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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導體(st)

意法半導體(ST)的安全微控制器獲索尼選用，用于設(shè)計日本新一代支付卡

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商、全球三大智能卡芯片廠商之一的意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，旗下的雙接口安全微控制器獲索尼 (Sony) 選用，用于設(shè)計新一代具有微支付功能 (micropayment-enabled) 的芯片卡。新一代支付卡有望在2016年上半年進入日本消費市場。 　　作為市場上最先進的雙接口(接觸式/非接觸式接口)安全微控制器，兼具出色的計算性能、優(yōu)異的能效、非凡的靈活性和互通性，意法半導體的ST31G480是現(xiàn)有同類產(chǎn)品中唯一能夠
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意法半導體MEMS出貨突破五十億顆

  • 　　意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，如何利用感測器和微致動器提升日常生活品質(zhì)、工作效率與娛樂性，讓人身更安全、產(chǎn)品更好用，都是意法半導體值得努力的空間。 　　IHSMEMS及感測器產(chǎn)業(yè)總監(jiān)暨分析師JeremieBouchaud表示，市場對于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現(xiàn)的高度興趣，結(jié)合感測器和微致動器的價值，將會創(chuàng)造出越來越多相關(guān)應(yīng)用，并進一步推動市場持續(xù)成長。 　　除游戲系統(tǒng)、智慧型手機及導航系統(tǒng)等產(chǎn)品之外，該公司還將MEMS技術(shù)用于許多高價值應(yīng)用，
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意法半導體(ST)推出業(yè)界最小的集成式6軸慣性測量元件

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商、全球第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應(yīng)用MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商[1]及汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商[2]意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出業(yè)界最小的6軸慣性測量元件(IMU,Inertial Measurement Unit)。新產(chǎn)品通過了汽車級產(chǎn)品質(zhì)量測試，具有噪聲低和高輸出分辨率的特點。 　　ASM330LXH微型測量元件是汽車儀表板內(nèi)置車載導航系統(tǒng)解決方案的理想選擇，因為車載導航系統(tǒng)需要精確度高，可靠性優(yōu)的慣性傳感
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ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進入商用階段

  • 　　意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設(shè)計和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)導優(yōu)勢，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。 　　poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價比大躍升

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點，研發(fā)出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創(chuàng)新的應(yīng)用市場。 　　意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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半導體大廠搶食車用電子商機

  • 　　智能汽車改變?nèi)祟惿?，更讓車用電子芯片大餅越來越可觀。對半導體大廠，這是個必須要進入和分得一點商機的市場。
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意法半導體(ST)的STCOMET 智能電表平臺通過重要標準認證和互通性測試

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布STCOMET智能電表SoC平臺通過新的重要技術(shù)協(xié)議認證[i](protocol certifications)，將進一步強化開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，建立一個標準統(tǒng)一且具有前瞻性的產(chǎn)品平臺，符合全球主要供電企業(yè)所用的電力線通信(PLC, power-line communication)標準。 　　通過G3-PLC Alliance[ii]組織在2014年9月公布的G3-PLCTM認證測試項目需要的兩顆
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意法半導體(ST)推出全球首款支持Google Android TV 5.0 Lollipop的機頂盒平臺

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商、市場領(lǐng)先的高清 (HD) 和超高清 (UHD) 機頂盒系統(tǒng)芯片 (SoC) 廠商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，推出全球首款內(nèi)置 Android 5.0 Lollipop 的 Google Android TV 機頂盒 (STB, Set-Top Box) 平臺。 　　有了這個新平臺，用戶能夠使用 Android TV 以及 Android 操作系統(tǒng)的全部生態(tài)系統(tǒng)，包括當前流行的 Android 游戲、應(yīng)用程序和支持服務(wù)，這
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半導體業(yè)界并購激烈 突破成本限制成關(guān)鍵

