霍尼韋爾研制出用于半導(dǎo)體行業(yè)的無鉛熱管理材料

　　霍尼韋爾公司(紐約證券交易所代碼：HON)今日宣布已研制出一種新的無鉛封裝技術(shù)，可以改善半導(dǎo)體芯片的導(dǎo)熱性能。

　　新產(chǎn)品稱作霍尼韋爾無鉛芯片連接焊線，是一種不含鉛的熱界面材料，旨在提高半導(dǎo)體芯片的散熱性能以提高芯片的可靠性。

　　“霍尼韋爾多年來致力于研制無鉛芯片連接合金焊料，以滿足工業(yè)界對于線路板封裝使用無鉛焊料的綠色環(huán)保需求。”霍尼韋爾電子材料部金屬產(chǎn)品業(yè)務(wù)經(jīng)理 Scott Miller 先生說。“我們最新的合金材料將取代含鉛量高的合金材料，并提供比其它無鉛產(chǎn)品例如聚合物材料更好的導(dǎo)熱性能。”

　　隨著半導(dǎo)體器件功能越來越強(qiáng)大而尺寸越來越纖小，當(dāng)半導(dǎo)體芯片在封裝后用于計算機(jī)及其他用途時，狹小空間中所產(chǎn)生的熱量越來越多。巨大的熱量會破壞半導(dǎo)體器件，或降低其性能?；裟犴f爾的熱管理材料旨在幫助半導(dǎo)體封裝行業(yè)解決散熱難題，填充半導(dǎo)體芯片和散熱器之間的空隙，從而有助于熱量的散發(fā)。

　　由于政策法規(guī)的要求，全球?qū)τ跓o鉛焊料的需求不斷增長?；裟犴f爾的新型無鉛芯片連接焊料是一種先進(jìn)技術(shù)，不僅對于環(huán)境更加有益，而且極具成本效益。目前人們使用含鉛焊料進(jìn)行功率/分離式元件的芯片粘接，是因為它們在熔化溫度、潤濕性能和機(jī)械特性等方面具有極佳的綜合性能?；裟犴f爾的新型無鉛芯片連接焊料能夠全面滿足這些需求，尤其是在解決線路板回流焊時的耐溫性能。

　　無鉛芯片連接焊料以半導(dǎo)體行業(yè)功率器件市場為目標(biāo)，廣泛應(yīng)用于汽車到手機(jī)等各個行業(yè)。

　　無鉛材料的研制成功得益于霍尼韋爾在冶金學(xué)方面的專業(yè)技術(shù)以及作為芯片粘接焊料供應(yīng)商的長期經(jīng)驗?；裟犴f爾無鉛芯片連接焊料主要以焊線的形式提供，是對霍尼韋爾鋁線產(chǎn)品的補(bǔ)充。它為功率器件生產(chǎn)提供了更低成本，更高效并且更加環(huán)保的解決方案。

　　霍尼韋爾電子材料部提供微電子聚合物、電子化學(xué)品以及其他高級材料，以服務(wù)于客戶尖端工藝流程的要求。電子材料部還提供種類豐富的金屬材料，產(chǎn)品包括物理氣相沉積 (PVD) 金屬靶材和線圈組、貴金屬電偶，以及封裝過程中用于熱管理和電氣互聯(lián)的材料。