次芯片級封裝是移動裝置設計新良

　　手機滲透率在已開發(fā)市場達到了很高比例，而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的資訊，先進的歐洲國家，其行動用戶滲透率已經(jīng)超過90%。開發(fā)中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年內(nèi)刺激全球行動市場成長的最大因素。隨著世界各地市場成長，數(shù)以十億計的新用戶帶來行動聯(lián)網(wǎng)的商機，他們對附加功能及物超所值的需求，將會只增不減。

　　附圖:為了解決行動裝置的設計壓力，工程師正利用次晶片級封裝(sub-CSP)技術優(yōu)勢，使用標準IC來構建領先于晶片組的新設計。

　　面對行動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，安森美半導體行銷經(jīng)理SamAbdeh指出，現(xiàn)今的行動裝置使用者渴求大螢幕體驗，同時還要求行動裝置重量輕、超可攜及時尚。為了符合此需求，大尺寸的高解析度觸控螢幕幾乎占據(jù)了智慧手機、平板電腦及平板手機裝置的整個前面板區(qū)域。設計人員要提供購買者渴求的纖薄機體，必須密切注意機身內(nèi)的電子元件高度。

　　此外，行動裝置除了用于通話及發(fā)簡訊，還被大量地用于瀏覽網(wǎng)頁、照相、分享照片、游戲及聽音樂，故要求更大電池電量。使用現(xiàn)有的電池技術的話，只能裝配較大的電池來滿足此需求，但這會給裝置內(nèi)的空間造成額外負擔。

　　與此同時，行動裝置設計人員必須提供越來越多的功能，來與市場上的其它產(chǎn)品競爭。吸引購買者的新功能有如更佳照相模組、要求更大內(nèi)容容量的游戲、高速連接外部螢幕或驅(qū)動的周邊，以及內(nèi)容相關性(context-sensitive)功能。理想情況下，這些需求需要次世代晶片組來滿足。但是，消費市場需求往往超越IC發(fā)展步伐，在整合所需功能的新基頻晶片組上市之前，就必須提供新產(chǎn)品。

　　SamAbdeh說明，雖然整合型方案更受青睞，而且很明顯是空間利用率最高的途徑，但是，設計人員必須找出方法，使用當前市場上現(xiàn)有的元件，來搭配可接受的PCB面積，應用所要求的功能。毫無疑問，這要求使用多種標準IC。隨著全球人口使用行動裝置的比例不斷提升，不斷發(fā)展的市場對更高性能及功能的需求預計也將上升。

　　產(chǎn)品設計人員要想在短時間內(nèi)領先競爭對手來滿足這些要求，必須依靠晶片技術的進步及封裝技術的改進。雖然大規(guī)模積體電路持續(xù)遵循摩爾定律，在連續(xù)多世代的行動晶片組中整合更多功能，但新一代元件只會在市場需求被確認一段時間后才上市。

　　為了確保能透過多個標準IC來開發(fā)成功的設計，加速產(chǎn)品上市時程，設計人員必須充分利用小訊號離散元件創(chuàng)新的優(yōu)勢。隨著每個新晶片組的上市，領先的設計已經(jīng)應用多晶片，并推動次晶片級離散MOSFET的進一步需求。