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SEMI報(bào)告:2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬片晶圓

作者: 時(shí)間:2024-01-03 來源:SEMI 收藏

美國加州時(shí)間2024年1月2日, SEMI在其最新的季度《世界廠預(yù)測報(bào)告》World Fab Forecast中宣布,全球半導(dǎo)體每月(WPM)在2023年增長5.5%至2960萬片后,預(yù)計(jì)2024年將增長6.4%,首次突破每月3000萬片大關(guān)(以200mm當(dāng)量計(jì)算)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202401/454406.htm

2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計(jì)算(HPC)在內(nèi)的應(yīng)用的增長以及芯片終端需求的復(fù)蘇推動。由于半導(dǎo)體市場需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫存調(diào)整,2023年擴(kuò)張放緩。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“全球市場需求的復(fù)蘇和政府激勵(lì)措施的增加,推動了關(guān)鍵芯片制造地區(qū)廠投資的激增,預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長6.4%。全球?qū)Π雽?dǎo)體制造業(yè)對國家和經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略重要性的高度關(guān)注是這些趨勢的關(guān)鍵催化劑?!?/p>

《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》顯示,從2022年至2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開始運(yùn)營82個(gè)新的晶圓廠,其中包括2023年的11個(gè)項(xiàng)目和2024年的42個(gè)項(xiàng)目,晶圓尺寸從300mm到100mm不等。

中國引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張

在政府資金和其他激勵(lì)措施的推動下,預(yù)計(jì)中國將增加其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額。預(yù)計(jì)中國芯片制造商將在2024年開始運(yùn)營18個(gè)項(xiàng)目,2023年產(chǎn)能同比增長12%,達(dá)到每月760萬片晶圓,2024年產(chǎn)能同比增加13%,達(dá)到每月860萬片晶圓。

中國臺灣預(yù)計(jì)仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)能第二大地區(qū),2023年產(chǎn)能將增長5.6%至每月540萬片晶圓,2024年增長4.2%至每月570萬片晶圓。該地區(qū)準(zhǔn)備在2024年開始運(yùn)營五家晶圓廠。

韓國的芯片產(chǎn)能排名第三,2023年為每月490萬片晶圓,隨著一家晶圓廠的投產(chǎn),2024年增長了5.4%為每月510萬片晶圓。日本預(yù)計(jì)將在2023年和2024年分別以每月460萬片和470萬片的產(chǎn)量位居第四,隨著2024年四家晶圓廠的投產(chǎn),產(chǎn)能將增長2%。

《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》顯示,2024年,美洲將新增6家晶圓廠,芯片產(chǎn)能同比增長6%,達(dá)到每月310萬片晶圓。隨著四家新晶圓廠的投產(chǎn),歐洲和中東地區(qū)的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長3.6%,達(dá)到每月270萬片晶圓。隨著四個(gè)新晶圓廠項(xiàng)目的啟動,東南亞準(zhǔn)備在2024年將產(chǎn)能提高4%,達(dá)到每月170萬片晶圓。

Foundry產(chǎn)能持續(xù)強(qiáng)勁增長

Foundry供應(yīng)商預(yù)計(jì)將成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備買家,2023年產(chǎn)能將增至每月930萬片晶圓,2024年產(chǎn)能將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月1020萬片晶圓。

由于包括個(gè)人電腦和智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲軟,memory領(lǐng)域在2023年放緩了產(chǎn)能擴(kuò)張。DRAM領(lǐng)域預(yù)計(jì)2023年產(chǎn)能將增加2%,達(dá)到每月380萬片晶圓,2024年產(chǎn)能將增加5%,達(dá)到每月400萬片晶圓。3D NAND的裝機(jī)容量預(yù)計(jì)在2023年將持平于每月360萬片晶圓,2024年將增長2%,達(dá)到每月370萬片晶圓。

在discrete和analog領(lǐng)域,車輛電氣化仍然是產(chǎn)能擴(kuò)張的關(guān)鍵驅(qū)動因素。Discrete產(chǎn)能預(yù)計(jì)2023年將增長10%,達(dá)到每月410萬片晶圓,2024年增長7%,達(dá)到每月440萬片晶圓,analog產(chǎn)能預(yù)計(jì)2023年將增長11%,達(dá)到每月210萬片晶圓,2024年增長10%,達(dá)到每月240萬片晶圓。

2023年12月發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》SEMI World Fab Forecast的最新更新,列出了全球1500家工廠和生產(chǎn)線,包括177家預(yù)計(jì)將于2023年或更晚開始生產(chǎn)的工廠和產(chǎn)線。



關(guān)鍵詞: 晶圓 產(chǎn)能

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