意法半導(dǎo)體(st) 文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體發(fā)布安全軟件，保護(hù)STM32邊緣AI設(shè)備連接AWS IoT Core的安全

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube開(kāi)發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件，以簡(jiǎn)化高性能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備與AWS云的連接。新開(kāi)發(fā)者軟件為STM32H5設(shè)計(jì)，利用ST的Secure Manager安全軟件，簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與AWS平臺(tái)的安全連接服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube
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意法半導(dǎo)體發(fā)布安全軟件,保護(hù)STM32邊緣AI設(shè)備連接AWS IoT Core的安全

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)日前在STM32Cube開(kāi)發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件，以簡(jiǎn)化高性能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備與AWS云的連接。意法半導(dǎo)體發(fā)布了X-CUBE-AWS-H5擴(kuò)展包，讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠無(wú)縫、安全地接入AWS云。在這個(gè)軟件擴(kuò)展包中有一套為專門終端設(shè)備STM32H5系列高性能微控制器設(shè)計(jì)的軟件庫(kù)和應(yīng)用代碼示例。該解決方案基于FreeRTOS開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和意法半導(dǎo)體的Secure Manager嵌入式安全軟件，可以與最近
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意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2023:聚焦智能電源與智能數(shù)字化,構(gòu)建綠色低碳未來(lái)

2023年9月28日，代表智能工業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)的意法半導(dǎo)體第五屆工業(yè)峰會(huì)在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。當(dāng)今世界正面臨嚴(yán)峻的氣候挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體始終不渝地踐行可持續(xù)發(fā)展承諾，通過(guò)打造先進(jìn)的優(yōu)化智能（數(shù)字化）、能源及電源轉(zhuǎn)換解決方案，積極提高應(yīng)用能效，開(kāi)辟一條通向綠色低碳和可持續(xù)未來(lái)的道路。工業(yè)峰會(huì)是意法半導(dǎo)體展示工業(yè)技術(shù)產(chǎn)品和解決方案的頂級(jí)行業(yè)盛會(huì)。今年峰會(huì)的主題是“激發(fā)智能，持續(xù)創(chuàng)新”。意法半導(dǎo)體通過(guò)前瞻主題演講和約30場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)，讓觀眾了解到意法半導(dǎo)體如何專注于智能電源與智能數(shù)字化應(yīng)用。同時(shí)，意法半
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意法半導(dǎo)體監(jiān)事會(huì)公告

意法半導(dǎo)體監(jiān)事會(huì)主席Nicolas Dufourcq和副主席Maurizio Tamagnini提議意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery連任現(xiàn)任職務(wù)。Chery先生已經(jīng)接受了連任提議。因此，監(jiān)事會(huì)決定在2024年公司股東大會(huì)上提請(qǐng)股東批準(zhǔn)Jean-Marc Chery再任三年公司管理委員會(huì)唯一成員、公司總裁兼首席執(zhí)行官的任命。該決定肯定了在Chery先生的領(lǐng)導(dǎo)下，保持意法半導(dǎo)體的發(fā)展戰(zhàn)略、執(zhí)行力和價(jià)值主張的連續(xù)性有重要意義。
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意法半導(dǎo)體微控制器STM32H5探索套件加快安全、智能、互聯(lián)設(shè)備開(kāi)發(fā)

意法半導(dǎo)體發(fā)布了一款功能豐富的STM32H5微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)板。STM32H5微控制器是開(kāi)發(fā)高性能數(shù)據(jù)處理和高級(jí)安全應(yīng)用的理想選擇，適合開(kāi)發(fā)各種應(yīng)用，例如，智能傳感器、智能家電、工業(yè)控制器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、個(gè)人電子產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備。STM32H573I-DK探索套件讓開(kāi)發(fā)人員能夠探索STM32H5集成的全部功能，例如，模擬外設(shè)、定時(shí)器、ST ART(自適應(yīng)實(shí)時(shí))加速器?、媒體接口和數(shù)學(xué)加速器，方便開(kāi)發(fā)者評(píng)估工業(yè)可編程邏輯控制器(PLC)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，以及空調(diào)、冰箱和洗衣機(jī)等家電的智能控制器的新設(shè)計(jì)，其他潛在
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意法半導(dǎo)體無(wú)線微控制器加強(qiáng)Sindcon智能表計(jì)的能效和可持續(xù)化

