熱插拔 文章 進(jìn)入熱插拔技術(shù)社區(qū)
英飛凌推出OptiMOS? Linear FET 2 MOSFET,賦能先進(jìn)的熱插拔技術(shù)和電池保護(hù)功能
- 為了滿足AI服務(wù)器和電信領(lǐng)域的安全熱插拔操作要求,MOSFET必須具有穩(wěn)健的線性工作模式和較低的?RDS(on)?。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出的新型OptiMOS? 5 Linear FET 2解決了這一難題,這款MOSFET專為實(shí)現(xiàn)溝槽?MOSFET的RDS(on)與經(jīng)典平面?MOSFET?的寬安全工作區(qū)(SOA)之間的理想平衡而設(shè)計(jì)。該半導(dǎo)體器件通過限制高浪涌電流防止對(duì)負(fù)載造成損害,并因其低RDS(on
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電路設(shè)計(jì)要考慮的異常情況
- 電路設(shè)計(jì)要考慮的異常情況:電流倒灌、熱插拔、過流保護(hù)、過壓保護(hù)、上電時(shí)序一、異常情況的思考異常情況的思考1、 電流倒灌集成電路的典型模型如下:1、 D1在大多數(shù)CMOS集成電路中起著防靜電功能.同時(shí)輔助起著輸入端限幅作用。但是在ABT,LVT,LVC和AHC/AHCT類集成電路中無此二極管。2、D2是半導(dǎo)體集成所產(chǎn)生的寄生二極管(存在于所有數(shù)字集成電路),其輔助功能為對(duì)線路反射的下沖信號(hào)進(jìn)行限幅,提供一些放電保護(hù)功能。3、D3用于保護(hù)CMOS電路在放電時(shí)的干擾。在大多數(shù)雙極性器件中也存在此二極管,但為寄生
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MIKROE推出新開源軟硬件解決方案使數(shù)百個(gè)Click板能夠熱插拔到Linux開發(fā)環(huán)境中
- 2023年11月16日: MikroElektronika(MIKROE) ,作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司,今天宣布推出一款基于單線設(shè)備的軟硬件開源解決方案ClickID,允許Click?板或任何其他mikroBUS?熱插拔到運(yùn)行嵌入式Linux或類似操作系統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境中。 ClickID為嵌入式工具提升了自動(dòng)化和自診斷水平。當(dāng)在嵌入式系統(tǒng)上集成了Click板后,它允許軟件識(shí)別附加板外圍設(shè)備配置,使復(fù)雜的操作變得簡(jiǎn)單
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了解熱插拔:熱插拔電路設(shè)計(jì)過程示例
- 高可用性系統(tǒng)(如服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、獨(dú)立磁盤冗余陣列 (RAID) 存儲(chǔ)和其他形式的通信基礎(chǔ)結(jié)構(gòu))需要設(shè)計(jì)為在其整個(gè)使用壽命期間幾乎為零停機(jī)時(shí)間。如果此類系統(tǒng)的某個(gè)組件出現(xiàn)故障或需要更新,則必須在不中斷系統(tǒng)其余部分的情況下更換該組件。在系統(tǒng)保持正常運(yùn)行的同時(shí),必須卸下電路板或模塊并插入其替換件。此過程稱為熱插拔,或在某些情況下稱為熱插拔(模塊與系統(tǒng)軟件交互)。高可用性系統(tǒng)(如服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、獨(dú)立磁盤冗余陣列 (RAID) 存儲(chǔ)和其他形式的通信基礎(chǔ)結(jié)構(gòu))需要設(shè)計(jì)為在其整個(gè)使用壽命期間幾乎為零停機(jī)時(shí)間。如
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電源設(shè)計(jì)小貼士 29:估算熱插拔 MOSFET 的瞬態(tài)溫升
- 在本《電源設(shè)計(jì)小貼士》中,我們將最終對(duì)一種估算熱插拔 MOSFET 溫升的簡(jiǎn)單方法進(jìn)行研究。在《電源設(shè)計(jì)小貼士28》中,我們討論了如何設(shè)計(jì)溫升問題的電路類似方法。我們把熱源建模成了電流源。根據(jù)系統(tǒng)組件的物理屬性,計(jì)算得到熱阻和熱容。遍及整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的各種電壓代表各個(gè)溫度。
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面向高可用性系統(tǒng)的理想二極管和熱插拔控制
