新一代穩(wěn)壓器需要新型電感封裝

2004年7月B版

　　為了滿足計算機工業(yè)提出的減小電路板尺寸和提高微處理器PWM控制器效率方面的要求，磁性產(chǎn)品制造商正在尋求一種新的屏蔽磁芯結構，來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鐵粉環(huán)形設計。這種在微處理器的計算能力技術方面要求降低電壓、提高功率的趨勢，對穩(wěn)壓器設計提出了挑戰(zhàn)，這是由于瞬態(tài)功率增加而提出的要求。改進效率、提高瞬態(tài)響應時間需要更好的電壓調節(jié)。多數(shù)脈沖寬度調制器的控制芯片制造商采用多相交疊同步升壓穩(wěn)壓器的電源結構，并使用基于輸出電感器DC電阻技術的電流讀出拓撲結構。

　　這對電感器設計帶來的影響是巨大的，因為當電流和開關頻率增加時電感量會降低。為了維持有效功率傳送，減小磁芯和銅的損耗是問題的關鍵。由于材料成本低、散熱功能卓越和屏蔽性能優(yōu)良，通常選擇鐵粉環(huán)形電感器作為桌面計算機供電系統(tǒng)的升壓穩(wěn)壓器電感器封裝。典型的電感器尺寸與電流大小、磁芯材質飽和特性、所需電感量有關。但是，為了面對新的空間要求和效率方面的挑戰(zhàn)，已經(jīng)開發(fā)出新磁芯材料的電感器封裝，特點是體積比原來減小三分之一，但提供同樣的或更小的功率損耗。

　　桌面微處理器電源要求的電氣性能可用一個稱為VR10.x.的標準來定義。該標準定義的電流和功率電平一直在穩(wěn)定增加，現(xiàn)在的值為小于1.6V時 160A。這些高功率電平給電壓穩(wěn)壓器設計者提出了重大挑戰(zhàn)。另外，因為OEM市場份額的驅動，傳統(tǒng)的塔式桌面單元也要讓路給小型單元。功率消耗成為關鍵因素，因為多數(shù)穩(wěn)壓器沒有專用的氣流冷卻，而是依賴剩余氣流。結果導致工作在電流大、溫度高環(huán)境中的電感器常常遇到可靠性方面的問題。如果器件材質沒有設計用于承受這樣的高溫，則這將成為電感器潛在故障模式中的一個重要因素。

　　另外，對于功率消耗最小化這個問題來說，較高的開關頻率使電感器材料的選擇成為關鍵。隨著頻率的增高，磁芯損耗也在增加。典型桌面控制器設計有兩相到四相幾種形式，它們并聯(lián)連接并在不同時間下開關。為了控制和測量每個相位上的電流，電流讀出電阻Rdson使用電感器的DC電阻來進行監(jiān)測。這是一個“無損耗”監(jiān)測電流的方法，不增加其它不必要元件的成本。為了精確監(jiān)測，電感器電阻的容許偏差必須控制在