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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 微電子技術(shù)

中國(guó)芯公司第一站:天津英諾華的能量采集芯

  •   天津英諾華微電子技術(shù)有限公司(下稱英諾華)總經(jīng)理褚以人介紹了他們公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)完成的能量采集系統(tǒng)芯片IV0300,該芯片集成了最大功率跟蹤、升壓電路和充電管理三大功能為一體的數(shù)?;旌螴C,可以在分體式光伏移動(dòng)電源、微型光伏水泵應(yīng)用、太陽(yáng)能街燈電源等方案中提升能量采集效率。  國(guó)內(nèi)公司推出的能量采集器件并不多。以前這種器件都被國(guó)外公司所把控,且多是使用DSP技術(shù)實(shí)現(xiàn),成本比較高。此外,采用DSP技術(shù),能量采集器件除了具有成本問(wèn)題,還有穩(wěn)定性問(wèn)題。英諾華的芯片正是針對(duì)這一成本挑戰(zhàn)和市場(chǎng)大規(guī)模應(yīng)用需求所開(kāi)發(fā)的
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現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)及其特點(diǎn)

  • 現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)及其特點(diǎn)現(xiàn)場(chǎng)總線的概念是隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,數(shù)字通信網(wǎng)絡(luò)延伸到工業(yè)過(guò)程現(xiàn)場(chǎng)成為可能后,于1...
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帶微處理器的繼電器將會(huì)迅速發(fā)展

  •   隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展;現(xiàn)在國(guó)際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器,體積只有5~10年前的1/4~1/8。因?yàn)殡娮诱麢C(jī)在減小體積時(shí),需要高度不超過(guò)其它電子元件的更小的繼電器。   微電子技術(shù)、電子計(jì)算機(jī)技術(shù)、現(xiàn)代通訊技術(shù)、光電子技術(shù)以及空間技術(shù)的飛速發(fā)展,對(duì)繼電器技術(shù)提出了新的要求,新工藝、新技術(shù)的發(fā)展無(wú)疑對(duì)繼電器技術(shù)的發(fā)展起到促進(jìn)作用。   微電子技術(shù)和超大規(guī)模IC的飛速發(fā)展對(duì)繼電器也提出了新的要求。第一是小型化和片狀化。如IC封
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中國(guó)龍芯CPU差美國(guó)5年 研發(fā)生產(chǎn)或落后20年

  •   8月14日,蘭德公司發(fā)布的一份報(bào)告稱:中國(guó)落后美國(guó)40年,但20年就可趕超。   蘭德公司列舉的部分證據(jù)如下:   航天方面,中國(guó)至少落后美國(guó)50年。1969年美國(guó)人就登月了,中國(guó)人至少要2020年才能登上月球。   航空方面,中國(guó)的大飛機(jī)至少落后美國(guó)50年。美國(guó)的F-22已經(jīng)服役,中國(guó)的殲14至少要2015年才能服役,落后10-20年。   微電子技術(shù)方面,中國(guó)落后美國(guó)10-20年。雖然中國(guó)的64位龍芯CPU比美國(guó)的四核CPU只落后5年,但是在IC研發(fā)和生產(chǎn)的全局上中
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芯片散熱的熱傳導(dǎo)計(jì)算

  • 討論了表征熱傳導(dǎo)過(guò)程的各個(gè)物理量,并且通過(guò)實(shí)例,介紹了通過(guò)散熱過(guò)程的熱傳導(dǎo)計(jì)算來(lái)求得芯片實(shí)際工作溫度的方法 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片的尺寸越來(lái)越小,同時(shí)運(yùn)算速度越來(lái)越快,發(fā)熱量也就越來(lái)越大,如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量最大可達(dá)115W,這就對(duì)芯片的散熱提出更高的要求。設(shè)計(jì)人員就必須采用先進(jìn)的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來(lái)有效的帶走熱量,保證芯片在所能承受的最高溫度以內(nèi)正常工作。 如圖1所示,目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器,用導(dǎo)熱材料和工具將散熱器安裝于芯片上面,從而
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微電子技術(shù)介紹

微電子技術(shù)概述   隨著科技的迅猛發(fā)展,信息技術(shù),電子技術(shù),自動(dòng)化技術(shù)及計(jì)算機(jī)技術(shù)日漸融合,成為當(dāng)今社會(huì)科技領(lǐng)域的重要支柱技術(shù),任何領(lǐng)域的研發(fā)工作都與這些技術(shù)緊密聯(lián)系,而他們的相互交叉,相互滲透,也越來(lái)越密切。   作為信息科技的前沿應(yīng)包括下面一些內(nèi)容:微電子學(xué)與納米電子學(xué);RISC精簡(jiǎn)指令系統(tǒng)與并行計(jì)算技術(shù);Multimedia(多媒體)與Virtual Reality(虛擬現(xiàn)實(shí),(又稱靈境 [ 查看詳細(xì) ]

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