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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 無線 soc

基于CPLD的片內(nèi)振蕩器設計及其優(yōu)化

  • 本文介紹一種通用的基于CPLD的片內(nèi)振蕩器設計方法，它基于環(huán)形振蕩器原理，只占用片上普通邏輯資源(LE)，無需使用專用邏輯資源(如MaxII中的UFM)，從而提高了芯片的資源利用率。
  • 關鍵字： 片內(nèi)振蕩器  SoC  CPLD  

基于IP的智能傳感器SOC設計

  • 利用SOC/IP芯片能組成完整的智能傳感器系統(tǒng)。智能傳感器傳感參數(shù)可能是多種多樣的。但從功能模塊組成來講，它主要包括數(shù)據(jù)采集模塊、補償與校正模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡通信模塊、人機界面和任務管理與調(diào)度模塊等功能單元。從而基于IP的智能傳感器SOC設計過程為：首先正確建立智能傳感器的通用模塊模型；然后合理劃分各摸塊功能規(guī)范，制定各模塊之間的接口協(xié)議與標準；再設計出一系列通用的IP核；最后把所需的通用IP核搭建整合在一起構(gòu)成完整的智能傳感器系統(tǒng)。
  • 關鍵字： 智能傳感器系統(tǒng)  SoC  IP核  

SoC設計流程中的功耗管理

  • 如果不考慮功率問題，會導致器件性能低于預期，進而使得器件良率下降。此外，較高的功耗會要求在溫度管理方面采取更多的系統(tǒng)級措施?？偠灾?，這些功率問題正在造成SoC和系統(tǒng)成本的增加。在SoC設計流程中進行功耗管理，能夠有效控制這些成本。
  • 關鍵字： 功率管理  功耗分析  SoC  

移動計算SoC IP組件設計

  • 作為SoC在移動通信控制的分支，移動操作SoC和一般的SoC在設計上是相似的。作為一個系統(tǒng)的核心，SoC要完成運行、操作或控制功能，必須有相應的組件配合。而多數(shù)組件，尤其是外部組件在SoC內(nèi)都要有一個對應的控制器。所以，為了實現(xiàn)應用對象操作，SoC要設計相當數(shù)量的組件控制器。組件控制器的設計，對SoC而言就是一些IP（Intellectual Property）組件的設計。由于可編程器件PLD具有簡單易學、修改方便的特點，常常被用來作為設計IP組件的硬件支撐。
  • 關鍵字： SoC  移動計算  無線通信  

硬件仿真自動化原型驗證平臺提高定制設計FPGA式原型板的驗證效率

  • 預制與定制FPGA式原型板加入?yún)f(xié)同仿真(co-emulatiON and co-simulation)功能，能夠提供高速、高能見度平臺，實現(xiàn)SoC的快速、早期驗證。
  • 關鍵字： 硬件輔助驗證  SoC  硬件仿真  

電子系統(tǒng)級設計和驗證方法學在SoC設計中的應用

  • 本文討論電子系統(tǒng)級(ESL)設計和驗證方法學在系統(tǒng)級芯片(SoC)設計中的應用。ESL設計是能夠讓SoC設計工程師以緊密耦合方式開發(fā)、優(yōu)化和驗證復雜系統(tǒng)架構(gòu)和嵌入式軟件的一套方法學，它還提供下游寄存器傳輸級(RTL)實現(xiàn)的驗證基礎。已有許多世界領先的系統(tǒng)和半導體公司采用ESL設計。他們利用ESL開發(fā)具有豐富軟件的多處理器器件，這些器件為創(chuàng)新終端產(chǎn)品獲得成功提供必需的先進功能性和高性能。
  • 關鍵字： 架構(gòu)師視圖  時序捕獲  SoC  

低功耗制造性測試的設計-第二部分

  • 假設設計的某個時鐘驅(qū)動了大量觸發(fā)器，以至它們的峰值開關動作超過設計的總體功率預算。我們不希望測試邏輯去改變?nèi)魏螘r鐘，相反我們將設計分割成N個模塊，各模塊具有自己的掃描啟動引腳，并且包含自己的掃描壓縮邏輯和掃描鏈。(如圖2所示)模塊的數(shù)量和組成需要仔細選取，以便任何單個模塊(包括具有大部分觸發(fā)器的模塊)的觸發(fā)器開關速率不超過總功率預算。從這方面講，可以認為分割將功率預算硬連(hardwire)進了設計。
  • 關鍵字： ATPG  數(shù)字電路設計  SoC  DFT  

x86做移動芯片真不行？為Intel“平反”

