無鉛封裝 文章 進(jìn)入無鉛封裝技術(shù)社區(qū)
霍尼韋爾研制出用于半導(dǎo)體行業(yè)的無鉛熱管理材料
- 新澤西州莫里斯鎮(zhèn)2009年3月17日電 -- 霍尼韋爾公司(紐約證券交易所代碼:HON)今日宣布已研制出一種新的無鉛封裝技術(shù),可以改善半導(dǎo)體芯片的導(dǎo)熱性能。 新產(chǎn)品稱作霍尼韋爾無鉛芯片連接焊線,是一種不含鉛的熱界面材料,旨在提高半導(dǎo)體芯片的散熱性能以提高芯片的可靠性。 “霍尼韋爾多年來致力于研制無鉛芯片連接合金焊料,以滿足工業(yè)界對(duì)于線路板封裝使用無鉛焊料的綠色環(huán)保需求。”霍尼韋爾電子材料部金屬產(chǎn)品業(yè)務(wù)經(jīng)理 Scott Miller 先生說。&
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英飛凌推出全新OptiMOS3系列
- 英飛凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)今日在中國國際電源展覽會(huì)上宣布推出采用SuperSO8和S308 (Shrink SuperSO8)封裝的40V、60V和80V OptiMOS™ 3 N溝道MOSFET,在這些擊穿電壓下可提供無鉛封裝形式下的全球最低通態(tài)電阻。SuperSO8封裝與標(biāo)準(zhǔn)TO(晶體管外形)封裝相比,可使功率密度增大50%,特別是對(duì)于服務(wù)器開關(guān)模式電源的同步整流應(yīng)用而言。舉例來說,這種采用SuperSO8封裝的器件可以只用20%的占位空間提供與D²-Pa
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 OptiMOS3 通態(tài)電阻 無鉛封裝
NIS6111無鉛封裝(QFN)板安裝手冊(cè)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: ONSEMICONDUCTOR NIS6111 QFN 無鉛封裝
IC 供應(yīng)商幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品綠化
- 摘要: IC供應(yīng)商可建立全面和具有前瞻性的策略,協(xié)助客戶制造符合 RoHS 嚴(yán)厲要求的產(chǎn)品,以建立環(huán)保規(guī)范的競(jìng)爭(zhēng)價(jià)值關(guān)鍵詞: Pb;RoHS;無鉛封裝 如果只看一個(gè) IC,很難想象它會(huì)對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重的威脅,但是在日益增長的重金屬環(huán)境污染危害中,每年由數(shù)千家廠商制造的數(shù)以千億的 IC扮演了非常關(guān)鍵的角色,特別是環(huán)境中的鉛(Pb)。雖然單個(gè) IC 造成的有毒廢棄物的問題很小,但是大量累積的各種芯片和系統(tǒng)就會(huì)產(chǎn)生大問題。根據(jù)業(yè)界估計(jì),今天垃圾中 40% 的Pb來自消費(fèi)電子產(chǎn)品。分析師估計(jì),
- 關(guān)鍵字: Pb RoHS 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 無鉛封裝 雜志_技術(shù)長廊 封裝
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