應(yīng)用處理器(ap) 文章進(jìn)入應(yīng)用處理器(ap)技術(shù)社區(qū)

第一季全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模47億美元

　　根據(jù)StrategyAnalytics的調(diào)查，2014年第一季全球智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模約有47億美元，較去年同期成長(zhǎng)25%。高通公司(Qualcomm)的市占率高達(dá)53%，蟬聯(lián)多季的市場(chǎng)主導(dǎo)地位，但相較于去年同期約56%的市占率來(lái)看，已有逐漸減弱的趨勢(shì)。　　排名前五位的廠商分別是高通、蘋(píng)果(apple)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、三星(Samsung)和展訊(Spreadtrum)-，這一排名與2013年的順序相同。蘋(píng)果取得了16%的市占率，而聯(lián)發(fā)科則有13%的市占率。由于蘋(píng)果本身剛好也
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分析師：海思應(yīng)用處理器頗具成本優(yōu)勢(shì)

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMESResearch分析師林宗輝指出，華為(Huawei)旗下海思(Hisilicon)投入應(yīng)用處理器開(kāi)發(fā)歷史已久，雖然初期產(chǎn)品架構(gòu)不成熟，功耗與性能表現(xiàn)不成比例，但是在整體企業(yè)策略的支持，以及研發(fā)資源不斷投入之下，相關(guān)產(chǎn)品也越見(jiàn)成熟。　　海思自2013年推出首款自有整合基頻之應(yīng)用處理器Kirin910后，2014年又再接再厲推出業(yè)界首款支援LTECat.6的單晶片應(yīng)用處理器Kirin920，除具備Cortex-A15與Cortex-A7之大小核搭配，運(yùn)算性能出色，也整合
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華為自有架構(gòu)應(yīng)用處理器助攻2014移動(dòng)市場(chǎng)

　　DIGITIMESResearch分析師林宗輝指出，華為2014年又再接再厲推出業(yè)界首款支援LTECat.6的單晶片應(yīng)用處理器Kirin920，除具備Cortex-A15與Cortex-A7之大小核搭配，運(yùn)算性能出色，也整合獨(dú)立低功耗運(yùn)算核心，可在休眠狀態(tài)持續(xù)進(jìn)行監(jiān)控工作。Kirin920產(chǎn)品生命周期約可達(dá)1年左右，以華為2014年自有架構(gòu)占整體出貨比例預(yù)估可達(dá)20%以上計(jì)算，至2015年年中，預(yù)估Kirin920可出貨達(dá)2000萬(wàn)顆左右，有助改善華為高階產(chǎn)品獲利可帶來(lái)立竿見(jiàn)影的好處。　　華為旗下
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不堪ARM巨額專(zhuān)利費(fèi) 韓國(guó)研發(fā)國(guó)產(chǎn)應(yīng)用處理器

　　在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，韓國(guó)崛起成為全球最大的移動(dòng)設(shè)備制造國(guó)之一，三星電子和LG成為領(lǐng)軍廠商。不過(guò)，韓國(guó)企業(yè)卻面臨這樣一個(gè)煩惱：由于沒(méi)有國(guó)產(chǎn)的應(yīng)用處理器架構(gòu)，每年需要向英國(guó)ARM公司支付不菲的專(zhuān)利費(fèi)。韓國(guó)政府已經(jīng)決定，研發(fā)國(guó)產(chǎn)的應(yīng)用處理器架構(gòu)，和ARM正面較量爭(zhēng)奪客戶(hù)。　　在移動(dòng)設(shè)備時(shí)代，英國(guó)ARM公司取代英特爾成為芯片行業(yè)明星，該公司研發(fā)的ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，以低功耗、高性能獲得全行業(yè)歡迎，已經(jīng)成為移動(dòng)設(shè)備芯片的代名詞。　　ARM公司自家不生產(chǎn)芯片，而是把芯片架構(gòu)等技術(shù)授權(quán)給了廠商，從
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不堪ARM巨額專(zhuān)利費(fèi) 韓國(guó)研發(fā)國(guó)產(chǎn)應(yīng)用處理器

