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瑞薩　設計競賽 文章 進入瑞薩　設計競賽技術社區(qū)

2005年3月3日，瑞薩成立法國設計公司

  • 　　2005年3月3日，瑞薩成立其新設計公司，位于法國雷恩的Renesas Design France S.A.S，開始商業(yè)運作，以增強用于3G移動電話的系統(tǒng)平臺的開發(fā)能力。這家新公司致力于移動電話使用的基帶LSI的開發(fā)和設計。
  • 關鍵字： 瑞薩  Renesas  

2005年2月24日，瑞薩科技宣布管理層變動

  • 　　2005年2月24日，瑞薩宣布主席兼首席執(zhí)行長Koichi Nagasawa博士將從目前的職位上退任，總裁兼首席營運長 Satoru Ito先生將被任命為總裁兼首席執(zhí)行長。在2005年4月1日之后，新任命將開始生效。
  • 關鍵字： 瑞薩  Renesas  

瑞薩點亮滬上霓虹燈拓展在華業(yè)務

  • 2月2日晚，燈火輝煌的上海外灘再添新景觀，瑞薩科技位于黃浦江畔的廣告霓虹燈被正式點亮。當晚，瑞薩科技舉行了隆重的亮燈儀式，瑞薩科技公司董事兼副社長伊藤正義、瑞薩半導體管理（中國）有限公司董事長小倉節(jié)生親臨現(xiàn)場，來自瑞薩眾多領域的合作伙伴、各界媒體以及瑞薩科技員工參加了本次活動。在未來三年中寫有“RENESAS瑞薩”字樣的巨型霓虹燈將閃耀在上海灘，與當?shù)氐钠渌坝^一起，共同構成一道美麗的風景線。  在亮燈儀式上，伊藤正義副社長表示：“外灘是上海最繁華的地區(qū)之一，我們在此設立霓虹燈廣告牌，
  • 關鍵字： 瑞薩  

Dai Nippon Printing和瑞薩引線框架合作

  • Dai Nippon Printing Co., Ltd.和瑞薩科技公司在無引線焊料兼容引線框架的制造和銷售方面進行合作，專為綠色環(huán)保的半導體封裝而優(yōu)化設計。合作事宜包括由瑞薩科技開發(fā)并擁有專利的SDP引線框架和HQFP引線框架。協(xié)議允許Dai Nippon Printing (DNP)為瑞薩科技之外的其它半導體公司制造和銷售引線框架，因此，兩家公司都可以向很多半導體制造商提供解決方案。另外，瑞薩科技希望促進其綠色環(huán)保的引線框架成為業(yè)界標準。SDP和HQFP引線框架的特性1. 與需要高溫工藝的無
  • 關鍵字： 瑞薩  

2005年2月16日，瑞薩科技獲得ISO/TS16949證書

  • 　　2005年2月16日，瑞薩從Det Norske Veritas (DNV)*2證書機構獲得覆蓋所有業(yè)務地點的、專門用于汽車業(yè)質量管理體系的ISO/TS16949 (2002)國際標準證書。證書覆蓋包括微型計算機在內的、所有汽車應用半導體產品。
  • 關鍵字： 瑞薩  汽車電子  ISO/TS16949  Renesas  

2005年2月2日，瑞薩伊藤副社長親自點亮滬上霓虹燈

  • 　　2005年2月2日晚，燈火輝煌的上海外灘再添新景觀，瑞薩科技位于黃浦江畔的廣告霓虹燈被正式點亮。當晚，瑞薩科技舉行了隆重的亮燈儀式，瑞薩科技公司董事兼副社長伊藤正義、瑞薩半導體管理(中國)有限公司董事長小倉節(jié)生親臨現(xiàn)場，在未來三年中寫有“RENESAS瑞薩”字樣的巨型霓虹燈將閃耀在上海灘。
  • 關鍵字： 瑞薩  Renesas  

