應(yīng)用處理器(ap) 文章進(jìn)入應(yīng)用處理器(ap)技術(shù)社區(qū)

相約上海世博，與imc/GRAS/AP共赴汽車(chē)測(cè)試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會(huì)

AxiometrixSolutions工業(yè)測(cè)試集團(tuán)旗下制造商imc/GRAS/AP，將聯(lián)合參加在上海世博展覽館1號(hào)館舉辦的汽車(chē)測(cè)試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會(huì)（中國(guó) 2024），展位號(hào)3000。汽車(chē)測(cè)試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會(huì)（中國(guó)）(Testing Expo China – Automotive)是全球聚焦汽車(chē)工業(yè)測(cè)試技術(shù)的重要國(guó)際博覽會(huì)，集中展示汽車(chē)測(cè)試、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證環(huán)節(jié)的科技發(fā)展和實(shí)踐應(yīng)用。每年在上海舉行，并在斯圖加特和底特律舉辦年度姊妹展會(huì)。在中國(guó)，隨著電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，Testing Expo 2024將面向整
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吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級(jí)“龍鷹一號(hào)”AIoT 應(yīng)用處理器

IT之家 7 月 15 日消息，吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級(jí)“龍鷹一號(hào)” 7nm AIoT 應(yīng)用處理器 SE1000-I，瞄準(zhǔn)國(guó)產(chǎn)高端工業(yè)邊緣計(jì)算和機(jī)器人應(yīng)用。八核 CPU 采用硬隔離架構(gòu)，無(wú)需虛擬化運(yùn)行 Android 和 Linux 雙系統(tǒng)支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存儲(chǔ)集成 14 核心 GPU，峰值達(dá) 900GFLOPS 運(yùn)算能力提供 8 TOPS 雙神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，支持主流 AI 框架模型部署4K 編解碼，支持最高 16 路 MIPI 攝像頭接入和
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2023Q4 全球手機(jī)芯片報(bào)告：聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋(píng)果 20% 第三

IT之家 3 月 14 日消息，繼市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Canalys 之后，另一家市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 也公布報(bào)告，顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）出貨量市場(chǎng)份額情況。IT之家基于報(bào)告內(nèi)容，簡(jiǎn)要梳理匯總?cè)缦拢禾O(píng)果蘋(píng)果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出貨量有所增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科隨著智能手機(jī) OEM 廠商補(bǔ)貨，
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詳細(xì)了解i.MX 8ULP應(yīng)用處理器

現(xiàn)代世界正逐漸采用更自然的人機(jī)界面（HMI）。我們不僅可以與智能音箱交談，還可以在紙張般的電子閱讀器上閱讀。電子產(chǎn)品已成為我們的數(shù)字伙伴，而不再是被電源插座限制的系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)這場(chǎng)變革，需要多核處理器來(lái)處理語(yǔ)音命令、音頻播放、圖形顯示以及系統(tǒng)控制等各種任務(wù)。電源管理和信息安全方面的創(chuàng)新使這些芯片能夠始終保持工作，按需提供交互，同時(shí)大幅度降低能耗。 i.MX 8ULP處理器的創(chuàng)新靈活電源架構(gòu)恩智浦利用i.MX 8ULP應(yīng)用處理器實(shí)現(xiàn)這些創(chuàng)新。該芯片通過(guò)將功能分配到不
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AIGC手機(jī)處理器與傳統(tǒng)AP揮手告別

近年來(lái)，隨著大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展，手機(jī)廠商紛紛亮相大模型應(yīng)用，成為手機(jī)發(fā)布會(huì)上的焦點(diǎn)。從OPPO的語(yǔ)音助手升級(jí)到vivo的官方宣布自研手機(jī)AI大模型，再到小米將大模型直接整合到手機(jī)系統(tǒng)中，各廠商的競(jìng)爭(zhēng)可謂激烈異常。這一切的背后，是智能終端已然成為各類AIGC（AI Generated Content）應(yīng)用的新戰(zhàn)場(chǎng)。首先，大模型的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)展，從圖像生成到文本生成，各類應(yīng)用層出不窮。國(guó)內(nèi)廠商推出的文心一言、智譜清言APP，以及國(guó)外的OpenAI移動(dòng)版ChatGPT、Llama 2手機(jī)版等，都是大模型在手
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吹響智能手機(jī)向生成式AI邁進(jìn)號(hào)角——手機(jī)應(yīng)用處理器

