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SolderStar面向中國(guó)半導(dǎo)體和電子裝配工程師展示爐溫曲線測(cè)試產(chǎn)品

• 　　在2007年3月21至23日于中國(guó)上海舉行的SEMICON China 2007展會(huì)上，SolderStar公司展示了用于電子裝配工藝溫度曲線測(cè)試的各種最新軟、硬件工具。 　　SolderStar已在中國(guó)建立全面的代理和分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)，其產(chǎn)品獲得全球越來(lái)越多的工藝工程師認(rèn)可，被視為精確設(shè)置其電子裝配生產(chǎn)線必不可少的工具。 　　特別地，由于現(xiàn)在許多電子基板都含有一些最新最先進(jìn)的封裝件，使到工藝工程師面對(duì)的挑戰(zhàn)越來(lái)越大，既要準(zhǔn)確、快速地建立波峰焊和回流焊工藝，同時(shí)又要保護(hù)基板上這些貴重的部件
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