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ASML前CTO，加入ASM

  • 近日，ASM International NV（ASM）宣布提名Martin van den Brink為其監(jiān)事會(huì)成員。Martin van den Brink的任命將于5月13日提交給年度股東大會(huì)。據(jù)介紹，1984年，Martin van den Brink以工程師身份加入當(dāng)時(shí)新成立的ASML，并于1995年成為技術(shù)副總裁（CTO）。1999年，他被任命為ASML管理委員會(huì)成員，2013年，他被任命為首席技術(shù)官。在擔(dān)任公司領(lǐng)導(dǎo)期間，他是推動(dòng)ASML發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵，這些創(chuàng)新幫助塑造了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)。
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瘋狂的碳化硅，國(guó)內(nèi)狂追！

  • 近幾日，英飛凌在碳化硅合作與汽車(chē)半導(dǎo)體方面合作動(dòng)態(tài)頻頻，再度引起業(yè)界對(duì)碳化硅材料關(guān)注。1月23日，英飛凌與Wolfspeed宣布擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有的長(zhǎng)期150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議（原先的協(xié)議簽定于2018年2月）。延伸后的合作將包括一個(gè)多年期產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議。這將有助于保證英飛凌整個(gè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，同時(shí)滿足汽車(chē)、太陽(yáng)能、電動(dòng)汽車(chē)充電應(yīng)用、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)τ谔蓟璋雽?dǎo)體不斷增長(zhǎng)的需求。據(jù)英飛凌科技首席執(zhí)行官 JochenHanebeck 消息，為了滿足不斷增長(zhǎng)的碳化硅器件需求，英飛凌正在落實(shí)一項(xiàng)多供應(yīng)商戰(zhàn)略，從而在
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英飛凌與Wolfspeed延長(zhǎng)多年期碳化硅150mm晶圓供應(yīng)協(xié)議

  • 據(jù)外媒，1月23日，英飛凌與美國(guó)半導(dǎo)體制造商Wolfspeed發(fā)布聲明，宣布擴(kuò)大并延長(zhǎng)雙方2018年2月簽署的現(xiàn)有150mm碳化硅晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)聲明，雙方延長(zhǎng)的的合作關(guān)系中包括一項(xiàng)多年期產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議。新協(xié)議有助于提高英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，同時(shí)滿足汽車(chē)、太陽(yáng)能和電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用以及儲(chǔ)能系統(tǒng)對(duì)碳化硅晶圓產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示，希望在全球范圍內(nèi)保障對(duì)于150mm和200mm碳化硅晶圓的高品質(zhì)、長(zhǎng)期供應(yīng)優(yōu)質(zhì)貨源。
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SiC生長(zhǎng)過(guò)程及各步驟造成的缺陷

  • 眾所周知，提高 SiC 晶圓質(zhì)量對(duì)制造商來(lái)說(shuō)非常重要，因?yàn)樗苯記Q定了 SiC 器件的性能，從而決定了生產(chǎn)成本。然而，具有低缺陷密度的 SiC 晶圓的生長(zhǎng)仍然非常具有挑戰(zhàn)性。SiC 晶圓制造的發(fā)展已經(jīng)完成了從100毫米（4英寸）到150毫米（6英寸）晶圓的艱難過(guò)渡，正在向8英寸邁進(jìn)。SiC 需要在高溫環(huán)境下生長(zhǎng)，同時(shí)具有高剛性和化學(xué)穩(wěn)定性，這導(dǎo)致生長(zhǎng)的 SiC 晶片中晶體和表面缺陷的密度很高，導(dǎo)致襯底質(zhì)量和隨后制造的外延層質(zhì)量差?。本篇文章主要總結(jié)了?SiC 生長(zhǎng)過(guò)程及各步驟造成的缺陷
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英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應(yīng)商 SK Siltron CSS 達(dá)成協(xié)議

  • 據(jù)英飛凌官網(wǎng)消息，近日，英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應(yīng)商 SK Siltron CSS 正式達(dá)成協(xié)議。據(jù)悉，SK Siltron CSS將為英飛凌提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的高質(zhì)量150mm SiC晶圓，支持SiC半導(dǎo)體的生產(chǎn)。在后續(xù)階段，SK Siltron CSS將在協(xié)助英飛凌向200 mm 晶圓直徑過(guò)渡方面發(fā)揮重要作用。據(jù)了解，英飛凌首席采購(gòu)官 Angelique van der Burg 表示：“對(duì)于英飛凌來(lái)說(shuō)，供應(yīng)鏈彈性意味著實(shí)施多供應(yīng)商戰(zhàn)略，并在逆境中蓬勃發(fā)展，創(chuàng)造新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)并推
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SEMI報(bào)告：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬(wàn)片晶圓

