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研華發(fā)布搭載I.MX8ULP平臺(tái)的OSM核心模塊ROM-2620 革新AIoT終端應(yīng)用

  • 近日，研華發(fā)布OSM核心模塊ROM-2620，以其超低功耗和小巧型設(shè)計(jì)革新AIoT應(yīng)用。其采用SGeT協(xié)會(huì)OSM標(biāo)準(zhǔn)，集成了NXP i.MX 8ULP處理器支持EdgeLock安全區(qū)域。該嵌入式OSM核心模塊方案助力客戶在智能邊緣領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)落地高性價(jià)，小尺寸和低功耗應(yīng)用。01 為邊緣系統(tǒng)帶來高性能 低功耗 靈活性ROM-2620采用NXP i.MX 8ULP處理器，具有2顆Arm Cortex-A35內(nèi)核，擁有強(qiáng)大的計(jì)算處理能力，還有2個(gè)Arm Cortex- M33內(nèi)核可用于實(shí)時(shí)響應(yīng)，以及一個(gè)Cadenc
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新漢推出基于第三代Intel Core的COM Express模塊ICES 667

  •     　近日，新漢基于第三代Intel Core處理器家族的COM Express Type 6核心模塊ICES 667正式亮相。搭配移動(dòng)式Intel QM77 Express芯片組，可支持從雙核的賽揚(yáng)B810到四核心的i7-3610QE等多種插槽式處理器，且最高支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM。 　　集成的Intel 4000高清顯卡和DirectX 11支持，使COM Express ICES 667可同時(shí)驅(qū)動(dòng)三個(gè)獨(dú)立顯示。另外，ICES
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核心模塊介紹

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