手機(jī)基頻芯片 文章 進(jìn)入手機(jī)基頻芯片技術(shù)社區(qū)

晶圓代工Q3產(chǎn)能滿載 9年首見

• 　　受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動裝置帶動的強(qiáng)勁需求，臺積電、聯(lián)電第3季晶圓廠全線滿載投片;二線廠如世界先進(jìn)、漢磊等接單也一路排到季底。 　　業(yè)者指出，由于第3季產(chǎn)能供不應(yīng)求，給大型客戶的例行價格折讓已經(jīng)全面取消。 　　上次國內(nèi)晶圓代工廠產(chǎn)能全線滿載，是2004年英特爾推出Centrino行動運(yùn)算平臺，引爆全球筆記本銷售熱潮。之后2006~2007年雖然全球經(jīng)濟(jì)成長強(qiáng)勁，但當(dāng)時晶圓代工廠因新產(chǎn)能大量開出，利用率并未沖上滿載。 　　2008年底美國爆發(fā)金融海嘯，2009年下半年出現(xiàn)V型強(qiáng)勁反彈，但
• 關(guān)鍵字： 晶圓代工  手機(jī)基頻芯片