智能手機文章進入智能手機技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科新公板使微軟智能手機成本降至100美元

　　10月12日消息，據(jù)臺灣媒體報道，素有“山寨之王”之稱的聯(lián)發(fā)科開發(fā)出2.75G微軟智能手機公板，采用該公板的手機出廠價將降至100多美元，成本僅為目前3G微軟智能手機價格的一半或者更低。　　據(jù)報道，購買豪華版公板的手機廠家只要自己配上手機外殼、電池與充電器，就有組裝出功能完整的微軟智能手機。若聯(lián)發(fā)科再度降低藍(lán)牙、WiFi、GPS等配套晶片的售價，公板售價還可以再降。　　據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科該套公板內(nèi)含2.75G手機芯片組MT6516、應(yīng)用處理器(AP)、2.8英寸QVGA電阻
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2009年全球市場個人導(dǎo)航設(shè)備出貨量將達(dá)到4700萬臺

　　Strategy Analytics“導(dǎo)航和位置市場機會”市場研究服務(wù)發(fā)布一系列最新研究報告 -- “2009年第二季度個人導(dǎo)航設(shè)備 (PND) 市場追蹤”，“TomTom，Garmin，及 PND 銷量，市場份額和財務(wù)指標(biāo)”，“受益于 PND 市場增長得以恢復(fù)，以及具有連接性 PND 的興起，Garmin 贏得市場份額”。　　報告數(shù)據(jù)顯示，2009年二季度，全球市場個人導(dǎo)航設(shè)備 (PND) 出貨量跟前
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NAND Flash強勢不墜模塊廠9月營收將再寫新高

　　NAND Flash產(chǎn)業(yè)受到蘋果(Apple)備貨和智能型手機內(nèi)嵌存儲器的帶動，32Gb容量的MLC型NAND Flash均價大漲至7.5美元，存儲器模塊廠9月營收在NAND Flash和DRAM芯片價格雙雙大漲的帶動下，預(yù)計可再次創(chuàng)下新高，同時第3季獲利也將雨露均沾;群聯(lián)9月營收續(xù)創(chuàng)歷史新高，創(chuàng)見也受惠歐洲市場買氣回籠，9月預(yù)計可達(dá)新臺幣30億~35億元水平，威剛更在PC OEM的DRAM模塊訂單涌入下，9月營收預(yù)估可達(dá)35億~40億元，勁永9月營收也將維持高檔不墜。　　NAND Flash現(xiàn)貨
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ARM或與AMD制造工廠結(jié)盟真正威脅英特爾

　　知情人士透露，ARM本周將與AMD制造工廠Global Foundries達(dá)成一筆戰(zhàn)略交易，勢必將對英特爾構(gòu)成威脅。　　Global Foundries前身是AMD半導(dǎo)體制造部門，去年分拆獨立。上周，美國總統(tǒng)奧巴馬(Barack Obama)還造訪了Global Foundries的紐約州工廠廠址。　　此外，Global Foundries還將收購全球第四大半導(dǎo)體代工廠商特許半導(dǎo)體。在此之前，Global Foundries只要有AMD和意法半導(dǎo)體兩大客戶。但知情人士稱，真正的客戶數(shù)量約為15
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NAND Flash強勢不墜　模塊廠9月營收將再寫新高

　　NAND Flash產(chǎn)業(yè)受到蘋果(Apple)備貨和智能型手機內(nèi)嵌存儲器的帶動，32Gb容量的MLC型NAND Flash均價大漲至7.5美元，存儲器模塊廠9月營收在NAND Flash和DRAM芯片價格雙雙大漲的帶動下，預(yù)計可再次創(chuàng)下新高，同時第3季獲利也將雨露均沾;群聯(lián)9月營收續(xù)創(chuàng)歷史新高，創(chuàng)見也受惠歐洲市場買氣回籠，9月預(yù)計可達(dá)新臺幣30億~35億元水平，威剛更在PC OEM的DRAM模塊訂單涌入下，9月營收預(yù)估可達(dá)35億~40億元，勁永9月營收也將維持高檔不墜。　　NAND Flash現(xiàn)貨
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摩根士丹利：未來觸控商機將無所不在

