 公司(紐約證交所代碼：CODE)日前發(fā)布了截至 2012 年 12 月 30 日 第四財季的運營成果。
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Spansion 嵌入式 GAAP
艾默生網(wǎng)絡能源公司(Emerson Network Power)是艾默生集團(紐約證券交易所代號：EMR)的其中一個業(yè)務部門，這家在關鍵業(yè)務全保障(Business-Critical ContinuityTM)技術方面一直領先全球業(yè)者的公司宣布推出首款可作為一套完整系統(tǒng)使用的OpenVPX加固導冷機箱，其特點是整個系統(tǒng)所需的電源供應、存儲系統(tǒng)和處理器都一一齊備。
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艾默生 嵌入式 VPX3000
1 引言嵌入式系統(tǒng)中通常都需要存放一些非易失性數(shù)據(jù), 并且數(shù)據(jù)量的大小和數(shù)據(jù)類型根據(jù)不同的系統(tǒng)需求差異很大。因此選取合適的存儲器是完成數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)的第一步, 更重要的是使存儲系統(tǒng)長期穩(wěn)定、高效的工作, 這就必
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管理 嵌入式 Flash 轉換 狀態(tài) 分塊 基于
如果要回顧2012年以及展望2013年，您會選擇哪幾個詞作為電子行業(yè)的關鍵詞?相信還沒人去做過這樣的調查統(tǒng)計，不過不出意外的話，筆者相信至少有這樣兩個關鍵詞必將入選最熱門的關鍵詞：智能終端，移動互聯(lián)。您同意嗎?
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飛思卡爾 ARM 嵌入式
TS201的嵌入式系統(tǒng)軟件遠程更新方法,基于DSP的遠程程序更新方法很多[12]，但在燒寫的時候均要求系統(tǒng)不能斷電，否則將造成整個系統(tǒng)軟件崩潰，只能人工通過JTAG口調試燒寫才能恢復。如何有效提高系統(tǒng)維護的可靠性成為一個重要的問題。本文創(chuàng)新地提出基于多
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更新 方法 遠程 軟件 嵌入式 系統(tǒng) TS201
全球領先的嵌入式和移動軟件提供商風河?公司近日宣布與韓國汽車零部件制造商龍頭Hyundai MOBIS就其車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)項目建立合作關系。
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風河 嵌入式
全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司發(fā)布用于開發(fā)視覺功能應用的全新計算機視覺(CV)軟件庫CEVA-CV，面向移動、家庭、PC和汽車等應用。該軟件庫針對CEVA-MM3101成像和視覺平臺而優(yōu)化，可讓應用開發(fā)人員簡便且高效地為集成CEVA-MM3101的系統(tǒng)級芯片(SoC)增添視覺功能。
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CEVA 嵌入式 CEVA-CV
研華科技推出了緊湊型3.5寸單板電腦---PCM-9389。該產(chǎn)品采用了Intel? Atom?處理器N455 1.66GHz 以及雙核D525 1.8GHz處理器,尺寸為146 x 102 mm。精心的材料選擇、完美的機械設計與嚴格的測試標準鑄就了產(chǎn)品的堅固品質。
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研華 Intel 嵌入式
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