次芯片級(jí) 文章 進(jìn)入次芯片級(jí)技術(shù)社區(qū)

次芯片級(jí)封裝是移動(dòng)裝置設(shè)計(jì)新良

• 　　手機(jī)滲透率在已開發(fā)市場(chǎng)達(dá)到了很高比例，而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的資訊，先進(jìn)的歐洲國家，其行動(dòng)用戶滲透率已經(jīng)超過90%。開發(fā)中市場(chǎng)的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年內(nèi)刺激全球行動(dòng)市場(chǎng)成長的最大因素。隨著世界各地市場(chǎng)成長，數(shù)以十億計(jì)的新用戶帶來行動(dòng)聯(lián)網(wǎng)的商機(jī)，他們對(duì)附加功能及物超所值的需求，將會(huì)只增不減。 　　次芯片級(jí)封裝是移動(dòng)裝置設(shè)計(jì)新良 　　附圖:為了解決行動(dòng)裝置的設(shè)計(jì)壓力，工程師正利用次晶片級(jí)封裝(sub-CSP)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，使用
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