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)日前宣布與新加坡智能表計(jì)廠商 Sindcon(新加坡)物聯(lián)網(wǎng)科技私人有限公司合作，用意法半導(dǎo)體的 STM32WLE5 LoRaWAN? 無(wú)線微控制器改造升級(jí)Sindcon的智能表計(jì)，部署到 Sindcon 在印度尼西亞雅加達(dá)的由五萬(wàn)多塊水表、燃?xì)獗砗碗姳斫M成的能源網(wǎng)絡(luò)。意法半導(dǎo)體亞太區(qū)(除中國(guó)外)市場(chǎng)總監(jiān) Paolo Oteri 表示：“STM32WLE5 微控制器 (MCU) 采用長(zhǎng)距離低功耗無(wú)線通
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意法半導(dǎo)體低溫漂、高準(zhǔn)確度運(yùn)放將工作溫度提高到175°C

意法半導(dǎo)體的 TSZ181H1車規(guī)算放大器和TSZ181H1 車規(guī)雙運(yùn)算放大器具有高準(zhǔn)確度和穩(wěn)定性，工作溫度范圍-40°C 至 175°C。最高工作溫度的提升使其使用于惡劣的工作環(huán)境和長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的工況。這兩款運(yùn)放的輸入失調(diào)電壓極低，在25°C 時(shí)典型值為 3.5μV；輸入偏置電流在25°C 時(shí)典型值為 30pA。這兩個(gè)參數(shù)的溫漂極低，在 25°C 時(shí)，最大輸入失調(diào)電壓為 70μV，在整個(gè)溫度范圍內(nèi)額定值為 100μV；在25°C 時(shí)，最大輸入偏置電流額定值200pA，在整個(gè)溫度范圍內(nèi)為 225pA。TSZ
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意法半導(dǎo)體為博格華納提供SiC，“上車”沃爾沃？

近日，意法半導(dǎo)體官微宣布，將為博格華納的Viper功率模塊提供最新的第三代750V碳化硅功率MOSFET芯片。博格華納將該功率模塊用于沃爾沃和未來(lái)多款純電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)電驅(qū)逆變器平臺(tái)。為了充分發(fā)揮意法半導(dǎo)體SiC MOSFET 芯片的優(yōu)勢(shì)，意法半導(dǎo)體和博格華納技術(shù)團(tuán)隊(duì)密切合作，力爭(zhēng)讓意法半導(dǎo)體的芯片與博格華納的Viper功率開(kāi)關(guān)匹配，最大限度提高逆變器性能，縮小電驅(qū)架構(gòu)尺寸并提升經(jīng)濟(jì)效益。意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部（ADG）總裁Marco Monti表示，意法半導(dǎo)體和博格華納合作有助于提升沃爾沃的車輛性能
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意法半導(dǎo)體的低溫漂、高準(zhǔn)確度運(yùn)放將工作溫度提高到175°C

意法半導(dǎo)體的 TSZ181H1車規(guī)算放大器和TSZ181H1 車規(guī)雙運(yùn)算放大器具有高準(zhǔn)確度和穩(wěn)定性，工作溫度范圍-40°C 至 175°C。最高工作溫度的提升使其使用于惡劣的工作環(huán)境和長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的工況。這兩款運(yùn)放的輸入失調(diào)電壓極低，在25°C 時(shí)典型值為 3.5μV；輸入偏置電流在25°C 時(shí)典型值為 30pA。這兩個(gè)參數(shù)的溫漂極低，在 25°C 時(shí)，最大輸入失調(diào)電壓為 70μV，在整個(gè)溫度范圍內(nèi)額定值為 100μV；在25°C 時(shí)，最大輸入偏置電流額定值200pA，在整個(gè)溫度范圍內(nèi)為 225pA。TSZ
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意法半導(dǎo)體1350V新系列IGBT晶體管提高耐變性和能效

意法半導(dǎo)體新系列 IGBT晶體管將擊穿電壓提高到 1350V，最高工作溫度拓寬到175°C，更高的額定值確保晶體管在所有工作條件下具有更大的設(shè)計(jì)余量、耐變性能和更長(zhǎng)久的可靠性。新推出的 STPOWER IH2系列IGBT還提高了功率轉(zhuǎn)換能效，相關(guān)參數(shù)十分出色，例如，飽和電壓 Vce(sat)很低，確保器件在導(dǎo)通狀態(tài)下耗散功率很低。續(xù)流二極管的壓降很低，關(guān)斷電能得到優(yōu)化，讓工作頻率16kHz 至 60kHz 的單開(kāi)關(guān)準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器具有更高的能效。新IGBT具有很好的耐變性和能效，非常適合電磁加熱設(shè)備，包括廚房
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意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計(jì)，為沃爾沃下一代電動(dòng)汽車賦能