　　6月26日消息，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，韓國(guó)崛起成為全球最大的移動(dòng)設(shè)備制造國(guó)之一，三星電子和LG成為領(lǐng)軍廠商。不過(guò)，韓國(guó)企業(yè)卻面臨這樣一個(gè)煩惱：由于沒(méi)有國(guó)產(chǎn)的應(yīng)用處理器架構(gòu)，每年需要向英國(guó)ARM公司支付不菲的專(zhuān)利費(fèi)。韓國(guó)政府已經(jīng)決定，研發(fā)國(guó)產(chǎn)的應(yīng)用處理器架構(gòu)，和ARM正面較量爭(zhēng)奪客戶(hù)。　　在移動(dòng)設(shè)備時(shí)代，英國(guó)ARM公司取代英特爾成為芯片行業(yè)明星，該公司研發(fā)的ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，以低功耗、高性能獲得全行業(yè)歡迎，已經(jīng)成為移動(dòng)設(shè)備芯片的代名詞。　　ARM公司自家不生產(chǎn)芯片，而是把芯片架構(gòu)等技術(shù)授
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IHS：谷歌眼鏡硬件及制造成本僅152.47美元

　　IHS：谷歌眼鏡硬件及制造成本僅152.47美元　　北京時(shí)間5月14日早間消息，市場(chǎng)研究公司IHS本周對(duì)谷歌(533.09,3.17,0.60%)眼鏡進(jìn)行了拆解，并估計(jì)這款產(chǎn)品的硬件和制造費(fèi)用約為152.47美元。這一費(fèi)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其1500美元的零售價(jià)格。　　不過(guò)IHS指出，這樣的拆解可能會(huì)帶來(lái)誤導(dǎo)，因?yàn)殡娮釉O(shè)備，尤其是類(lèi)似谷歌眼鏡的設(shè)備，大部分成本來(lái)自非物料費(fèi)用，例如工程開(kāi)發(fā)成本、軟件開(kāi)發(fā)成本和工具成本。　　IHS高級(jí)主管安德魯·拉斯維勒(AndrewRassw
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東芝為可穿戴設(shè)備推出新型應(yīng)用處理器

　　東芝公司(ToshibaCorporation)(TOKYO:6502)今天宣布面向可穿戴設(shè)備推出應(yīng)用處理器“TZ1001MBG”，該處理器是ApPLite?系列的最新產(chǎn)品。樣品出貨將于五月啟動(dòng)，批量生產(chǎn)計(jì)劃于2014年9月開(kāi)始。　　人們對(duì)能夠監(jiān)控活動(dòng)水平和持續(xù)時(shí)間的服務(wù)的興趣呈爆炸式增長(zhǎng)，這些工具有助于預(yù)防生活方式疾病，促進(jìn)鍛煉并改善營(yíng)養(yǎng)。這也增加了人們對(duì)支持這些服務(wù)的可穿戴設(shè)備的需求。　　東芝新推出的應(yīng)用處理器是一款單一封裝產(chǎn)品，集成了一個(gè)測(cè)量運(yùn)動(dòng)的加速
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2013年南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)順差創(chuàng)新高

　　南韓為全球記憶體主要出口國(guó)之一，為因應(yīng)其半導(dǎo)體以記憶體為大宗出口產(chǎn)品，南韓將半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)區(qū)分為記憶體與非記憶體兩大項(xiàng)。2013年南韓記憶體因全球DRAM、NAND Flash價(jià)格均較2012年上揚(yáng)，順差金額較2012年顯著擴(kuò)大，且其非記憶體亦連續(xù)3年呈現(xiàn)順差，于此背景下，2013年南韓整體半導(dǎo)體順差金額創(chuàng)225億美元的新高紀(jì)錄。　　2013年南韓非記憶體出口與進(jìn)口金額皆創(chuàng)2007年以來(lái)新高，分別為316億美元及286億美元，然因前者的年增幅小于后者，南韓非記憶體順差金額自2012年43億美元縮小
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2013年Q3智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益規(guī)模增長(zhǎng)31%

　　Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)( HCT)服務(wù)發(fā)布《2013年Q3智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：高通、蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科合占80%的收益份額》指出，2013年Q3全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)與去年同期相比增長(zhǎng)31%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)49億美元。該季度高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、三星和展訊攫取市場(chǎng)收益份額前五名。高通以53%的收益份額繼續(xù)保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位，蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科分別以18%和10%的份額緊隨其后。　　高級(jí)分析師Sravan Kundojjala談到：“三星的智能手機(jī)應(yīng)用處理器收益份
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蘋(píng)果在應(yīng)用處理器營(yíng)收市場(chǎng)主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)明顯

　　美國(guó)市場(chǎng)研究公司StrategyAnalytics日前發(fā)布報(bào)告，對(duì)2013年第三季度全球平板市場(chǎng)應(yīng)用處理器營(yíng)收份額進(jìn)行排名統(tǒng)計(jì)。在這份報(bào)告中，蘋(píng)果、高通、英特爾、三星以及MediaTek排名前五位。蘋(píng)果占據(jù)的份額最大為40%，高通為13%，英特爾則是8%。　　ABIResearch高級(jí)分析師SravanKundojjala表示：“在應(yīng)用處理器市場(chǎng)，蘋(píng)果繼續(xù)保持著他們的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在前五個(gè)中剩下的幾個(gè)席位則好像搶椅子游戲，在幾個(gè)廠商之間頻繁變換。過(guò)去今年，英偉達(dá)、三星以及德州儀器都曾出
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2014年應(yīng)用處理器技術(shù)應(yīng)用與市場(chǎng)展望