- 引言 為 了 實(shí) 現(xiàn) 容 量 可 擴(kuò) 展 和 模 塊 化 , 服 務(wù) 器 、 工 業(yè) 計(jì) 算 機(jī)、企業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)路由器等系統(tǒng)都內(nèi)置了很多插 槽,以容納多個(gè)處理和 I/O 板卡。為了確保高可用性和運(yùn)行 時(shí)間,系統(tǒng)需具備熱插拔能力。這樣,板卡插入和拔出時(shí), 整個(gè)系統(tǒng)才不會(huì)斷電。為了進(jìn)一步提高可靠性,需要并聯(lián)多 個(gè)電源模塊,以確保任一電源發(fā)生故障時(shí)系統(tǒng)仍能繼續(xù)運(yùn) 行??梢岳眯ぬ鼗β识O管以 “或”方式并聯(lián)電源。 有些系統(tǒng)以“或”方式并聯(lián)相同的電源,有些則“或”
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基于STM32的智能筆筒設(shè)計(jì)
- 針對(duì)現(xiàn)在流行筆筒功能單一、缺少互動(dòng)、人性化程度低等問題,介紹了一種基于STM32單片機(jī)的智能筆筒的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法。該設(shè)計(jì)將電子元素與古樸筆筒有機(jī)結(jié)合,采用集成化的硬件設(shè)計(jì)方案,包括液晶顯示、人體感應(yīng)、MP3解碼和文件存儲(chǔ)等模塊,支持熱插拔,并可通過藍(lán)牙與Android或IOS智能設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交互,使用者可根據(jù)自身需求,個(gè)性化地設(shè)置屬于自己的筆筒。
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熱插拔控制器在直流升壓電路中的設(shè)計(jì)應(yīng)用
- 設(shè)計(jì)了一種利用熱插拔保護(hù)控制芯片,實(shí)現(xiàn)直流升壓電路的輸出過流、短路保護(hù)。本文分析了直流升壓電路以及熱插拔保護(hù)電路的工作原理及實(shí)現(xiàn)方式,詳細(xì)介紹了電路及參數(shù)設(shè)計(jì)、選擇過程,以及實(shí)際工作開關(guān)波形,并給出了設(shè)計(jì)實(shí)例。實(shí)驗(yàn)證明,利用熱插拔保護(hù)控制芯片,有效地避免了常規(guī)直流升壓電路在輸出過流短路時(shí)的固有缺陷,提高了電源使用的可靠性。 0引言 熱插拔保護(hù)電路通常用于服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、以及其他形式的通信基礎(chǔ)設(shè)施等高可用性系統(tǒng)。這種系統(tǒng)通常需要在帶電狀態(tài)下替換發(fā)生故障的電路板或模塊,而系統(tǒng)照樣維持正常運(yùn)
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CDFP MSA 發(fā)布 400 Gbps 互操作熱插拔模塊規(guī)范
- CDFP 多源協(xié)議(MSA) 鄭重發(fā)布 CDFP 2.0 互操作熱插拔模塊規(guī)范。CDFP 接口針對(duì)電信、網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)計(jì)算環(huán)境中的資源密集型應(yīng)用而設(shè)計(jì),可在單一模塊上通過 16 條線路、以每條線路 25 Gbps 的速率實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸,也就是實(shí)現(xiàn) 400 Gbps 的系統(tǒng)速率,并且具有出色的信號(hào)完整性、熱冷卻屬性,以及電磁干擾保護(hù)功能。 CDFP MSA 的創(chuàng)始和發(fā)起組織包括:安華高科技、博科通訊、IBM 公司、捷迪訊、瞻博網(wǎng)絡(luò)、Molex 公司,以及泰科電子。積極參與的成員公司包括:FCI、菲尼薩、
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熱插拔介紹
熱插拔(hot-plugging或Hot Swap)功能就是允許用戶在不關(guān)閉系統(tǒng),不切斷電源的情況下取出和更換損壞的硬盤、電源或板卡等部件,從而提高了系統(tǒng)對(duì)災(zāi)難的及時(shí)恢復(fù)能力、擴(kuò)展性和靈活性等,例如一些面向高端應(yīng)用的磁盤鏡像系統(tǒng)都可以提供磁盤的熱插拔功能。
具體用學(xué)術(shù)的說法就是:熱替換(Hot replacement)、熱添加(hot expansion)和熱升級(jí)(hot upgrade [ 查看詳細(xì) ]
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