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臺積電新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)三維芯片

  • 　　臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加速實現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代 半導(dǎo)體材料，更進一步提升晶體管傳輸速度。 　　臺積電先進組件科技暨TCAD部門總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發(fā)相關(guān)微影技術(shù)。 　　臺積電先進組件科技暨技術(shù)型計算機輔助設(shè)計(TCAD)
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