無(wú)線 soc 文章進(jìn)入無(wú)線 soc技術(shù)社區(qū)

FPGA硬件電路的調(diào)試

FPGA硬件電路的調(diào)試在調(diào)試FPGA電路時(shí)要遵循必須的原則和技巧，才能降低調(diào)試時(shí)間，防止誤操作損壞電路。通常情...
關(guān)鍵字： FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC 數(shù)字信號(hào)處理消費(fèi)電子 FPGA

M3383/M3603機(jī)頂盒芯片組【揚(yáng)智】

臺(tái)北，臺(tái)灣?2011年1月24日—揚(yáng)智科技(ALiCorporation)宣布，該公司M3383和M3603條件接收式(CA-enabled)機(jī)頂...
關(guān)鍵字：機(jī)頂盒芯片 SoC

Broadcom推出業(yè)界首款以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)SoC解決方案

　　全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司宣布，推出業(yè)界首款10Gb以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)(EPON)光網(wǎng)絡(luò)單元(ONU)單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案。視頻點(diǎn)播、高清IPTV、高速互聯(lián)網(wǎng)、3G/4G移動(dòng)回傳和企業(yè)業(yè)務(wù)等都需要高速互連，而該解決方案專(zhuān)門(mén)為了更好地滿(mǎn)足這些需求而設(shè)計(jì)。Broadcom的10Gbps BCM55030單芯片系統(tǒng)解決方案提供的帶寬是現(xiàn)有1G EPON解決方案的10倍。
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風(fēng)險(xiǎn)資本和政府扶植雙豐收,本土中文處理芯片展露鋒芒

　　首個(gè)扶持產(chǎn)業(yè)花落軟件集成電路的消息傳出不久，國(guó)內(nèi)最大的中文信息處理芯片廠商——上海集通數(shù)碼科技有限公司近期正式宣布獲得上海中路集團(tuán)1400萬(wàn)元的風(fēng)險(xiǎn)投資。根據(jù)相關(guān)條款，上海中路集團(tuán)獲得上海集通數(shù)碼科技有限公司20%的股權(quán)。上海集通向中國(guó)國(guó)內(nèi)上市展露邁出堅(jiān)實(shí)的一步。　　專(zhuān)注漢字信息處理，行業(yè)前景巨大　　上海集通成立于2002年9月，數(shù)十年從事漢字信息領(lǐng)域軟件和硬件的研發(fā)生產(chǎn)。2004年底公司開(kāi)始投入漢字信息軟件載體芯片的研制，先后在其“高通”品牌下
關(guān)鍵字：集通 SoC 漢字信息處理

LSI 推出28nm 定制芯片平臺(tái)

　　LSI 公司日前宣布推出 28nm 定制芯片平臺(tái)，其囊括了一系列豐富的 IP 塊和定制片上系統(tǒng) (SoC) 的高級(jí)設(shè)計(jì)方法。該平臺(tái)充分利用 LSI 在數(shù)代定制芯片方面的專(zhuān)有技術(shù)，使 OEM 廠商能夠構(gòu)建出高度差異化解決方案，以滿(mǎn)足新一代數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和服務(wù)供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求。　　
關(guān)鍵字： LSI 28nm IP 塊 SoC DSP

臺(tái)積電與GLOBALFOUNDRIES將面臨首次對(duì)決

　　2011年1月1日，東芝實(shí)施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC(System On A Chip)及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)在內(nèi)的數(shù)家芯片代工(Foundry)企業(yè)。一直在生產(chǎn)微處理器“Cell”及圖形LSI“RSX”等系統(tǒng)LSI產(chǎn)品的長(zhǎng)崎工廠，生產(chǎn)設(shè)備將轉(zhuǎn)讓給索尼。此意味著東芝將撤出Cell的自行生產(chǎn)業(yè)務(wù)?！?/li>
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S2C在臺(tái)灣成立思爾芯科技股份有限公司

　　S2C公司，領(lǐng)先的快速SoC原型解決方案提供商，日前于臺(tái)灣新竹縣竹北市成立思爾芯科技股份有限公司，S2C將可以更直接而迅速的為本地客戶(hù)提供產(chǎn)品服務(wù)及技術(shù)支持。　
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原昶科技量產(chǎn)世界第一顆USB 3.0影音傳輸SoC芯片

