瑞薩電子文章進入瑞薩電子技術社區(qū)

瑞薩電子推出滿足全球各安全規(guī)格的長沿面的小型·薄型光耦合器

　　瑞薩電子近日完成了沿面距離達8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開發(fā)，并于即日起進入量產(chǎn)階段，該產(chǎn)品可滿足海外多種安全規(guī)格，實現(xiàn)小型·薄型封裝。　　新產(chǎn)品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測器間最短距離為8mm，封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40
關鍵字：瑞薩電子光耦合器

瑞薩電子推出“全球化與綠色化”MCU業(yè)務新戰(zhàn)略

　　業(yè)界首屈一指的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”，TSE: 6723)日前宣布推出“全球化與綠色化”(“Global & Green”)戰(zhàn)略，這無疑是為公司具有核心競爭力的MCU(微控制器)產(chǎn)品開辟了新的業(yè)務視角。“全球化與綠色化”戰(zhàn)略傳達了瑞薩電子將致力于在為各地區(qū)提供解決方案，以提高全球業(yè)務增長的同時，通過提供先進的MCU產(chǎn)品和技術來滿足日益增長的節(jié)能需求，不斷為實現(xiàn)環(huán)境
關鍵字：瑞薩電子 MCU

瑞薩和NEC電子合并新航母瑞薩電子揚帆起航

　　兩家半導體大鱷且MCU全球市場排名前兩位的瑞薩科技和NEC電子的合并，一直受到業(yè)內(nèi)的重點關注。其合并的原因?合并后形成的航母級企業(yè)的整合效果?將對業(yè)界產(chǎn)生怎樣的影響? 　　問：瑞薩與NEC電子合并后的新名稱?哪些因素促使瑞薩與NEC電子進行這次合并?屬于哪種類型的合并? 　　答：瑞薩與NEC電子合并后，于2010年4月1日，以瑞薩電子株式會社的新公司名稱正式開始商業(yè)運營，并且得到來自大股東NEC、日立制作所和三菱電機的總額約2000億日元(約合20億美元)的增資，財務實力大幅增強。　　NEC電
關鍵字：瑞薩電子 SoC 模擬功率半導體

瑞薩美國分公司總裁看好新瑞薩將獲得成功

　　前NEC電子與瑞薩(Renesas) 之間完成重組后,新的瑞薩電子于今年4月1日開始運行。　　瑞薩是家在日本上市公司,當把它們于09年的營收加起來達102億美元, 在英特爾及三星之后，居全球第三位。　　然而瑞薩有許多工作要做, 必須首先把NEC及老的瑞薩整合在一起, 其工作量非常大, 而且有許多十分困難的決策等著實施。　　新公司下一步的先進制程如何跟蹤及生產(chǎn)線如何運作尚待決策。還有產(chǎn)品重迭及人力富裕如何處理?顯然實現(xiàn)盈利是首選, 因為NEC與老瑞薩于去年都處于虧損狀態(tài)。　　展望未來,前
關鍵字：瑞薩電子微控制器 SoC

日本半導體業(yè)整合目標直指向中國市場

　　新聞事件：　　日本芯片巨頭NEC電子與瑞薩科技日前宣布合并成立大型半導體制造公司　　行業(yè)影響：　　新公司將努力提升海外銷量，重點是內(nèi)需強勁的中國市場　　瑞薩電子計劃與更多中國芯片設計公司合作　　整合后的瑞薩電子將精簡其現(xiàn)有產(chǎn)品線，以達到資源最優(yōu)化配置　　日本芯片巨頭NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布合并，成立大型半導體制造公司——&ldqu
關鍵字：瑞薩電子 MCU SoC

瑞薩電子株式會社正式啟動運營

　　2010年4月1日，日本東京訊--在完成了對前株式會社瑞薩科技與NEC電子公司的業(yè)務整合工作后，新成立的瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)于2010年4月1日宣布公司正式啟動商業(yè)運營。　　同時，在當天進行的瑞薩電子董事會議上，已通過由山口純史擔任瑞薩電子董事會主席、赤尾泰擔任總裁。瑞薩電子也宣布公司發(fā)行普通股股票給NEC電子公司(以下簡稱NEC電子;TSE：6701)、株式會社日立制作所(以下簡稱日立制作所;)、三菱電機株式會社(以下簡稱三菱電機;)，以換取總計約1346億日元的資金。　　此
關鍵字：瑞薩電子 MCU SoC

瑞薩、NEC共同宣布業(yè)務整合后組織結構與人事變動

　　據(jù)國外媒體近日報道，株式會社瑞薩科技(以下簡稱“瑞薩”)與NEC電子公司(NEC電子公司;TSE：6723)已于2010年3月16日正式宣布了業(yè)務整合后新公司——瑞薩電子公司(以下簡稱“瑞薩電子”)的組織結構與人事變動。新公司將于2010年4月1日兩家公司完成業(yè)務整合后正式成立。　　同時，兩家公司還宣布該業(yè)務整合已獲得相關反壟斷機構的批準。　　1) 組織結構　　新的瑞薩電子將由7個主要負責執(zhí)行業(yè)務運營和技術開發(fā)的業(yè)務部
關鍵字： NEC電子 MCU 瑞薩電子

MCU與車用半導體新霸主“瑞薩電子”誕生

　　NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)暨相關主要股東于2009年9月16日正式宣布業(yè)務整合最終協(xié)議，預定合并生效日期為2010年4月1日，并將公司名稱暫定變更為瑞薩電子(Renesas Electronics)。DIGITIMES Research表示，NEC電子與瑞薩科技合并后，將一舉躍升為全球第三大半導體業(yè)者，預期合并后的瑞薩電子在微控制器(MCU)與車用半導體兩大領域取得全球領導地位。　　微控制器是瑞薩科技與NEC電子的強項，2008年
關鍵字：瑞薩電子 MCU 車用半導體

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瑞薩電子介紹

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗，是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。　　總公司：日本東京都　　注冊資金：35億元（500億日元）　　從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）　　瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應 [ 查看詳細 ]