恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì) 文章 進(jìn)入恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)技術(shù)社區(qū)

米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)

• 2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)”，洞見技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，共促未來市場(chǎng)發(fā)展！本次技術(shù)峰會(huì)將聚焦前沿性的賦能技術(shù)，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門應(yīng)用。活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會(huì)，并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點(diǎn)吸引了廣大客戶關(guān)注。米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點(diǎn)高性能處理器：核心板搭載了雙核C
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