晶圓代工Q3產(chǎn)能滿載 9年首見

　　受惠于智能型手機、平板計算機等行動裝置帶動的強勁需求，臺積電、聯(lián)電第3季晶圓廠全線滿載投片;二線廠如世界先進(jìn)、漢磊等接單也一路排到季底。

　　業(yè)者指出，由于第3季產(chǎn)能供不應(yīng)求，給大型客戶的例行價格折讓已經(jīng)全面取消。

　　上次國內(nèi)晶圓代工廠產(chǎn)能全線滿載，是2004年英特爾推出Centrino行動運算平臺，引爆全球筆記本銷售熱潮。之后2006~2007年雖然全球經(jīng)濟成長強勁，但當(dāng)時晶圓代工廠因新產(chǎn)能大量開出，利用率并未沖上滿載。

　　2008年底美國爆發(fā)金融海嘯，2009年下半年出現(xiàn)V型強勁反彈，但僅臺積電一家獨好，其它晶圓代工廠并未真正受惠。

　　今年第1季晶圓代工市場淡季不淡，主要受惠于行動裝置需求強勁，但熱賣的仍以高階產(chǎn)品為主，所以先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，成熟制程產(chǎn)能利用率仍然低迷。第2季起，中低價行動裝置市場見到強勁成長動能，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等產(chǎn)能利用率，已在6月沖上滿載，第3季則是看到晶圓代工廠產(chǎn)能全線滿載的空前盛況。

　　臺積電董事長張忠謀日前法說會中指出，先前自己對景氣看法太悲觀，才會在年初法說會中，認(rèn)為第2季只會小幅反彈。至于臺積電第2季營運表現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于市場預(yù)期，主要是智能型手機在大陸等新興市場熱賣，臺積電的客戶拿下更多市占率，當(dāng)然也擴大釋單。

　　業(yè)者分析，中低價行動裝置銷售量太大，第3季光是手機基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器、WiFi無線網(wǎng)絡(luò)芯片等訂單，就塞爆了12寸廠產(chǎn)能;行動裝置內(nèi)建的觸控IC、LCD驅(qū)動IC、電源管理IC等，則填滿了國內(nèi)8寸廠產(chǎn)能。至于6寸廠光是承接光感測IC或高壓類比IC，也已產(chǎn)能供不應(yīng)求。

　　晶圓代工產(chǎn)能由第3季初滿到季底，過去習(xí)慣給投片量大的客戶價格折讓已全面取消。不過，業(yè)者也指出，產(chǎn)能不足通常會伴隨著超額下單問題，第4季訂單能見度現(xiàn)在來看沒有太好，現(xiàn)在對擴產(chǎn)仍需小心謹(jǐn)慎，以避免年底出現(xiàn)「硬著陸」危機。