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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 時(shí)序仿真

基于VHDL的旋轉(zhuǎn)編碼器接口電路的實(shí)現(xiàn)

  • 用VHDL語(yǔ)言設(shè)計(jì)的增量式旋轉(zhuǎn)編碼器接口電路,實(shí)現(xiàn)了四倍頻、雙向計(jì)數(shù)的功能以及與單片機(jī)的接口。給出了在MAX Plus II環(huán)境下的VHDL源代碼和時(shí)序仿真結(jié)果。本設(shè)計(jì)在角度測(cè)量、位移測(cè)量和高度測(cè)量等方面有廣泛的應(yīng)用價(jià)值。
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FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)的仿真驗(yàn)證之: 功能仿真和時(shí)序仿真的區(qū)別和實(shí)現(xiàn)方法

  • 這里我們使用一個(gè)波形發(fā)生器作為例子,來(lái)說(shuō)明如何使用Modelsim對(duì)Quartus II生成的IP Core和相應(yīng)的HDL文件進(jìn)行功能仿真和時(shí)序仿真。這個(gè)例子里面使用到了由Quartus II生成的一個(gè)片上ROM存儲(chǔ)單元。這種存儲(chǔ)單元和RAM一樣,都是基本的FPGA片上存儲(chǔ)單元,在以后的設(shè)計(jì)里面會(huì)經(jīng)常使用到。
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基于CPLD及鎢錸熱電偶溫度傳感器的爆炸場(chǎng)溫度動(dòng)態(tài)測(cè)試

  • 為了測(cè)量爆炸場(chǎng)等惡劣環(huán)境下溫度的動(dòng)態(tài)變化,分析炸藥或相關(guān)彈藥的爆炸參數(shù),設(shè)計(jì)了基于CPLD的低功耗溫度存儲(chǔ)式測(cè)試系統(tǒng);運(yùn)用鎢錸熱電偶溫度傳感器匹配先進(jìn)的電源管理模塊,并結(jié)合動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)測(cè)試技術(shù),能夠應(yīng)用于環(huán)境條件比較差的惡劣環(huán)境中,在可靠可信、微功耗的基礎(chǔ)上能得到較好的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。
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Modelsim的功能仿真和時(shí)序仿真

  • FPGA 設(shè)計(jì)流程包括設(shè)計(jì)輸入,仿真,綜合,生成,板級(jí)驗(yàn)證等很多階段。在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中,完成設(shè)計(jì)輸入并成功進(jìn)行編譯僅能說(shuō)明設(shè)計(jì)符合一定的語(yǔ)法規(guī)范,并不能說(shuō)明設(shè)計(jì)功能的正確性,這時(shí)就需要通過(guò)仿真對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證
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基于CPLD器件的單穩(wěn)態(tài)脈沖展電路

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時(shí)序仿真介紹

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