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中國電子元件材料制造業(yè)政策法規(guī)分析

  • 國家對于一個行業(yè)的態(tài)度的體現(xiàn)，最直接的就是政策法規(guī)。當(dāng)前，國家要扶持電子業(yè)，出臺了一些相關(guān)的優(yōu)惠政策，對于電子業(yè)的發(fā)展是非常有力的推動。
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研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

  • 　　通常一提到3D晶片就會聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權(quán)給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。 　　該技術(shù)直接在標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。 　　「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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材料制造介紹

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