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SolderStar面向中國半導(dǎo)體和電子裝配工程師展示爐溫曲線測(cè)試產(chǎn)品
- 在2007年3月21至23日于中國上海舉行的SEMICON China 2007展會(huì)上,SolderStar公司展示了用于電子裝配工藝溫度曲線測(cè)試的各種最新軟、硬件工具。 SolderStar已在中國建立全面的代理和分銷網(wǎng)絡(luò),其產(chǎn)品獲得全球越來越多的工藝工程師認(rèn)可,被視為精確設(shè)置其電子裝配生產(chǎn)線必不可少的工具。 特別地,由于現(xiàn)在許多電子基板都含有一些最新最先進(jìn)的封裝件,使到工藝工程師面對(duì)的挑戰(zhàn)越來越大,既要準(zhǔn)確、快速地建立波峰焊和回流焊工藝,同時(shí)又要保護(hù)基板上這些貴重的部件
- 關(guān)鍵字: SolderStar 測(cè)量 測(cè)試 電子裝配工程師 爐溫曲線測(cè)試產(chǎn)品 中國半導(dǎo)體
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