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K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)

  • K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲應(yīng)用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設(shè)計中 K-micro公司與專業(yè)向半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核、多媒體及存儲平臺知識產(chǎn)權(quán)的全球領(lǐng)先廠商 CEVA公司宣布,K-micro已獲授權(quán)使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
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用于移動設(shè)備的MPL 物理層技術(shù)

  • 2004年5月B版 引言   現(xiàn)有的接口技術(shù)如低電壓差分信號傳輸(LVDS)、更低擺幅差分信號傳輸(RSDS)及CMADS雖然仍可滿足上一代筆記本計算機(jī)的要求,在某種程度上節(jié)省用電,減少這類產(chǎn)品的互連線路,并減低其電磁干擾,但對于正在開發(fā)中的新一代蜂窩式移動電話及個人數(shù)字助理,現(xiàn)有的接口技術(shù)便無法滿足其要求,因?yàn)樾乱淮a(chǎn)品的設(shè)計要求更低的功率、更少互連線路以及更低的電磁干擾。移動像素鏈路 (MPL) 可為接收及發(fā)送視頻的輸入/輸出端口提供一個高性能的通信接口,而這種接口具有以下三大優(yōu)點(diǎn):更少的連線(只
  • 關(guān)鍵字: MPL  物理層技術(shù)  無線  通信  
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物理層技術(shù)介紹

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