電感封裝 文章 進入電感封裝技術社區(qū)

新一代穩(wěn)壓器需要新型電感封裝

• 2004年7月B版 　　為了滿足計算機工業(yè)提出的減小電路板尺寸和提高微處理器PWM控制器效率方面的要求，磁性產品制造商正在尋求一種新的屏蔽磁芯結構，來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鐵粉環(huán)形設計。這種在微處理器的計算能力技術方面要求降低電壓、提高功率的趨勢，對穩(wěn)壓器設計提出了挑戰(zhàn)，這是由于瞬態(tài)功率增加而提出的要求。改進效率、提高瞬態(tài)響應時間需要更好的電壓調節(jié)。多數脈沖寬度調制器的控制芯片制造商采用多相交疊同步升壓穩(wěn)壓器的電源結構，并使用基于輸出電感器DC電阻技術的電流讀出拓撲結構。 　　這對電感器設計帶來的影響是巨大的，因
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