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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 瑞薩　設(shè)計競賽

瑞薩將加強海外生產(chǎn)據(jù)點

  • 　　日本車用半導體供應(yīng)商瑞薩電子(Renesas Electronics)在日本的市場占有率正逐漸降低。瑞薩電子從311震災(zāi)以來，可說是屋漏偏逢連夜，震災(zāi)使瑞薩在日本的22個生產(chǎn)據(jù)點頓時失去8個，其中包含位在東北災(zāi)區(qū)，茨城縣那珂市的主要8寸廠生產(chǎn)據(jù)點，以及其它12寸廠生產(chǎn)據(jù)點。 　　
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受日震囤貨影響，臺MCU廠間接受益

  • 　　日本311強震后，當?shù)夭簧賹ｉT生產(chǎn)特殊應(yīng)用IC(ApplicatiON-specific Ic;ASIC)及微控制器(MCU)晶圓廠陸續(xù)停工、停產(chǎn)，不少海外客戶開始掀起囤貨風潮，深怕被斷鏈效應(yīng)阻礙后續(xù)出貨進度。臺系MCU廠過去與日商競爭不大，所受到的直接轉(zhuǎn)單效應(yīng)有限，然而在其他海外MCU供應(yīng)商正盡全力補足日本311強震缺口之際，也對中低階MCU產(chǎn)品出現(xiàn)量產(chǎn)排擠效應(yīng)，如此將有利臺系MCU供應(yīng)商如松翰、盛群、義隆、遠翔科等，2011年第2季他們也提前感受到客戶兇猛的訂單拉貨力道。 　　臺系MCU供應(yīng)商表
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“瑞薩杯2011全國大學生電子設(shè)計競賽”開幕

  • 日前，“瑞薩杯2011全國大學生電子設(shè)計競賽”新聞發(fā)布會在競賽秘書處單位北京理工大學舉行，從而拉開了本屆大賽的序幕。教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部電子信息司相關(guān)領(lǐng)導，全國大學生電子設(shè)計競賽組委會主任、兩院院士、北京理工大學名譽校長王越，協(xié)辦單位瑞薩電子（中國）有限公司大中國區(qū)總經(jīng)理兼CEO鄭力先生等出席了此次新聞發(fā)布會。
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Q1半導體有力緩解地震造成缺貨危機

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的研究，第一季度的過多半導體庫存，幫助半導體產(chǎn)業(yè)避免了組件嚴重短缺。最初人們擔憂，日本地震與海嘯會帶來嚴重的組件短缺問題。 　　
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瑞薩再次下調(diào)2010財年業(yè)績預測

  • 　　瑞薩電子日前修正了2010財年全年(2010年4月～2011年3月)的合并業(yè)績預測。該公司2011年1月公布第三季度(2010年10～12月)的結(jié)算時，曾將全財年的銷售額預測下調(diào)至1萬億1500億日元，此次再次下調(diào)130億日元，降至1萬億1370億日元。 　　
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日本半導體企業(yè)開始公開委外釋單

  • 　　日本半導體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)?！　?/li>
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瑞薩那珂工廠7月復工

  • 　　在日本大地震中受災(zāi)的瑞薩電子在半導體業(yè)務(wù)方面有5家前工序工廠、3家后工序工廠停產(chǎn)，其中尤以生產(chǎn)車用MCU(微控制器)等的那珂工廠受災(zāi)最為嚴重，可能會對今后的整車生產(chǎn)造成影響。 　　
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日本半導體企業(yè)開始公開委外釋單

  • 　　日本半導體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。 　　
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急用戶所急，將“采購成本”、“使用成本”完美兼顧

  • 中國智能社會建設(shè)正讓MCU應(yīng)用愈來愈廣，如同泛用型處理器走過的軌跡，原本設(shè)計邏輯應(yīng)用簡單易用的MCU，在各種需求驅(qū)動下，正在朝更復雜架構(gòu)邁進。但MCU在研發(fā)上，由于顧客的強調(diào)和最終消費者的關(guān)注，目前仍以節(jié)約整體成本作為重要開發(fā)標的——其一，為客戶的顧客提供更低的使用成本，比如提升工作效率或更顯著節(jié)電；其二，為客戶生產(chǎn)提供更低的采購成本，例如1個MCU節(jié)省0.1美元，當整批產(chǎn)品產(chǎn)量增加，就能讓總成本節(jié)省愈多；當然，同時要有支持當今建設(shè)綠色環(huán)保社會的潮流命題。
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微控制器邁向多核心架構(gòu)

  • 隨著許多應(yīng)用逐漸被開發(fā)，微控制器的市場不斷的成長，其中32位微控制器的成長幅度已超越8位，各家廠商無不使出渾身解數(shù)，提高32位微控制器產(chǎn)品的性能以搶攻龐大的市場商機。而16位也不若人后，透過混合式的IP核心，更進一步提升效能，積極突圍。
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瑞薩電子超低功耗的全新RL78族MCU

  • 瑞薩電子（中國）宣布在大中國區(qū)推出超低功耗的新型RL78族微控制器（MCU）。RL78族融合了R8C和78K（78K0，78K0R）兩族產(chǎn)品的優(yōu)勢特性，實現(xiàn)了更低的功耗、更優(yōu)的性能和更高的集成度，并可提供強大的移植路徑。新產(chǎn)品采用了全新的RL78 CPU內(nèi)核，該款內(nèi)核以低功耗、高性能78K0R CPU內(nèi)核為基礎(chǔ)，整合了R8C族和78K族各種強大的外設(shè)功能，適用于包括電池供電設(shè)備和家用電器在內(nèi)的大量應(yīng)用。
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瑞薩將上市SiC功率半導體

  • 　　瑞薩電子計劃上市SiC(碳化硅)功率半導體。耐壓600V的SiC肖特基勢壘二極管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”將從2011年3 月底開始樣品供貨。除了空調(diào)等白色家電外，預計還可用于通信基站和服務(wù)器等配備的PFC(功率因數(shù)校正)電路以及逆變器電路。瑞薩計劃從2011年10月開始少量量產(chǎn)，2012年3月以后以10萬個/月的規(guī)模量產(chǎn)。該公司還打算在2011年度內(nèi)，樣品供貨耐壓提高至1200V的SiC-SBD。 　　
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半導體廠商高層在“世界半導體峰會”發(fā)布戰(zhàn)略演講

  • 　　“世界半導體峰會@東京2011～半導體產(chǎn)業(yè)，成長宣言～”(2011年1月24日于日經(jīng)大廳召開，《日經(jīng)電子》主辦)隆重舉行，各大半導體廠商高層分別就各自的發(fā)展戰(zhàn)略等發(fā)表了演講。 　　
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瑞薩開發(fā)出在邏輯LSI中混載DRAM的技術(shù)

  • 　　瑞薩電子開發(fā)出了利用與標準CMOS工藝相近的方法在邏輯LSI中混載DRAM的技術(shù)。該項技術(shù)面向28nm工藝以后的產(chǎn)品，瑞薩電子將把該工藝的SoC(System on a Chip)生產(chǎn)全面委托給代工企業(yè)?！?/li>
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中國大陸晶圓代工價格便宜 將威脅臺積電訂單

  • 　　為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。 　
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瑞薩　設(shè)計競賽介紹

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