　　摩根士丹利證券近日發(fā)布報告指出，未來觸控商機將無所不在，4年后就將達(dá)到74億美元的市場規(guī)模，近期內(nèi)觸控式手機將扮演關(guān)鍵增長角色。　　摩根士丹利證券科技分析師表示，由蘋果所開啟的多點觸控風(fēng)潮未來將隨著Windows 7的上市，由手機擴大至計算機的使用上;長線來看，多點觸控將會無所不在，包括手機、All-in-one PC、NB等，徹底進入人類生活。　　根據(jù)摩根士丹利證券的預(yù)估，今年觸控面板產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模為38億美元，2009-2013年的年復(fù)合增長率將高達(dá)18%，也就是4年后就將達(dá)到74億美元的市
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蘋果iPhone搭載自主芯片未來將與英特爾廝殺

　　雖然英特爾目前所推出的Atom芯片表現(xiàn)良好，但因為耗電量過大，仍不適用于智能手機，亦很少應(yīng)用于MID。但預(yù)計英特爾將于2010年推出超小主機板Moorestown，它所搭載的Atom芯片將更省電，且將被應(yīng)用在智能手機、MID與平板計算機。　　而同時，消費性電子產(chǎn)品大廠蘋果也有類似的發(fā)展規(guī)劃。蘋果于2008年3月收購芯片廠P.A.Semi，就等于擁有了一個為未來一系列產(chǎn)品設(shè)計芯片的團隊。　　而蘋果自產(chǎn)芯片其實已應(yīng)用在iPhone 3GS當(dāng)中。有分析師認(rèn)為，iPhone內(nèi)的芯片設(shè)計相當(dāng)獨特，而三星
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開發(fā)觸控新技術(shù)與IC 臺灣廠商另辟戰(zhàn)局

　　觸控面板技術(shù)發(fā)展多年，應(yīng)用領(lǐng)域也深入各行各業(yè)，舉凡銀行ATM、KIOSK多媒體資訊站，POS收銀機、GPS衛(wèi)星定位導(dǎo)航等硬體設(shè)備，都能看見觸控面板身影，隨著蘋果iPhone手機在2007年問市，Touch也深入消費性電子產(chǎn)品領(lǐng)域。　　在科技產(chǎn)業(yè)里，觸控不是一種新技術(shù)，且早已應(yīng)用于日常生活中，舉凡街頭隨處可見的ATM、捷運站內(nèi)的售票機、結(jié)帳柜臺的POS系統(tǒng)…等等，皆可透過觸控方式進行操作，但是觸控技術(shù)真正開始成為風(fēng)潮，卻是從iPhone手機開始。　　蘋果在2007年6月推出具備
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觸控手機引領(lǐng)全球觸控面板材料需求增長

　　臺灣工研院資深分析師葉仰哲表示，估計2009年全球觸控面板材料需求達(dá) 4.3億美元，至 2013年可望成長至 5.9億元，年復(fù)合成長率達(dá) 6.9%，在臺灣眾多廠商投入觸控面板的生產(chǎn)下，將帶動國內(nèi)對ITO導(dǎo)電玻璃、ITO Film等材料之需求，臺灣材料廠商有機會逐步取代由日本廠商掌控的觸控面板材料市場。　　從手機產(chǎn)業(yè)對觸控面板的市場需求趨勢來看，明興光電研發(fā)部部長蕭名君預(yù)估，今年的全球手機需求量可望挑戰(zhàn) 14億支，臺灣高階智能型手機(smart phone)產(chǎn)量比例僅占 10%，MOTO復(fù)蘇與智能型
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英特爾2010年發(fā)布下一代手持平臺Moorestown

　　2009年秋季英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)于9月22-24日在美國舊金山的馬士孔尼會展中心(Moscone Center West)舉行。峰會期間消息顯示，代號為“Moorestown”的英特爾下一代手持設(shè)備平臺計劃于2010年發(fā)布，以移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID)和智能手機為目標(biāo)市場。　　Moorestown 包括一個代號為“Lincroft”，集成45納米英特爾凌動處理器核心、圖形與視頻引擎以及內(nèi)存和顯示控制器的片上系統(tǒng)(SoC)。該平臺還包括代號為
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iphone進中國將推動中國智能手機市場增長

　　iSuppli指出，蘋果公司(Apple)在中國推出iPhone手機，預(yù)計將有助于拉抬2010與2011年全球智能手機的出貨成長。　　2010 年，全球智能手機出貨量預(yù)計將由2009年的1.842億支成長到2010年的2.356億支，成長幅度達(dá)27.9%。2011年還將成長到3.341億支，成長幅度41.8%。而2008年，全球智能手機成長率為20.6%，在全球經(jīng)濟衰退后，2009年預(yù)期將減緩到11.6%。　　雖然與2008年相比，2009年智能手機市場成長將減緩，但對于陷入困境手機市場而言，
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Broadcom將為HTC提供3.5G通信芯片