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動(dòng)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司合作，為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導(dǎo)體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現(xiàn)有和未來(lái)的多款電動(dòng)車型設(shè)計(jì)電驅(qū)逆變器平臺(tái)。? 意法半導(dǎo)體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅(SiC)功率MOSFET，支持沃爾沃汽車在2030年前全面實(shí)現(xiàn)電動(dòng)化目標(biāo)? 博格華納
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意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計(jì)

●? ?意法半導(dǎo)體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅(SiC)功率MOSFET，支持沃爾沃汽車在2030年前全面實(shí)現(xiàn)電動(dòng)化目標(biāo)●? ?博格華納將采用意法半導(dǎo)體碳化硅芯片為沃爾沃現(xiàn)有和未來(lái)的多款純電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)電驅(qū)逆變器平臺(tái)服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動(dòng)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司(紐約證券交易所股票代碼：BWA)合作，為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊
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意法半導(dǎo)體GaN驅(qū)動(dòng)器集成電流隔離功能,具有卓越的安全性和可靠性

意法半導(dǎo)體推出了首款具有電流隔離功能的氮化鎵 (GaN) 晶體管柵極驅(qū)動(dòng)器，新產(chǎn)品 STGAP2GS縮小了芯片尺寸，降低了物料清單成本，能夠滿足應(yīng)用對(duì)寬禁帶芯片的能效以及安全性和電氣保護(hù)的更高要求。這款單通道驅(qū)動(dòng)器可連接最高1200V的電壓軌，而STGAP2GSN 窄版可連接高達(dá) 1700V的電壓軌，柵極驅(qū)動(dòng)電壓最高15V。該驅(qū)動(dòng)器能夠向所連接的 GaN 晶體管柵極灌入和源出最高3A的電流，即使在高工作頻率下也能精準(zhǔn)控制功率晶體管的開(kāi)關(guān)操作。STGAP2GS 跨越隔離勢(shì)壘的傳播延時(shí)極短，只有 45ns，動(dòng)
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意法半導(dǎo)體位置感知移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)IoT模塊獲得沃達(dá)豐NB-IoT認(rèn)證

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布ST87M01 NB-IoT 和 GNSS 模塊獲得沃達(dá)豐 NB-IoT 認(rèn)證。ST87M01在一個(gè)小型化、低功耗、集成化模塊中整合移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)接入和地理定位功能，適用于各種物聯(lián)網(wǎng)和智能工業(yè)用途。意法半導(dǎo)體工業(yè)和功率產(chǎn)品轉(zhuǎn)換產(chǎn)品部總經(jīng)理 Domenico Arrigo 表示：“與沃達(dá)豐合作完成我們的測(cè)試項(xiàng)目，確保了我們的客戶能夠?yàn)槠湮锫?lián)網(wǎng)解決方案提供可靠且面向未來(lái)的數(shù)據(jù)連
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意法半導(dǎo)體首款用于電動(dòng)車輛旋轉(zhuǎn)變壓器的雙運(yùn)算放大器

TSB582是意法半導(dǎo)體首款高壓大電流雙運(yùn)算放大器，封裝小巧（帶裸露焊盤的SO8和帶有裸露焊盤和表面可濕的DFN8）。我們的團(tuán)隊(duì)首先考慮將其用于電動(dòng)車輛的旋轉(zhuǎn)變壓器，或具有高功率交流電機(jī)或無(wú)刷直流電機(jī)的其他應(yīng)用（能將機(jī)械運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為電氣數(shù)據(jù)），以確定電機(jī)位置并提高效率。此外，該運(yùn)算放大器的尺寸以及與其他運(yùn)算放大器的引腳兼容性使其成為一款出色的壓電執(zhí)行器通用器件。因此，我們?cè)?023年全球嵌入式系統(tǒng)展上推出了TSB582并在駕駛模擬演示中展示了新款Toronto Technology Tour。為
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