  • 　　隨著晶片制造的成本與復雜度不斷提高，使得今年成為半導體產(chǎn)業(yè)整并以及尋找替代性技術(shù)創(chuàng)記錄的一年。在日前于美國加州舉行的IEEES3S大會上，舉會的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆矽(SOI)、次閾值電壓設(shè)計與單晶片3D整合等新技術(shù)選擇，同時也聽說了有關(guān)產(chǎn)業(yè)重組與整并的幾起傳聞。 　　截至目前為止，今年全球半導體公司已經(jīng)完成了23筆收購交易了，這比起過去兩年的交易數(shù)總和還更多，摩根士丹利(MorganStanley)半導體投資銀行全球負責人MarkEdelstone在發(fā)表專題演講時透露。他同時預測今年的
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意法半導體(ST)的 STM32 微控制器助力美國August公司開發(fā)智能門鎖系統(tǒng)

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng) (IoT, Internet of Things) 芯片供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其 STM32 微控制器被美國 August 公司采用，用于設(shè)計新一代智能門鎖(Smart Lock) 系統(tǒng)。 　　STM32嵌入式微控制器的高性能和高能效讓 August 智能門鎖用戶可通過智能手機或電腦直接控制家中門鎖，無需實體鑰匙。除提供32位的處理性能和安全信號處理功能外，STM32微控制器的實時響應(yīng)和能
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意法半導體(ST)的600W - 250V RF晶體管采用最新高壓技術(shù)，實現(xiàn)體積更小、性能更可靠的E級工業(yè)電源

  • 　　意法半導體的13.6MHz RF功率晶體管STAC250V2-500E具有市場領(lǐng)先的穩(wěn)定性和高功率密度 (power density) 。采用熱效率 (thermally efficient) 極高的微型封裝，可用于大輸出功率的E級工業(yè)電源。 　　STAC250V2-500E的負載失匹率 (load-mismatch) 為20:1，處于市場最高水平，最大安全功率高達600W。與采用傳統(tǒng)陶瓷封裝的解決方案相比，0.55x1.35吋STAC® 氣室封裝 (air-cavity package)
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意法半導體公布第三季度財報:顯示機遇與挑戰(zhàn)并存

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。 　　第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關(guān)。 　　意法半導體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務(wù)結(jié)果顯示機遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無
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MEMS將加速推動物聯(lián)網(wǎng)時代的到來

  • 　　作為意法半導體公司(ST)戰(zhàn)略委員會的成員，Benedetto Vigna先生現(xiàn)任公司執(zhí)行副總裁兼模擬、MEMS(微機電系統(tǒng))和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理。近日在上海舉行的全球MEMS供應(yīng)鏈及物聯(lián)網(wǎng)峰會期間，Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的訪問。 　　物聯(lián)網(wǎng)的組成部分 　　Benedetto Vigna先生認為，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是人類科技發(fā)展歷史上具有里程碑意義的一個重大事件。“事實上它有望通過橫跨多個市場的大量應(yīng)用和產(chǎn)品開拓互聯(lián)網(wǎng)，特別但不完全局限于無線和移動。在很多方面
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意法半導體：一直做智能汽車老大

  • 　　自2007年以來，意法半導體一直是中國第一大汽車半導體廠商?！?意法半導體執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀衡華向我們介紹。2014年10月21日，意法半導體在上海舉辦了汽車技術(shù)日活動。會上，意法半導體負責人首先介紹了公司情況以及大中華與南亞區(qū)的汽車市場，接著對意法半導體的汽車產(chǎn)品做了闡述，最后詳細展示了意法半導體在大中華與南亞區(qū)的汽車產(chǎn)品規(guī)劃和市場戰(zhàn)略。 　　意法半導體在中國 　　紀衡華先生介紹到，意法半導體是世界領(lǐng)先的半導體企業(yè)，在全球有超過9千多名研發(fā)工程師，其25%的收入來自汽車
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意法半導體(ST)發(fā)布薄膜壓電MEMS技術(shù)，推動訂制化和個性化MEMS應(yīng)用發(fā)展

  • 　　2014年10月31日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商、全球最大的MEMS制造商及消費性電子和移動設(shè)備MEMS供應(yīng)商商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS技術(shù)已進入商用階段。這項創(chuàng)新的壓電式技術(shù) (piezoelectric technology) 憑借意法半導體在MEMS設(shè)計和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)先優(yōu)勢，可創(chuàng)造更多的新應(yīng)用商機。意法半導體的薄膜壓電式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技術(shù)是一個可立即使
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意法半導體(st)介紹

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