  • 隨著ARM架構(gòu)處理器在移動市場的崛起，Intel所堅持的x86架構(gòu)似乎被認為是錯的，一直以來也有不少人堅持這樣的觀點，Seeking Alpha作者Ashraf Eassa近日卻撰文表示，ARM是錯的，ARM在PC領域和服務器領域會很快消亡，而Intel則將在平板和手機領域獲得更多的份額
  • 關鍵字： SoC  移動處理器  智能手機  ARM架構(gòu)處理器  

SOC設計流程及其集成開發(fā)環(huán)境

  • SOC技術是當前大規(guī)模集成電路（VLSI）的發(fā)展趨勢，也是世紀集成電路技術的主流，其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應用技術提供了前所未有的廣闊市場和難得的發(fā)展機遇。SOC為微電子應用產(chǎn)品研究、開發(fā)和生產(chǎn)提供了新型的優(yōu)秀的技術方法和工具，也是解決電子產(chǎn)品開發(fā)中的及時上市（TTM——Time to Market）的主要技術與方法。
  • 關鍵字： SoC  集成開發(fā)環(huán)境  VLSI  嵌入式系統(tǒng)  處理器  

SoC集成中的處理單元性能評估及功能劃分

  • 帶有多個處理單元的soc器件目前是產(chǎn)品設計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點，并通過衛(wèi)星無線電接收器的設計實例幫助開發(fā)人員理解soc所涉及處理任務之間的復雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功
  • 關鍵字： 微處理器  SoC  

Layerscape架構(gòu)：深入理解下一代QorIQ LS系列SoC

  • Layerscape架構(gòu)是下一代QorIQ LS系列片上系統(tǒng)（SoC）的底層系統(tǒng)架構(gòu)。從一開始便旨在充分利用新的開發(fā)、提取和效率現(xiàn)實條件（從字面的雙重含義理解），Layerscape架構(gòu)的創(chuàng)建是為了讓程序員找到極為輕松的方式“釋放”每一塊芯片的性能。
  • 關鍵字： Layerscape  QorIQLS  SoC  數(shù)據(jù)路徑加速  DPAA  

各品牌ARM SoC技術比較分析

  • 　　本文將介紹三個常見的ARM SoC，包含ARM7和ARM9，并試著分析與比較它們的性能。　　ARM7族群　　低耗電量和低成本是ARM7的優(yōu)點。不過，ARM7的最大執(zhí)行速率不到100 MHz，因此，在應用上，它和8051之類的微控制器(MCU)類似，但在功能上，ARM7通常優(yōu)于MCU?！　∮捎谝话愕腗CU都是8-bit，而且不支持操作系統(tǒng)(O.S.)，所以使用MCU開發(fā)應用產(chǎn)品的成本通常會比使用ARM7來得便宜。然而，就簡單的應用而言，ARM7也可以不需要操作系統(tǒng)，只使用純粹的韌體，
  • 關鍵字： ARM  SoC  

Barco Silex和Imagination合作推進SoC安全性

  • 　　Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布，雙方已展開合作，將針對基于Imagination的MIPS系列處理器的安全系統(tǒng)單芯片 (SoC) 開發(fā) IP 產(chǎn)品。Imagination 將整合 Barco Silex 的 eSecure 嵌入式安全解決方案到新的Trusted Element (TE) IP
  • 關鍵字： Imagination  SoC  

Imagination打破SoC嵌入式軟件開發(fā)的價格障礙

  • 　　Imagination?Technologies宣布，適用于該公司?M-class?與?I-class?CPU?IP?內(nèi)核的強大開發(fā)環(huán)境，包括先進的?PowerVR?圖形界面(GUI)與?Eclipse?整合開發(fā)環(huán)境(IDE)，以及低成本的?Bus?Blaster?JTAG?探針?——?這些專業(yè)級的工具全部都將以前所未有的價格供應。　
  • 關鍵字： Imagination  SoC   

96Boards發(fā)展迅猛，已有50余種板卡問世

  • 　　在不久前上海舉行的“2017?Linaro?96Boards合作伙伴研討會”上，電子產(chǎn)品世界編輯獲悉，Linaro旗下的96Boards在18個多月前成立時只有2家企業(yè)推出2款開發(fā)板，但是在18個月后，已經(jīng)有來自幾十家廠商的50多款開發(fā)板!　　一家軟件組織——Linaro，為何要定義硬件開發(fā)板——96Boards?又為何能在短時間內(nèi)獲得眾多SoC企業(yè)的擁躉?96Boards和市面上流行的開發(fā)板——樹莓派等的區(qū)別是什么?　　Linaro概況：由ARM領銜設立　　Linaro全球執(zhí)行副
  • 關鍵字： ARM  SoC  
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無線 soc介紹

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