　　2013年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)出貨預(yù)估將達(dá)13.2億顆左右，較2012年成長(zhǎng)43%，除因三星(Samsung)、蘋(píng)果(Apple)等主要品牌帶動(dòng)，對(duì)整體成長(zhǎng)助益最大的非大陸市場(chǎng)莫屬，2013年大陸應(yīng)用處理器市場(chǎng)占全球比重已達(dá)3成以上，年成長(zhǎng)超過(guò)6成，遠(yuǎn)優(yōu)于其他地區(qū)。　　展望2014年，預(yù)期全球智能終端增長(zhǎng)速度預(yù)期將明顯放緩，全球應(yīng)用處理器出貨年成長(zhǎng)將降至23%左右，而大陸市場(chǎng)因內(nèi)需市場(chǎng)漸趨飽和，白牌與當(dāng)?shù)仄放颇藢⑹袌?chǎng)目標(biāo)轉(zhuǎn)向海外，但發(fā)展速度難若在大陸市場(chǎng)快，且大陸白牌平板電腦也將受到品牌打擊，導(dǎo)
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Q2智能機(jī)應(yīng)用處理器排名聯(lián)發(fā)科位居第三

　　StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布《2013年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：高通攫取53%的收益份額》指出，2013年Q2全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)繼續(xù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，與去年同期相比增長(zhǎng)44%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)44億美元。該季度高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、三星和展訊攫取市場(chǎng)收益份額前五名。高通以53%的收益份額保持市場(chǎng)主導(dǎo)地位，蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科分別以15%和11%的份額緊隨其后。　　高級(jí)分析師SravanKundojjala談到：“由于新興市場(chǎng)中智能手機(jī)銷(xiāo)量激增，Stra
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32位元MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈產(chǎn)品平均售價(jià)大縮水

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights的最新報(bào)告指出，因規(guī)模化與多樣化而在過(guò)去數(shù)年維持穩(wěn)定成長(zhǎng)的微控制器(MCU)市場(chǎng)開(kāi)始變得越來(lái)越復(fù)雜，2012年出貨量雖成長(zhǎng)16%，但營(yíng)收卻衰退3%，產(chǎn)品平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)縮水幅度達(dá)17%;該機(jī)構(gòu)指出，MCU產(chǎn)品價(jià)格下跌的主因是32位元產(chǎn)品的激烈競(jìng)爭(zhēng)。　　ICInsights統(tǒng)計(jì)顯示，2012年MCU出貨量創(chuàng)下173億顆的新高紀(jì)錄，但出貨金額卻衰退至152億美元;該機(jī)構(gòu)預(yù)期MCU市場(chǎng)營(yíng)收將在2013年恢復(fù)2%成長(zhǎng)，金額來(lái)到155億美元，同時(shí)出貨量成長(zhǎng)10%、達(dá)到1
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全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器 2012年規(guī)模激增60%

　　StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2012年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：蘋(píng)果、高通和三星合占70%的收入份額》。StrategyAnalytics在報(bào)告中指出，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)2012年表現(xiàn)強(qiáng)勁，年增長(zhǎng)率達(dá)到60%，市場(chǎng)規(guī)模攀升至129億美元。本報(bào)告提供了截止到2013年Q2季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)16個(gè)芯片廠商,包括獨(dú)立處理器和集成處理器在內(nèi)的,芯片出貨量、年收入和平均售價(jià)(ASP)等數(shù)據(jù)。　　StrategyAnalytics的分析顯示，2012
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智能機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)前五揭曉

　　有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，去年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)總體增幅較大，同比增長(zhǎng)了60%，高達(dá)129億美元。其中，蘋(píng)果、高通、三星這三家企業(yè)統(tǒng)領(lǐng)著智能手機(jī)應(yīng)用芯片的市場(chǎng)。其中，高通以43%的市場(chǎng)份額繼續(xù)穩(wěn)居2012年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)榜首位置。　　其次是蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科、博通，分別位列排名的前五位。　　值得注意的是，美國(guó)高通依舊憑借著其在3G模塊領(lǐng)域的幾乎“壟斷”的優(yōu)勢(shì)，占得智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額的最大占比。　　蘋(píng)果公司以16%的份額排名第二。該公司自行設(shè)計(jì)的A系列處
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