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半導(dǎo)體廠(chǎng)商高層在“世界半導(dǎo)體峰會(huì)”發(fā)布戰(zhàn)略演講

—— 瑞薩及TSMC高層在“世界半導(dǎo)體峰會(huì)”發(fā)表戰(zhàn)略演講
作者: 時(shí)間:2011-01-27 來(lái)源:日經(jīng)BP社 收藏

  “世界半導(dǎo)體峰會(huì)@東京2011~半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),成長(zhǎng)宣言~”(2011年1月24日于日經(jīng)大廳召開(kāi),《日經(jīng)電子》主辦)隆重舉行,各大半導(dǎo)體廠(chǎng)商高層分別就各自的發(fā)展戰(zhàn)略等發(fā)表了演講。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/116514.htm

  電子代表董事社長(zhǎng)赤尾泰以“面向智能社會(huì)的新生電子的成長(zhǎng)戰(zhàn)略”為題發(fā)表演講,介紹了該公司的戰(zhàn)略等。該公司將以全球份額第一的為優(yōu)勢(shì),擴(kuò)大與模擬和功率半導(dǎo)體等元件相結(jié)合的解決方案業(yè)務(wù),快速應(yīng)對(duì)社會(huì)的智能化和全球化。在應(yīng)對(duì)社會(huì)智能化的解決方案方面,該公司展示了車(chē)用和智能電網(wǎng)用解決方案等具體事例。在全球化方面,該公司將把海外與日本國(guó)內(nèi)的銷(xiāo)售比率從2010年度的50:50調(diào)整為2012年度的60:40,具體措施是通過(guò)向當(dāng)?shù)剞D(zhuǎn)移權(quán)限等方式強(qiáng)化在中國(guó)的業(yè)務(wù)。并且把在中國(guó)開(kāi)發(fā)的推向世界。

  美國(guó)GLOBALFOUNDARIES首席執(zhí)行官道格拉斯-格羅斯(Douglas Grose)以“基于創(chuàng)新提出技術(shù)與生產(chǎn)新模式”為題發(fā)表演講,對(duì)該公司的尖端技術(shù)等進(jìn)行了說(shuō)明。其中談到了采用高電容率柵絕緣膜+金屬柵電極(HKMG)的28nm工藝、三維封裝技術(shù)等。尤其是在曝光技術(shù)方面,關(guān)于作為未來(lái)技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)的EUV曝光技術(shù),該公司已經(jīng)通過(guò)設(shè)在德國(guó)德累斯頓的掩模店鋪開(kāi)始供應(yīng)60以上的EUV掩模,到2012年下半年將在美國(guó)紐約的晶圓處理線(xiàn)導(dǎo)入量產(chǎn)等級(jí)的EUV曝光裝置,在2014~2015年在開(kāi)發(fā)線(xiàn)實(shí)施量產(chǎn)。

  爾必達(dá)內(nèi)存代表董事社長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官坂本幸雄以“日本國(guó)內(nèi)唯一的DRAM廠(chǎng)商,向全球第一發(fā)起的挑戰(zhàn)”為題發(fā)表演講,介紹了該公司的現(xiàn)狀。目前,DRAM價(jià)格暴跌使得該公司面臨著嚴(yán)峻的業(yè)務(wù)環(huán)境,但子公司臺(tái)灣瑞晶電子(Rexchip Electronics)實(shí)現(xiàn)了高于同行業(yè)其他公司的成本競(jìng)爭(zhēng)力,廣島工廠(chǎng)的成本競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)化也在推進(jìn)之中。瑞晶目前已經(jīng)全面完成了向40nm工藝DRAM 生產(chǎn)的轉(zhuǎn)移,其成品率達(dá)到了與上一代的65nm工藝相同的水平。而且,隨著廣島工廠(chǎng)逐漸降低成本,到2010年第三季度,該工廠(chǎng)的成本將只比瑞晶高5%,達(dá)到基本相同的水平。今后,該公司將致力于智能電話(huà)和平板終端用DRAM,逐步提升其收益性。為此,包括按照DRAM品種分別建設(shè)虛擬專(zhuān)用生產(chǎn)線(xiàn)在內(nèi),該公司將著手開(kāi)展生產(chǎn)、質(zhì)量、供貨等各項(xiàng)體制的重組。

  臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing,TSMC)全球業(yè)務(wù)暨營(yíng)銷(xiāo)資深副總經(jīng)理陳俊圣(Jason C.S. Chen)以“通過(guò)推動(dòng)合作開(kāi)拓新時(shí)代”為題發(fā)表演講,談及了有關(guān)28nm工藝的進(jìn)展情況等。陳俊圣介紹說(shuō),28nm工藝采用了HKMG和應(yīng)變硅,目前工廠(chǎng)建設(shè)正在順利進(jìn)行。流片已經(jīng)開(kāi)始,截至2012年預(yù)定共有71個(gè)流片。此外,陳俊圣還談到了今后的量產(chǎn)工廠(chǎng)建設(shè)計(jì)劃,表示正在進(jìn)行Fab.12- phase7的建設(shè)準(zhǔn)備。



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