  • 美國(guó)加州時(shí)間2024年1月2日， SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》World Fab Forecast中宣布，全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長(zhǎng)5.5%至2960萬(wàn)片后，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%，首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計(jì)算）。2024年的增長(zhǎng)將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計(jì)算（HPC）在內(nèi)的應(yīng)用的產(chǎn)能增長(zhǎng)以及芯片終端需求的復(fù)蘇推動(dòng)。由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫(kù)存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴(kuò)張放緩。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit M
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日本佳能：我們能造2nm芯片！不需要ASML光刻機(jī)

  • 日本光刻機(jī)大廠佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的納米壓?。∟anoprinted lithography，NIL）設(shè)備FPA-1200NZ2C之后，佳能首席執(zhí)行官御手洗富士夫近日在接受采訪時(shí)再度表示，該公司新的納米壓印技術(shù)將為小型半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)先進(jìn)芯片開(kāi)辟一條道路，使得生產(chǎn)先進(jìn)芯片的技術(shù)不再只有少數(shù)大型半導(dǎo)體制造商所獨(dú)享。納米壓印技術(shù)并不利用光學(xué)圖像投影的原理將集成電路的微觀結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到硅晶圓上，而是更類(lèi)似于印刷技術(shù)，直接通過(guò)壓印形成圖案。在晶圓上只壓印1次，就可以在特定的位置
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力積電投資55億美元在日本建廠推動(dòng)汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展

  • 12月13日消息，力積電將借助日本新建工廠大幅發(fā)展期汽車(chē)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。力積電首席執(zhí)行官黃崇仁在接受媒體采訪時(shí)表示：“日本有巨大的機(jī)會(huì)”，日本具有廣闊的市場(chǎng)前景和眾多車(chē)企聚集的地域優(yōu)勢(shì)。他補(bǔ)充表示，“目前汽車(chē)產(chǎn)品僅占我們銷(xiāo)售額的8%，通過(guò)進(jìn)軍日本市場(chǎng)，我們計(jì)劃在未來(lái)將這一比例提高到30%”。為了更好地進(jìn)入日本市場(chǎng)，力積電計(jì)劃與金融集團(tuán)SBI Holdings共同投資8000億日元（約合55億美元）建立合資企業(yè)，在日本宮城縣大平市建造新廠。第一階段，該公司將投資4200億日元，從2027年開(kāi)始以每月1萬(wàn)片的規(guī)模
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晶圓代工市場(chǎng)分析：三星與臺(tái)積電的差距進(jìn)一步擴(kuò)大

  • 芯片需求的上漲對(duì)晶圓代工廠商的作用是顯而易見(jiàn)的，特別是對(duì)于依賴(lài)先進(jìn)制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對(duì)于大部分依賴(lài)先進(jìn)制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當(dāng)然，對(duì)于晶圓廠商來(lái)說(shuō)，決定先進(jìn)制程量產(chǎn)的光刻機(jī)也有著同樣的地位。特別是在進(jìn)入7nm、5nm之后，EUV光刻機(jī)的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場(chǎng)領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭，臺(tái)積電和三星之間圍繞光刻機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺(tái)積電
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2023晶圓大戰(zhàn)：利潤(rùn)跌跌撞撞的好戲

  • 2023年全球晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷著波瀾不驚的變革。從全球七大晶圓代工廠的最新財(cái)報(bào)中可以看出各家代工廠對(duì)于明年下一階段將會(huì)面臨的挑戰(zhàn)和業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展的計(jì)劃。與此同時(shí)，從財(cái)報(bào)中也能體現(xiàn)出由于經(jīng)濟(jì)不景氣、新冠疫情以及一些業(yè)務(wù)調(diào)整帶來(lái)的市場(chǎng)變化。全球七大晶圓代工廠財(cái)報(bào)概覽首先，臺(tái)積電作為全球最大的晶圓代工廠之一，在第三季度的業(yè)績(jī)中出現(xiàn)了一些波動(dòng)。其合并營(yíng)收同比下降10.8%，但環(huán)比增長(zhǎng)13.7%。凈利潤(rùn)同比下降25.0%，但環(huán)比增長(zhǎng)16.0%。這反映了半導(dǎo)體行業(yè)的一般趨勢(shì)，即受到全球經(jīng)濟(jì)和地緣政治不確定性的影響，
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英飛凌已開(kāi)始生產(chǎn)8英寸SiC晶圓樣片