Casio和瑞薩半導體器件封裝技術進行合作

  • 　　Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。 　　這個協(xié)議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。 　　協(xié)議的要點如下： 　　1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術。瑞薩科技將在其半導體器件制造過程中積極使用WLP。 　　2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷售芯片級封裝 (CSP)*1產品，瑞薩科技可以自行制造也可以通過其子公司進行制造。
  • 關鍵字： Casio  瑞薩  封裝  

Casio和瑞薩科技在半導體器件封裝技術方面進行合作

  • — 努力推動WLP (晶圓片級封裝) 技術的標準化 — 　　東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。 　　這個協(xié)議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。 協(xié)議的要點如下： 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術。瑞薩科技將在其半導體器件制造過程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷售芯片級封
  • 關鍵字： Casio  瑞薩  封裝  

瑞薩科技的superAND閃存存儲器驅動器軟件與Symbian操作系統(tǒng)兼容

  • 瑞薩科技加入Symbian同盟技術計劃 　　倫敦和東京，2005年1月19日－今天瑞薩科技公司宣布，瑞薩科技的superAND閃存存儲器使用的驅動器軟件，將包括在Symbian OS™的發(fā)貨中，提供給Symbian 操作系統(tǒng)許可使用商。通過Symbian同盟技術計劃，瑞薩科技將為使用Symbian操作系統(tǒng)生產智能電話的手機生產商提供簡單、低風險的機制，以評估其電話中使用的superAND閃存存儲器。通過授權許可使用，世界領先的移動電話生產商可以使用Symbian OS™。 　　
  • 關鍵字： 瑞薩  存儲器  存儲器  

2005年1月18日，Casio和瑞薩在半導體器件封裝技術方面進行合作

  • 　　2005年1月18日，Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。 這個協(xié)議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。
  • 關鍵字： 瑞薩  Casio  Renesas  

2005年1月6日，瑞薩推出H8S/2189F微控制器

  • 　　2005年1月6日，瑞薩宣布推出H8S/2189F 16位片上閃存存儲器微控制器，可以提供業(yè)界首個軟件IP(知識產權)保護。H8S/2189F包括完整的標準片上外設功能，通過安裝網(wǎng)絡、圖像處理或其它專用軟件IP，這些外設功能可以用在很多領域。
  • 關鍵字： 瑞薩  MCU  H8S/2189F  Renesas  

瑞薩科技重組在Naka的前道線

  • 瑞薩科技公司宣布，將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體，這是一家由瑞薩科技完全獨資的子公司，使用300 mm線制造先進的半導體產品。Trecenti公司于2000年3月成立，是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合資公司。它位于日本Ibaraki Prefecture，Hitachinaka的日立半導體集團的LSI制造廠的
  • 關鍵字： 瑞薩  

瑞薩科技重組在Naka的前道線

  • 　　日前瑞薩科技公司宣布，將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體，這是一家由瑞薩科技完全獨資的子公司，使用300 mm線制造先進的半導體產品。 　　Trecenti公司于2000年3月成立，是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合資公司。它位于日本Ibaraki Prefecture，Hitachinaka的日立半導體集團
  • 關鍵字： 瑞薩  

瑞薩科技研制高速、高可靠性的MRAM 技術

  • 　　瑞薩科技公司今日宣布研制出一種高速度、高可靠性的MRAM（磁阻式隨機存取存儲器）技術，用于系統(tǒng)級芯片（SoC）。 　　瑞薩科技運用這項技術，利用130 nm（納米）CMOS工藝制造了存儲容量為1 Mb的MRAM存儲器原型樣品。研究表明，在1.2 V的工作電壓下，有希望在143 MHz或者更高的工作頻率下高速運行，而且在一千億次重復寫入試驗中進行的測量證實，它的性能并沒有下降。 　　瑞薩科技通過與三菱電氣公司合作進行的研究，取得了這些成果，并且在2004年12月14日（美國時間）在美國舊金山舉行的I
  • 關鍵字： 瑞薩  存儲器  

2004年12月21日，瑞薩科技重組在Naka的前道線

  • 　　2004年12月21日，瑞薩宣布將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體，這是一家由瑞薩科技完全獨資的子公司，使用300 mm線制造先進的半導體產品。
  • 關鍵字： 瑞薩  Trecenti  Renesas  
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