米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯網技術峰會

2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯網技術峰會”，洞見技術發(fā)展趨勢，共促未來市場發(fā)展！本次技術峰會將聚焦前沿性的賦能技術，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門應用。活動現場，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會，并攜帶最新產品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點吸引了廣大客戶關注。

米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點

高性能處理器：核心板搭載了雙核Cortex-A55@1.7GHz和Cortex-M33@250MHz處理器，相比前代產品，性能有了顯著提升，能夠滿足多任務處理和實時性需求。

集成NPU：集成了0.5TOPS的專用神經處理單元（NPU），為低成本輕量級AI應用提供了強大的推理能力。

豐富的接口類型：支持多種接口類型，包括2路千兆以太網接口、2路CAN FD接口、2個USB2.0接口、8個UART接口、8個I2C、8個SPI以及2個I3C等，方便用戶進行多種連接和擴展。

小巧的尺寸：核心板尺寸僅為37mm×39mm，小巧便攜，適用于各種緊湊型的工業(yè)物聯網設備，可應用充電樁、能源電力、醫(yī)療器械、工業(yè)HMI、運動控制器、工程機械等行業(yè)。

在此次2024恩智浦工業(yè)和物聯網技術峰會上，米爾電子不僅展示了NXP系列產品，還與眾多行業(yè)合作伙伴進行了深入交流。未來，米爾電子將繼續(xù)與恩智浦等優(yōu)秀合作伙伴攜手共進，推進嵌入式行業(yè)的發(fā)展，共同推動智能制造與數字化轉型。

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