處理器是影響手機(jī)性能的最核心部件，是手機(jī)的運(yùn)算和控制核心。工作原理可以拆解為：控制單元根據(jù)指令，將存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)發(fā)送至運(yùn)算單元，經(jīng)運(yùn)算單元處理后的數(shù)據(jù)再存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元中，最后交由應(yīng)用程序使用。
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基于單Wi-Fi模塊的STA+P2P+AP共存方案

設(shè)計(jì)了一種基于單WiFi模塊的STA+P2P+AP共存方案，硬件采用DBDC的2X2 Wi-Fi模塊，通過(guò)P2PGroup的beacon幀廣播來(lái)實(shí)現(xiàn)AP和P2P的共存，不僅解決了STA+P2P下的AP共存問(wèn)題，而且解決了單Wi-Fi模塊多種網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的共存沖突，有效提升了互聯(lián)網(wǎng)無(wú)線終端協(xié)作的效率，并降低了成本。
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i.MX 91系列應(yīng)用處理器介紹

恩智浦i.MX 9系列應(yīng)用處理器再添新成員，它延續(xù)了i.MX 93系列應(yīng)用處理器的優(yōu)勢(shì)，為邊緣平臺(tái)提供安全、高效的Linux?計(jì)算能力。恩智浦憑借20多年在開(kāi)發(fā)多市場(chǎng)應(yīng)用處理器方面的領(lǐng)先經(jīng)驗(yàn)，發(fā)布最新的i.MX 91處理器，旨在幫助客戶快速開(kāi)發(fā)下一代物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用。安全可靠、可擴(kuò)展的i.MX 91應(yīng)用處理器簡(jiǎn)化邊緣平臺(tái)的開(kāi)發(fā)i.MX 91系列是恩智浦基于Linux?操作系統(tǒng)、長(zhǎng)期穩(wěn)定工作、成本優(yōu)化、靈活的應(yīng)用平臺(tái)的重要組成部分。利用i.MX 91和i.MX 93系列通用的平臺(tái)，您可以開(kāi)發(fā)和支持?jǐn)?shù)千種應(yīng)
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恩智浦推出i.MX 95系列應(yīng)用處理器,提供安全可擴(kuò)展的人工智能邊緣平臺(tái)

●? ?i.MX 95系列結(jié)合多核高性能計(jì)算、沉浸式3D圖形、集成式恩智浦eIQ? Neutron神經(jīng)處理單元（NPU），可實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)和先進(jìn)邊緣應(yīng)用，其應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋汽車(chē)、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)●? ?作為恩智浦SafeAssure?產(chǎn)品組合的一部分，i.MX 95系列采用先進(jìn)的異構(gòu)分區(qū)設(shè)計(jì)，利用集成的實(shí)時(shí)安全功能分區(qū)，為安全功能平臺(tái)提供支持●? ?該系列提供高吞吐量時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）功能和先進(jìn)的I/O擴(kuò)展，適合汽車(chē)連接域控制器和工業(yè)4.0應(yīng)用&nbs
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CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP，擴(kuò)展用于Wi-Fi AP的產(chǎn)品組合

CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商近日宣布其被廣泛采用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列推出的最新成員——RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP產(chǎn)品迎合Wi-Fi 6 向智能家居、工業(yè)、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的擴(kuò)展趨勢(shì)，并滿足了新興的消費(fèi)類和企業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω弑忍芈?、低延遲連接的龐大需求。這款I(lǐng)P利用了IEEE 802.11ax 標(biāo)準(zhǔn)的全部最新的先進(jìn)功能，從而在現(xiàn)今設(shè)備密集的家居/辦公室/工廠中提供優(yōu)質(zhì)的 Wi-Fi 用戶體驗(yàn)。Wi-Fi
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Strategy Analytics：2020年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器收益激增