  • 11月28日消息，據(jù)外媒報(bào)道，日前，英飛凌綠色工業(yè)動(dòng)力部門(mén)（GIP）總裁Peter Wawer在受訪時(shí)透露，英飛凌正在其位于Villach的工廠生產(chǎn)8英寸SiC晶圓的電子樣品。他表示，英飛凌目前使用6英寸晶圓，但已經(jīng)在工廠制備了第一批8英寸晶圓機(jī)械樣品，很快將它們轉(zhuǎn)化為電子樣品，并將在2030年之前大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用。在產(chǎn)能方面，英飛凌正在通過(guò)大幅擴(kuò)建其Kulim工廠（在2022年2月宣布的原始投資之上）獲得更多產(chǎn)能，信息稱(chēng)，英飛凌將建造世界上最大的200毫米晶圓廠SiC（碳化硅）功率工廠。值得一提的是該計(jì)劃
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ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)

  • ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對(duì)嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應(yīng)用的晶圓測(cè)試，可在 -40°C 耗散高達(dá) 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic，現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤(pán)系統(tǒng)。該技術(shù)針對(duì)高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應(yīng)用的晶圓測(cè)試，可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內(nèi)對(duì) Device Under Test (DUT)進(jìn)行精確且強(qiáng)大的溫度控制
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晶圓代工大廠10月?tīng)I(yíng)收月增34.8%，透露PC/手機(jī)復(fù)蘇有影

  • 11月10日，晶圓代工大廠臺(tái)積電發(fā)布公10月?tīng)I(yíng)收公告，該月?tīng)I(yíng)收約2432.03億元新臺(tái)幣，較9月增加34.8%，較2022年同期增加15.7%，創(chuàng)歷史新高，并終止連七個(gè)月?tīng)I(yíng)收年減。2023年1月至10月?tīng)I(yíng)收1兆7794 .1億元新臺(tái)幣，較2022年同期減少3.7%。臺(tái)積電在上次法說(shuō)會(huì)預(yù)估，第四季以美元計(jì)價(jià)的營(yíng)收金額約188億至196億美元，毛利率51.5%~53.5%，營(yíng)業(yè)利益率39.5%~41.5%。若以1美元兌換新臺(tái)幣32元匯率基礎(chǔ)計(jì)算，第四季營(yíng)收將落在6016億至6072億元新臺(tái)幣，較第三季成長(zhǎng)9%
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SEMI報(bào)告：全球硅晶圓出貨量繼2023年下降后，2024年將反彈

  • 美國(guó)加州時(shí)間2023年10月26日，SEMI在其年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，受半導(dǎo)體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟(jì)狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將下降14%，從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的14565百萬(wàn)平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百萬(wàn)平方英寸，隨著晶圓和半導(dǎo)體需求的恢復(fù)和庫(kù)存水平的正?；蚬杈A出貨量將在2024年反彈。隨著人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、5G、汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用推動(dòng)著硅需求的增加，從2024年開(kāi)始的反彈勢(shì)頭預(yù)計(jì)將持續(xù)到2026年，晶圓出
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2024年中國(guó)碳化硅晶圓產(chǎn)能，或超全球總產(chǎn)能的50%

  • 2023 年，中國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)歷史性突破。在碳化硅（SiC）晶體生長(zhǎng)領(lǐng)域，中國(guó)尤其獲得國(guó)際 IDM 的認(rèn)可，導(dǎo)致產(chǎn)量大幅增長(zhǎng)。此前中國(guó)碳化硅材料僅占全球約 5% 的產(chǎn)能，然而業(yè)界樂(lè)觀預(yù)計(jì)，2024 年中國(guó)碳化硅晶圓在全球的占比有望達(dá)到 50%。天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能，目前這些中國(guó)企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為 6 萬(wàn)片。隨著各公司產(chǎn)能釋放，預(yù)計(jì) 2024 年月產(chǎn)能將達(dá)到 12 萬(wàn)片，年產(chǎn)能 150 萬(wàn)。根據(jù)行業(yè)消息和市調(diào)機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)，此前天岳先進(jìn)、天科合達(dá)合計(jì)占據(jù)全球
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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