物聯(lián)網(wǎng)-傳感器文章進入物聯(lián)網(wǎng)-傳感器技術(shù)社區(qū)

阿爾卑斯電氣將參加中國大型貿(mào)易展ELEXCON 2017

　　日本電子元件制造商阿爾卑斯電氣株式會社(Alps Electric Co., Ltd., TOKYO:6770)(總裁：Toshihiro Kuriyama，總部：東京)將參加自12月21日開始在中國深圳會展中心舉辦的2017年深圳國際電子展(ELEXCON 2017)。公司將展出范圍廣泛的技術(shù)，特別是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的技術(shù)?！　”拘侣劯灏嗝襟w。此處查看新聞稿全文： http://www.businesswire.com/n
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AI、軟件定義可滿足智能物聯(lián)網(wǎng)對終端芯片的需求

在德思普物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式AI專場上，德思普科技CEO李科奕先生分析了從移動物聯(lián)網(wǎng)到智能物聯(lián)網(wǎng)的遷移的挑戰(zhàn)，指出智能物聯(lián)網(wǎng)的終端的重要性，以及芯片如何應(yīng)對高計算、高安全、碎片化、定制化等的需求，即AI和軟件定義。
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工信部印發(fā)智能傳感器規(guī)劃 2019年產(chǎn)業(yè)規(guī)模260億

　　近日，工信部正式下發(fā)《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動指南(2017-2019)》(簡稱“指南”)。為了貫徹中國制造2025等戰(zhàn)略，工信部于2016年4月啟動了該指南的編制工作，于2017年11月20日正式印發(fā)。　　《指南》指出，智能傳感器是指具有信息采集、信息處理、信息交換、信息存儲功能的多元件集成電路，是集成傳感芯片、通信芯片、微處理器、驅(qū)動程序、軟件算法等于一體的系統(tǒng)級產(chǎn)品，是決定未來信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心與基礎(chǔ)之一。順應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能的崛起，傳感器已經(jīng)成為發(fā)
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醫(yī)療器械量測-心率測試器

　　隨著物聯(lián)網(wǎng) (IoT, Internet of Things) 時代的來臨，搭配5G通訊的催化下，穿戴式裝置已走向你我的身邊。世界各大電子消費性廠商紛紛的投入相關(guān)領(lǐng)域，如Apple、Samsung、華為…等。低功耗、高效能產(chǎn)品也不斷的推出，如眼鏡、手表、衣服…等。除此之外，醫(yī)療保健也利用高科技從事智能化保健監(jiān)控，最常見的如心率、血壓、步率…等?！　×繙y挑戰(zhàn)：　　這些穿戴式裝置對廠商來說除了要功能夠先進與實用來取得消費者的喜愛外，面臨另一最大挑戰(zhàn)就是如何
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工信部印發(fā)智能傳感器規(guī)劃 2019年產(chǎn)業(yè)規(guī)模260億

2019年我國智能傳感器市場規(guī)模將達到960億元，如果國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到260億元，仍然有73%市場需要進口，智能傳感器產(chǎn)業(yè)仍然任重道遠。
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預(yù)計2018年全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)支出金額7725億美元

　　IDC指出，2018年全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)支出金額預(yù)估將年增14.6%至7,725億美元。 IDC預(yù)期2017年支出將達6,740億美元、2020年料將突破1兆美元整數(shù)關(guān)卡，2021年進一步升至1.1兆美元;2017-2021年平均復(fù)合年增率(CAGR)預(yù)估為14.4%。　　　　IoT硬件預(yù)料將是2018年最大科技項目，2,390億美元主要將集中在模塊與傳感器，部分將投入基礎(chǔ)建設(shè)與安全。軟件預(yù)料將是IoT市場當中成長最為快速的科技類別、2017-2021年CAGR預(yù)估為1
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2021年全球IC市場規(guī)模4345億美元汽車與物聯(lián)網(wǎng)IC應(yīng)用成長最快

　　調(diào)研機構(gòu)IC Insights最新報告預(yù)估，全球整體IC市場規(guī)模將由2016年的2,977億美元，成長為2021年的4,345億美元。合計2016~2021年規(guī)模年復(fù)合成長率(CAGR)為7.9%。　　在12類IC終端應(yīng)用主要產(chǎn)品中，僅游戲機與平板電腦產(chǎn)品用IC市場規(guī)模會出現(xiàn)下滑，其余如汽車、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連結(jié)、手機等IC應(yīng)用市場規(guī)模都會呈現(xiàn)成長。其中以車用與物聯(lián)網(wǎng)連結(jié)用IC市場規(guī)模成長最快，成長幅度較整體IC高出70%。　　預(yù)估2017年全球車用IC市場規(guī)模，將繼2016年成長11%(達2
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英特爾推動物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展將從這兩方面發(fā)展

　　“從我對整個技術(shù)趨勢判斷來看，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展有兩個非常重要點：一個是邊緣計算，另一個是人工智能。我們認為這兩方面相互之間的協(xié)同會推動整個物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)今后快速的發(fā)展，最終實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的三個階段，從互聯(lián)到智能，從智能到自治。”這是今年11月30日，在第二屆邊緣計算產(chǎn)業(yè)峰會上，英特爾中國區(qū)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部首席技術(shù)官張宇對記者表達的觀點。　　英特爾：邊緣計算疊加人工智能，加速物聯(lián)網(wǎng)垂直行業(yè)變革　　也是在去年的這個時候，由華為、英特爾、ARM等在內(nèi)的6家業(yè)內(nèi)最頂尖企業(yè)或組織在北京成立了
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給物聯(lián)網(wǎng)插上AI的翅膀

