瑞薩電子文章進(jìn)入瑞薩電子技術(shù)社區(qū)

瑞薩電子將攜面向閃存存儲(chǔ)控制器的SoC方案亮相SoCIP 2010研討展覽會(huì)

　　6月1日與3日，第三屆SoCIP 2010研討展覽會(huì)將分別在上海和北京兩地舉行。SoCIP展覽研討會(huì)作為有效的溝通平臺(tái)，受到亞太地區(qū)SoC專業(yè)設(shè)計(jì)人員與國(guó)際領(lǐng)先IP和SoC解決方案供應(yīng)商廣泛關(guān)注。　　在2010年4月1日NEC電子與瑞薩科技整合之后，新成立的瑞薩電子也將在此次研討展覽會(huì)中帶來(lái)全新面向中國(guó)國(guó)內(nèi)用戶的閃存存儲(chǔ)控制器設(shè)備的SoC設(shè)計(jì)解決方案“USB3.0控制器及設(shè)備端展示”。　　解決方案主要面向SSD, SD Card的SoC平臺(tái)以及USB3.0控制器SoC設(shè)
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瑞薩電子推出滿足全球各安全規(guī)格的長(zhǎng)沿面的小型·薄型光耦合器

　　瑞薩電子近日完成了沿面距離達(dá)8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開(kāi)發(fā)，并于即日起進(jìn)入量產(chǎn)階段，該產(chǎn)品可滿足海外多種安全規(guī)格，實(shí)現(xiàn)小型·薄型封裝。　　新產(chǎn)品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測(cè)器間最短距離為8mm，封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個(gè)封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40
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瑞薩電子推出“全球化與綠色化”MCU業(yè)務(wù)新戰(zhàn)略

　　業(yè)界首屈一指的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”，TSE: 6723)日前宣布推出“全球化與綠色化”(“Global & Green”)戰(zhàn)略，這無(wú)疑是為公司具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的MCU(微控制器)產(chǎn)品開(kāi)辟了新的業(yè)務(wù)視角。“全球化與綠色化”戰(zhàn)略傳達(dá)了瑞薩電子將致力于在為各地區(qū)提供解決方案，以提高全球業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的同時(shí)，通過(guò)提供先進(jìn)的MCU產(chǎn)品和技術(shù)來(lái)滿足日益增長(zhǎng)的節(jié)能需求，不斷為實(shí)現(xiàn)環(huán)境
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瑞薩和NEC電子合并新航母瑞薩電子揚(yáng)帆起航

　　兩家半導(dǎo)體大鱷且MCU全球市場(chǎng)排名前兩位的瑞薩科技和NEC電子的合并，一直受到業(yè)內(nèi)的重點(diǎn)關(guān)注。其合并的原因?合并后形成的航母級(jí)企業(yè)的整合效果?將對(duì)業(yè)界產(chǎn)生怎樣的影響? 　　問(wèn)：瑞薩與NEC電子合并后的新名稱?哪些因素促使瑞薩與NEC電子進(jìn)行這次合并?屬于哪種類(lèi)型的合并? 　　答：瑞薩與NEC電子合并后，于2010年4月1日，以瑞薩電子株式會(huì)社的新公司名稱正式開(kāi)始商業(yè)運(yùn)營(yíng)，并且得到來(lái)自大股東NEC、日立制作所和三菱電機(jī)的總額約2000億日元(約合20億美元)的增資，財(cái)務(wù)實(shí)力大幅增強(qiáng)。　　NEC電
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瑞薩美國(guó)分公司總裁看好新瑞薩將獲得成功

