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國產(chǎn)芯片真金質(zhì)!基本半導(dǎo)體挑戰(zhàn)極限高溫測試“火”力全開

  • 挑戰(zhàn)驕陽火焰山,何須芭蕉借又還。國產(chǎn)芯片真金質(zhì),不懼火煉過樓蘭?!崗V州國創(chuàng)中心副總經(jīng)理8月14日,國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心(簡稱“國創(chuàng)中心”)邀請基本半導(dǎo)體等13家國內(nèi)整車和半導(dǎo)體企業(yè)的專家,實(shí)地開展“中國車規(guī)半導(dǎo)體首批測試驗(yàn)證項(xiàng)目吐魯番高溫試驗(yàn)”活動,并舉行了車規(guī)半導(dǎo)體測試驗(yàn)證項(xiàng)目高溫測試技術(shù)研討會。自2019年7月底開始,國創(chuàng)中心攜搭載了國產(chǎn)自主硅基IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、碳化硅二極管和碳化硅MOSFET(金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)的4輛試驗(yàn)車,在吐魯番進(jìn)行為期一個月的“極限高溫”
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極限高溫測試介紹

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