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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 熱阻

功率器件的熱設計基礎（一）---功率半導體的熱阻

  • / 前言 /功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。散熱功率半導體器件在開通和關斷過程中和導通電流時會產生損耗，損失的能量會轉化為熱能，表現(xiàn)為半導體器件發(fā)熱，器件的發(fā)熱會造成器件各點溫度的升高。半導體器件的溫度升高，取決于產生熱量多少（損耗）和散熱效率（散熱通路的熱阻）。IGBT模塊的風冷散熱
  • 關鍵字： 英飛凌  功率器件  熱設計  熱阻  

模組內部燈條LED真實熱阻模擬測試系統(tǒng)研究與分析

  • LED封裝、模組的質量水平，如光通量、坐標等光性能，與LED內部芯片的結溫高低密切相關。一般LED結溫高，則性能差。因此，對于LED芯片企業(yè)、LED封裝企業(yè)和LED模組整機企業(yè)，了解LED芯片各層結構的熱阻顯得十分必要?，F(xiàn)有的測量方法有很多，如紅外熱像儀法、電學參數(shù)法、光功率法等，行業(yè)測量熱阻比較通用、靠譜的方法是電學參數(shù)法。本文采用的測試方法是基于電學參數(shù)法原理，同時利用“焊腳溫度、環(huán)境溫度”等效法，通過設計相應的PCB規(guī)格，使T3ster熱阻測試儀可測量的待測LED模塊的焊腳及環(huán)境溫度，與真實模組或整
  • 關鍵字： LED封裝  模組  熱阻  電學參數(shù)法  芯片結溫  

LED照明發(fā)展的巨大瓶頸：熱阻技術檢測

  • 熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質或介質間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。可以用一個類比來解釋，如
  • 關鍵字： LED  熱阻  封裝器件  

發(fā)光二極管芯片常見封裝方法及熱阻介紹

  • 所謂發(fā)光二極管，實際上就是最為常見的LED。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時，實際上就是在討論LED的封裝。在本文中，小編將列出幾種發(fā)光二極管芯片的一
  • 關鍵字： LED  封裝  熱阻  

LED散熱核心之爭：鋁基板和陶瓷基板誰的散熱性能更優(yōu)良？

  • 5月3日，德國照明大廠歐司朗發(fā)布2017財年第二季度業(yè)績報告，2017年1-3月實現(xiàn)營收10.5億歐元(折合人民幣78.97億元)，比上年同期增長約為10%。在半導體照
  • 關鍵字： 功率  LED  熱阻  

IC 的熱特性-熱阻

  • IC 封裝的熱特性對IC 應用和可靠性是非常重要的參數(shù)。本文詳細描述了標準封裝的熱特性主要參數(shù)：熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數(shù)。本文就熱阻相關標準的發(fā)展、物理意義及測量方式等相關問題作詳細介紹，并提出了在實際系統(tǒng)中熱計算和熱管理的一些經(jīng)驗方法。希望使電子器件及系統(tǒng)設計工程師能明了熱阻值的相關原理及應用，以解決器件及系統(tǒng)過熱問題。
  • 關鍵字： 德州儀器  -熱阻  IC 封裝  

“熱阻”概念被濫用

  • 一、引 言LED由于其節(jié)電、環(huán)保、長壽命，被公認為人類下一代照明技術，LED照明應用普及的最大阻礙是LED燈價格高，價格高又是由于散熱問題所致。散熱屬于傳熱中的一部分。人類對傳熱的研究已有上百年的歷史，上世紀60
  • 關鍵字： 熱阻  概念    

容器到外部的熱阻分析

  • 表2.6列出了各種不同封裝的theta;CA（容器到外部的熱阻）的一些典型值。外殼附近的空氣流速對熱的傳導具有很大的影響。空氣流速作為前提條件與每個封裝類型條目一起列出。圖2.25繪出了MOTOROLA72引腳柵格陣列封裝的
  • 關鍵字： 容器  熱阻  分析    

熱阻參數(shù)與θja 的標稱差異

  • 封裝集成電路的熱阻反映的是參與到散熱過程中的所有部分在該幾何和物理組合下的特性。以薄膜集成電路為例，其發(fā)熱部分是由結、連線和半導體極化物形成的薄膜層；從這一層到封裝外表面或者外部的空氣，參與導熱的部分
  • 關鍵字： 熱阻  參數(shù)  標稱    

IGBT4技術提高了應用性能

  • 1引言在日益增長的變頻器市場，許多廠商提供性能和尺寸各異的變換器類型。這正是以低損耗和高開關...
  • 關鍵字： 熱阻  低電感  電流密度  

圖文詳解高功率LED封裝技術

  • LED照明應用的快速興起，預期將擴大高功率LED的產品需求，為確保高功率LED能符合市場要求，封裝業(yè)者試圖借由...
  • 關鍵字： 高功率  LED  封裝技術  熱阻  

芯片熱阻計算及散熱器選擇

  • 目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地 ...
  • 關鍵字： 芯片  熱阻  散熱器  

LED行業(yè)中的傳熱學問題之一——“熱阻”概念被濫用

  • 一、引言led由于其節(jié)電、環(huán)保、長壽命，被公認為人類下一代照明技術，LED照明應用普及的最大阻礙是LED燈...
  • 關鍵字： LED行業(yè)  熱阻  

功率LED熱設計時，如何考慮其真實的熱阻

  • 眾所周知，led的發(fā)光特性與其工作條件有很大關系。應用在LED上的前向電流是主要的影響因素，電流越高，LED產生的...
  • 關鍵字： 功率  LED  熱阻  

功率LED熱設計關鍵之如何針對熱阻進行熱管理

  • LED是由一個恒定的電流源進行驅動的，當 LED的溫度上升時，它的光輸出也會急劇下降。圖1所示的是常見的 LED 基本參數(shù)對于輸出光譜的影響。此外，本圖也說明了 LED的效率和發(fā)光顏色也會在峰值波長處發(fā)生偏移。
  • 關鍵字： LED  熱設計  熱管理  熱阻    
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