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CASIO推三防Gz One Type-L手機(jī)
- 智能手機(jī)市場(chǎng)不可估量,知名手機(jī)品牌CASIO也加入戰(zhàn)場(chǎng)!在日前的AU KDDI冬季新機(jī)發(fā)布會(huì)上,CASIO發(fā)布新款G'z One Type-L智能手機(jī),除了支持LTE高速上網(wǎng),還具備IPX5/IPX8等級(jí)防水功能。 G'z One Type-L延續(xù)CASIO自家G'z One系列多款產(chǎn)品的特點(diǎn),全機(jī)身采用IPX5/IPX8等級(jí)的防水設(shè)計(jì),手機(jī)外圍可以明顯見到由螺絲釘栓住的厚實(shí)保護(hù)殼,除了具備基本的防摔、防塵,即 便浸泡在水中長(zhǎng)達(dá)30分鐘之久、或是面對(duì)長(zhǎng)達(dá)3分鐘的水柱沖擊也能正常使用。硬件部分,G
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Casio和瑞薩半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)進(jìn)行合作
- Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議,Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級(jí)封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。 這個(gè)協(xié)議標(biāo)志著Casio首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。 協(xié)議的要點(diǎn)如下: 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎(chǔ)上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導(dǎo)體器件制造過程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權(quán)使用WLP制造和銷售芯片級(jí)封裝 (CSP)*1產(chǎn)品,瑞薩科技可以自行制造也可以通過其子公司進(jìn)行制造。
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Casio和瑞薩科技在半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)方面進(jìn)行合作
- — 努力推動(dòng)WLP (晶圓片級(jí)封裝) 技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化 — 東京,2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議,Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級(jí)封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。 這個(gè)協(xié)議標(biāo)志著Casio首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。 協(xié)議的要點(diǎn)如下: 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎(chǔ)上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導(dǎo)體器件制造過程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權(quán)使用WLP制造和銷售芯片級(jí)封
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casio介紹
卡西歐(CASIO)TYO: 6952(Casio, Inc.) (日語(yǔ):カシオ計(jì)算器株式會(huì)社 Kashio Keisanki) 是個(gè)總部位于日本東京,生產(chǎn)電子儀器,電子計(jì)算器的公司。
該公司于1946年4月由?(堅(jiān))尾和雄創(chuàng)立,他是一名精通裝配的工程師。公司的名字來自「樫尾」的日語(yǔ)讀音「Kashio」,首款產(chǎn)品是香煙指環(huán),用者可把香煙套在指環(huán)上,從而可在沒有煙灰缸時(shí),不需以口或手指拿 [ 查看詳細(xì) ]
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