新漢推出基于第三代Intel Core的COM Express模塊ICES 667

    　近日，新漢基于第三代Intel Core處理器家族的COM Express Type 6核心模塊ICES 667正式亮相。搭配移動(dòng)式Intel QM77 Express芯片組，可支持從雙核的賽揚(yáng)B810到四核心的i7-3610QE等多種插槽式處理器，且最高支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM。

　　集成的Intel 4000高清顯卡和DirectX 11支持，使COM Express ICES 667可同時(shí)驅(qū)動(dòng)三個(gè)獨(dú)立顯示。另外，ICES 667集成了USB 3.0、SATA 3.0和PCIe 3.0接口，且均達(dá)到最新的工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，以便同外圍設(shè)備和存儲(chǔ)單元實(shí)現(xiàn)高速連接。

　　ICES 667支持Intel主動(dòng)管理技術(shù)8.0(AMT 8.0)和RAID 0/1/5/10功能，增強(qiáng)了數(shù)據(jù)訪問(wèn)和數(shù)據(jù)保護(hù)，其遠(yuǎn)程管理性能也大大提升。

　　為方便項(xiàng)目的快速部署，新漢現(xiàn)可提供ICEK 667-T6開(kāi)發(fā)工具包，以幫助用戶有效評(píng)估ICES 667模塊和整套I/O性能。用戶可以利用該開(kāi)發(fā)工具包隨時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)做出修改，有效縮短了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，保證項(xiàng)目順利實(shí)施。

　　主要特點(diǎn)

　　• PICMG COM.0 Rev. 2.0 Type 6, 核心模塊(95mm x 125mm)

　　• rPGA 988插槽，支持第三代Intel® Core™ 處理器

　　• 移動(dòng)式Intel® QM77 Express芯片組(可選的HM76)

　　• 雙DDR3 1333/1600MHz SO-DIMM插槽，最高支持16GB

　　• 支持3獨(dú)立顯示: DisplayPort端口、HDMI、DVI、VGA、雙通道18/24-bit LVDS

　　• 1x PCIex16, 7x PCIex1, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 2x SATA 3.0, 2x SATA 2.0 和 GbE

　　訂購(gòu)信息

　　ICES 667 (P/N: 10K00066700X0)

　　COM Express Type 6, 核心模塊QM77,支持第三代Intel® Core™ rPGA988嵌入式處理器, non-ECC DDR3/ 2x SO-DIMM

　　ICEB 8060 (P/N: 10KB086000X0)

　　COM Express Type 6, COM.0 Rev. 2.0評(píng)估載板，3DDI/ VGA/ LVDS/ 4USB3.0/ 8USB2.0/ 6COM/ 2GbE/ 5.1HD, SPDIF/ 2SATA3.0/ mSATA/ CFast/ PCIex16/ PCIex4/ 2PCIex1/ mPCIe, ATX電源輸入

　　ICEK 667-T6 (COM Express模塊根據(jù)需求而定)

　　COM Express Type 6模塊ICES 667基于第三代Intel Core 處理器，搭配移動(dòng)式Intel® QM77 Express芯片組，參考載板ICEB 8060,內(nèi)置4GB系統(tǒng)內(nèi)存,預(yù)安裝Microsoft Windows 7試用版, 可啟動(dòng)mini-SATA或CFast-SSD, 10.4" LCD面板和Flex ATX PSU AC 110/220V電源輸入