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)（HCT）研究發(fā)布的報(bào)告《2020年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額追蹤：5G推動(dòng)收益激增》指出，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)再次戰(zhàn)勝了COVID-19，并在2020年Q2實(shí)現(xiàn)了20％的收益增長(zhǎng)，達(dá)到58億美元。報(bào)告指出，2020年Q2高通、海思、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科和三星LSI占據(jù)了全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器收益前五名。高通以32％的收益份額保持其在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，其次是海思（22％）和蘋(píng)果（19％）?！?nbsp; Strategy
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萊迪思全新CrossLinkPlus FPGA簡(jiǎn)化基于MIPI的視覺(jué)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

如今，嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)師需要迎合眾多市場(chǎng)趨勢(shì)。例如，現(xiàn)在的設(shè)計(jì)使用的傳感器越來(lái)越多，便于收集更多數(shù)據(jù)或?qū)崿F(xiàn)新的功能。比如在汽車(chē)市場(chǎng)，幾十年前，汽車(chē)廠商在車(chē)輛上安裝一個(gè)備份攝像頭就算是創(chuàng)新之舉了，而現(xiàn)在他們已經(jīng)開(kāi)始將攝像頭用于道路偏離監(jiān)控、速度標(biāo)志牌識(shí)別和其他眾多智能駕駛應(yīng)用。同時(shí)，嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)師正逐漸采用符合移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口（MIPI）聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的組件。 MIPI起初是為移動(dòng)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的，它定義了移動(dòng)設(shè)備的設(shè)計(jì)人員在在構(gòu)建高性能、高成本效益、可靠的移動(dòng)解決方案時(shí)所需的硬件和軟件接口標(biāo)準(zhǔn)。在過(guò)去幾年中
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手機(jī)芯片AP排名出爐：高通40%，海思20%，蘋(píng)果15%

最近Strategy Analytics的研究報(bào)告顯示，在2020年第一季度，高通、海思、蘋(píng)果、三星 LSI和聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)收入份額前五名。其中，高通繼續(xù)在智能手機(jī)AP市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位，占AP收入市場(chǎng)份額的40%，其次海思占AP收入市場(chǎng)份額的20％，蘋(píng)果占AP收入市場(chǎng)份額的15％。芯片作為手機(jī)的核心元素，對(duì)手機(jī)性能起到至關(guān)重要作用。其中有兩種極為相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU，它通常負(fù)責(zé)執(zhí)行和運(yùn)作OS和一些特定的設(shè)置和載入開(kāi)機(jī)預(yù)設(shè)；BP（基帶）主要作用是發(fā)送和
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康普推出全新接入點(diǎn)產(chǎn)品組合，加速企業(yè)級(jí)Wi-Fi 6應(yīng)用

康普公司近日宣布擴(kuò)展旗下支持Wi-Fi 6技術(shù)的接入點(diǎn)（AP）產(chǎn)品組合，以助力在密集連接的環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率、更大的網(wǎng)絡(luò)容量、更高的電源效率以及更佳的性能。繼去年推出全球首款Wi-Fi 6認(rèn)證的?RUCKUS R750??接入點(diǎn)之后，康普此次新增了?R850?，?R650?和?R550?室內(nèi)AP以及?T750 和 T750SE?室外AP。這些接入點(diǎn)均通過(guò)Wi-Fi 6認(rèn)證，并針對(duì)高密度連接
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3G主頻8核心聯(lián)發(fā)科5G基帶，AMD要做手機(jī)CPU？

AMD要做手機(jī)處理器了？從外媒Slashleaks的報(bào)道來(lái)看，可能真的是這樣……并且還放出了詳細(xì)參數(shù)圖。從圖上看。AMD新產(chǎn)品AMD Ryzen C7確實(shí)是一顆用于移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品，使用臺(tái)積電的5nm工藝生產(chǎn)，基于ARM最新架構(gòu)定制，8核心分別為2顆3.0Ghz的Cortex X1+2顆2.6Ghz的Cortex A78+4顆2.0Ghz的Cortex A55。整體紙面數(shù)據(jù)來(lái)看很強(qiáng)悍，畢竟隔壁高通家的驍龍865紙面參數(shù)是1顆2.84Ghz的Cortex A77+3顆2.42Ghz的Cortex
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