　　前NEC電子與瑞薩(Renesas) 之間完成重組后,新的瑞薩電子于今年4月1日開(kāi)始運(yùn)行。　　瑞薩是家在日本上市公司,當(dāng)把它們于09年的營(yíng)收加起來(lái)達(dá)102億美元, 在英特爾及三星之后，居全球第三位。　　然而瑞薩有許多工作要做, 必須首先把NEC及老的瑞薩整合在一起, 其工作量非常大, 而且有許多十分困難的決策等著實(shí)施。　　新公司下一步的先進(jìn)制程如何跟蹤及生產(chǎn)線如何運(yùn)作尚待決策。還有產(chǎn)品重迭及人力富裕如何處理?顯然實(shí)現(xiàn)盈利是首選, 因?yàn)镹EC與老瑞薩于去年都處于虧損狀態(tài)。　　展望未來(lái),前
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日本半導(dǎo)體業(yè)整合目標(biāo)直指向中國(guó)市場(chǎng)

　　新聞事件：　　日本芯片巨頭NEC電子與瑞薩科技日前宣布合并成立大型半導(dǎo)體制造公司　　行業(yè)影響：　　新公司將努力提升海外銷(xiāo)量，重點(diǎn)是內(nèi)需強(qiáng)勁的中國(guó)市場(chǎng) 　　瑞薩電子計(jì)劃與更多中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司合作　　整合后的瑞薩電子將精簡(jiǎn)其現(xiàn)有產(chǎn)品線，以達(dá)到資源最優(yōu)化配置　　日本芯片巨頭NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布合并，成立大型半導(dǎo)體制造公司——&ldqu
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瑞薩電子株式會(huì)社正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)

　　2010年4月1日，日本東京訊--在完成了對(duì)前株式會(huì)社瑞薩科技與NEC電子公司的業(yè)務(wù)整合工作后，新成立的瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)于2010年4月1日宣布公司正式啟動(dòng)商業(yè)運(yùn)營(yíng)。　　同時(shí)，在當(dāng)天進(jìn)行的瑞薩電子董事會(huì)議上，已通過(guò)由山口純史擔(dān)任瑞薩電子董事會(huì)主席、赤尾泰擔(dān)任總裁。瑞薩電子也宣布公司發(fā)行普通股股票給NEC電子公司(以下簡(jiǎn)稱NEC電子;TSE：6701)、株式會(huì)社日立制作所(以下簡(jiǎn)稱日立制作所;)、三菱電機(jī)株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱三菱電機(jī);)，以換取總計(jì)約1346億日元的資金。　　此
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瑞薩、NEC共同宣布業(yè)務(wù)整合后組織結(jié)構(gòu)與人事變動(dòng)

　　據(jù)國(guó)外媒體近日?qǐng)?bào)道，株式會(huì)社瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩”)與NEC電子公司(NEC電子公司;TSE：6723)已于2010年3月16日正式宣布了業(yè)務(wù)整合后新公司——瑞薩電子公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”)的組織結(jié)構(gòu)與人事變動(dòng)。新公司將于2010年4月1日兩家公司完成業(yè)務(wù)整合后正式成立。　　同時(shí)，兩家公司還宣布該業(yè)務(wù)整合已獲得相關(guān)反壟斷機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。　　1) 組織結(jié)構(gòu) 　　新的瑞薩電子將由7個(gè)主要負(fù)責(zé)執(zhí)行業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)和技術(shù)開(kāi)發(fā)的業(yè)務(wù)部
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MCU與車(chē)用半導(dǎo)體新霸主“瑞薩電子”誕生

　　NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)暨相關(guān)主要股東于2009年9月16日正式宣布業(yè)務(wù)整合最終協(xié)議，預(yù)定合并生效日期為2010年4月1日，并將公司名稱暫定變更為瑞薩電子(Renesas Electronics)。DIGITIMES Research表示，NEC電子與瑞薩科技合并后，將一舉躍升為全球第三大半導(dǎo)體業(yè)者，預(yù)期合并后的瑞薩電子在微控制器(MCU)與車(chē)用半導(dǎo)體兩大領(lǐng)域取得全球領(lǐng)導(dǎo)地位。　　微控制器是瑞薩科技與NEC電子的強(qiáng)項(xiàng)，2008年
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瑞薩電子介紹

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn)，是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。　　總公司：日本東京都　　注冊(cè)資金：35億元（500億日元）　　從業(yè)人員：26000人（全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司）　　瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng) [ 查看詳細(xì) ]