　　由智原科技百分之百轉(zhuǎn)投資的原昶科技 (Evolution Technology Corporation) 于近日正式量產(chǎn)世界第一顆 USB 3.0 影音傳輸 SoC 芯片 (Audio/Video over USB 3.0 SoC chip) ET12U32X，該系列芯片于 2010 年 9 月的 USB-IF Workshop 插拔測(cè)試中通過(guò) USB-IF 協(xié)會(huì)所有測(cè)試項(xiàng)目，正式取得 USB-IF 的 USB 3.0 Device Logo 認(rèn)證。　　著眼于 USB 3.0 高速傳輸、高電力供應(yīng)
關(guān)鍵字：原昶科技 SoC

SOC設(shè)計(jì)方法

SOC設(shè)計(jì)方法,本文通過(guò)對(duì)集成電路IC技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀的討論和歷史回顧,特別是通過(guò)對(duì)電子整機(jī)設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的探討,引入系統(tǒng)芯片（System on Chip,簡(jiǎn)稱(chēng)SOC）的定義,主要特點(diǎn)及其設(shè)計(jì)方法學(xué)等基本概念,并著重探討面向SOC的新一代集成電
關(guān)鍵字： SOC 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì) 超深亞微米高層次綜合 IP核設(shè)計(jì)再利用
引言
人類(lèi)進(jìn)入21世界面臨的一個(gè)重要課題就是如何面對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展信息化的挑戰(zhàn)。以網(wǎng)絡(luò)通信、軟件和微電子為主要標(biāo)志的信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展既為我們提供了一個(gè)前所未有的發(fā)展機(jī)遇也營(yíng)造了一個(gè)難得的市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)環(huán)境。
集成電路作為電子工業(yè)乃至整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)得益于這一難得的機(jī)遇呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。以軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)（Software/Hardware Co-Design）、具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的內(nèi)核

TI評(píng)估用于系統(tǒng)級(jí)芯片集成的各種處理技術(shù)方案

帶有多個(gè)處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺...
關(guān)鍵字： SoC TI FPGA DSP 系統(tǒng)級(jí)芯片集成

專(zhuān)用SOC安全控制架構(gòu)的研究與設(shè)計(jì)

摘要：針對(duì)專(zhuān)用SoC芯片的安全問(wèn)題，在描述芯片威脅模型與部署模型的基礎(chǔ)上，規(guī)劃了芯片資源的安全等級(jí)，設(shè)計(jì)了芯片的工作狀態(tài)及狀態(tài)轉(zhuǎn)移之間的約束條件和實(shí)現(xiàn)機(jī)制，給出了芯片運(yùn)行時(shí)的安全工作流程。對(duì)芯片的安全性分
關(guān)鍵字： SOC 架構(gòu)

用振蕩器采樣隨機(jī)數(shù)發(fā)生器保證網(wǎng)絡(luò)SoC設(shè)計(jì)加密算法的安全性

在保障互聯(lián)網(wǎng)安全的各種加密算法中，隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生至關(guān)重要。產(chǎn)生隨機(jī)數(shù)的方法有多種，其中振蕩器采樣法最適于...
關(guān)鍵字： SoC 加密算法隨機(jī)數(shù)發(fā)生器

ITRS的工序路線圖與新一代嵌入式多核SoC設(shè)計(jì)

ITRS的工序路線圖與新一代嵌入式多核SoC設(shè)計(jì),在網(wǎng)絡(luò)無(wú)處不在、IP無(wú)處不在和無(wú)縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下，國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限的發(fā)展，將出現(xiàn)若干新的
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集成的半導(dǎo)體光電智能探測(cè)器SOC研究

1 序言　　本文所討論的智能探測(cè)器，是一種集成的半導(dǎo)體光電探測(cè)器。它與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體光敏器件相比，最為明顯的特點(diǎn)是系統(tǒng)集成，即將硅光電二極管與信號(hào)的放大、處理電路及輸出電路集成在一個(gè)芯片上，使得整個(gè)系統(tǒng)的
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利用AMSVF進(jìn)行混合信號(hào)SoC的全芯片驗(yàn)證

　　
　　近年來(lái)，消費(fèi)電子和個(gè)人計(jì)算市場(chǎng)的發(fā)展增加了對(duì)于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時(shí)間的需要，讓越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)采用了SoC技術(shù)。
　　
　　在這些SoC電路中，由
關(guān)鍵字： SoC 芯片驗(yàn)證信號(hào) 混合 AMSVF 進(jìn)行利用