2017年12月8日，在北京北辰洲際酒店，德思普科技有限公司以“給物聯(lián)網(wǎng)插上AI（人工智能）的翅膀”為主題，舉辦了“2018物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式AI開發(fā)平臺及生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)布會”。這是業(yè)界首次發(fā)布的廣域物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計算、嵌入式人工智能融于一體的單芯片平臺。憑借在軟件定義芯片、異構(gòu)計算等方面的長期積累，德思普推出的多核異構(gòu)處理器系列芯片平臺不僅性能功耗比先進，而且開發(fā)門檻很低。大量合作伙伴的經(jīng)驗表明，在很短時間里，一支小規(guī)模的研發(fā)團隊就可以迅速開發(fā)出行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品，大幅縮短了產(chǎn)品的開發(fā)周期，降低了項目投入風險，并
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2017年開放互聯(lián)基金會（OCF）學(xué)術(shù)年會在北京成功舉辦

2017年12月8日，以”物聯(lián)網(wǎng)藍海來襲，攜手打造策略商機“為主題的”2017年開放互聯(lián)基金會(Open Connectivity Foundation,OCF)學(xué)術(shù)年會與“2017物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會”同期舉行，激起了大量專業(yè)觀眾對物聯(lián)網(wǎng)標準學(xué)習(xí)的熱潮。
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聚焦開發(fā)者，成就新未來 ——第四屆物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會在京召開

2017年12月8日，第四屆物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會在北京北辰洲際酒店順利召開。本屆大會經(jīng)由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國計算機學(xué)會嵌入式系統(tǒng)專業(yè)委員會指導(dǎo)，由IDG主辦，《電子產(chǎn)品世界》雜志社承辦。在會議中，IDG全球董事、董事會秘書致開幕詞，天澤智云、開放互聯(lián)基金會（OCF）、雅觀科技、華為、中國移動、致遠電子、德思普、是德科技等十幾家物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先企業(yè)發(fā)表演講。大會設(shè)有物聯(lián)網(wǎng)年度高峰論壇，消費物聯(lián)網(wǎng)分論壇、工業(yè)與商用物聯(lián)網(wǎng)分論壇、開放互聯(lián)基金會（OCF）專場、德思普物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式AI專場以及全天酷炫展示區(qū)，會議共吸引
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工業(yè)與商用物聯(lián)網(wǎng)分論壇

今年物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)不再是一個陌生的名詞，它在默默地走進人們的生活中。智能家居和智能樓宇已是人們耳熟能詳?shù)脑~語。市面上的智能產(chǎn)品都是一位位開發(fā)者用汗水創(chuàng)造的結(jié)晶。在2017年物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會的工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)分論壇中演講嘉賓和各位開發(fā)者分享了對物聯(lián)網(wǎng)的看法和觀點。
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汽車電子物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現(xiàn) 2018芯片缺貨潮再度來襲

　　由于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現(xiàn)，2017年部份半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)缺貨情況，不僅上游硅晶圓及導(dǎo)線架等材料缺貨，包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺貨，另微控制器(MCU)、金氧半場效電晶體(MOSFET)也因缺貨而拉長交期或順勢漲價，供需失衡的景象難得一見。　　2018年即將到來，硅晶圓及導(dǎo)線架仍供不應(yīng)求，價格將持續(xù)調(diào)漲，DRAM、MOSFET缺貨情況難獲紓解，MCU交期雖然可望因進入淡季而縮短，但普遍來看交期仍長達3個月，比正常安全庫存時期高出1～1.5個月。至于NAND/N
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2018年黑客將首次用上人工智能冰箱也不能幸免

　　全球網(wǎng)絡(luò)安全服務(wù)廠商賽門鐵克(Symantec)7日稱，2018年黑客將首次使用人工智能(AI)和機器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)發(fā)動網(wǎng)絡(luò)攻擊，屆時冰箱等物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備也不能幸免。　　賽門鐵克產(chǎn)品管理總監(jiān)塔倫·庫拉(TarunKaura)在一份聲明中稱，2018年黑客將首次使用人工智能技術(shù)發(fā)動攻擊。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備被入侵后，黑客還會利用這些設(shè)備發(fā)動DDoS攻擊。　　由于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備配備了傳感器，被入侵后，黑客可以利用音頻、視頻或其他輸入方式，讓該設(shè)備執(zhí)行黑客的操作，而不是用戶希望它們做的事情。
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預(yù)計2018年全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)支出金額7725億美元

　　IDC指出，2018年全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)支出金額預(yù)估將年增14.6%至7,725億美元。 IDC預(yù)期2017年支出將達6,740億美元、2020年料將突破1兆美元整數(shù)關(guān)卡，2021年進一步升至1.1兆美元;2017-2021年平均復(fù)合年增率(CAGR)預(yù)估為14.4%。　　　　IoT硬件預(yù)料將是2018年最大科技項目，2,390億美元主要將集中在模塊與傳感器，部分將投入基礎(chǔ)建設(shè)與安全。軟件預(yù)料將是IoT市場當中成長最為快速的科技類別、2017-2021年CAGR預(yù)估為1
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