　　臺灣Digitimes報道,HTC的供應(yīng)商列表中剛剛出現(xiàn)了Broadcom博通的字樣,據(jù)了解,Broadcom將向HTC提供更便宜更強大的3.5G芯片. 　　之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供應(yīng)商,據(jù)猜測可能是HTC打算利用博通來給高通施加競爭壓力. 　　HTC和NVIDIA也有Tegra芯片組的供應(yīng)關(guān)系,其3.5G基帶芯片來自愛立信,不過到目前為止還沒有Tegra平臺產(chǎn)品發(fā)貨的跡象. 　　博通的雙核處理器最大特點就是價格便宜,如果HTC打算將自己的智能手機產(chǎn)品打入中低階層,博通的方
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高通1GHz手機芯片受寵宏碁/HTC爭相使用

　　據(jù)報道，宏碁和宏達(dá)電HTC都將在第四季度發(fā)布各自的最新智能手機，值得注意的是兩家的智能手機都將采用高通的主頻1GHz Snapdragon處理器，這距離高通首次展示1GHz手機芯片過去了半年多的時間。高通在今年2月份的巴塞羅那移動世界大會展示了主頻為1GHz的Snapdragon手機芯片，東芝則推出了首款使用該平臺的智能手機。　　宏碁計劃在10月6號推出使用該處理器平臺的智能手機F1，之所以選擇這個時間，主要是想與微軟的Mobile 6.5系統(tǒng)同步。F1將配備3.5寸觸摸屏，500萬像素攝像頭，支
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世界智能化進程加速 MCU市場潛力無限

　　如同每臺電腦都有一個作為大腦的CPU在其中運行，我們每天接觸到的各種家電、數(shù)碼產(chǎn)品、辦公設(shè)備、汽車電子以及各種儀器儀表之中，也都有一個或者數(shù)個MCU(微控制器)默默運行，擔(dān)負(fù)著控制、運算、信號轉(zhuǎn)換及處理、通信等多項工作。而且隨著越來越多電子產(chǎn)品向著智能化方向邁出腳步，MCU功能、性能及應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展也越來越快。為讓更多電子工程師了解MCU最新發(fā)展?fàn)顩r，在今年的高交會電子展(ELEXCON)期間，創(chuàng)意時代將在深圳首次舉辦MCU技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會(MCU!MCU!2009)，與業(yè)界精英分享MCU最新技術(shù)、
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三星第二季應(yīng)用處理器芯片份額上升仍排第二

　　據(jù)市場研究公司iSuppli稱，由于蘋果iPhone的暢銷，三星電子今年第二季度在用于手機的單獨的應(yīng)用處理器市場的提高了市場份額。但是，三星電子在這個市場仍然排名第二位，排在德州儀器之后。　　單獨的應(yīng)用處理器將用于需要更強大的計算能力的高端智能手機。三星電子第二季度的市場份額是15.9%，比第一季度增加了0.8%。德州儀器第二季度的市場份額是24.4%，第一季度的市場份額是27%。　　iSuppli分析師FrancisSideco說，自從2007年1月第一款iPhone上市以來，三星電子的應(yīng)用
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智能手機介紹

什么是智能手機？所謂智能手機(Smartphone)，是指“像個人電腦一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務(wù)商提供的程序，通過此類程序來不斷對手機的功能進行擴充，并可以通過移動通訊網(wǎng)絡(luò)來實現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)接入的這樣一類手機的總稱”。簡單的說，智能手機，就是一部像電腦一樣可以通過下載安裝軟件來拓展手機出廠的基本功能的手機。智能手機有什么 [ 查看詳細(xì) ]