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電源旁路——SPICE 仿真與現(xiàn)實(shí)的差距

  • 作者：BruceTrump，德州儀器(TI)最近，在我們的高精度放大器E2E論壇上，有人給我提了一個(gè)問題，并附上了一幅SPIC...
  • 關(guān)鍵字： 電源旁路  SPICE  仿真  

電源旁路和總線技術(shù)在高性能電路中的應(yīng)用

  • 摘  要：電源噪聲以及EMI/RFI一直是工程師在設(shè)計(jì)時(shí)的麻煩問題，本文分析了產(chǎn)生這些噪聲的原因及消除方法，結(jié)合筆者的實(shí)際測試結(jié)果，給出了一種新型的平極型電容器去耦降噪的新方法。 關(guān)鍵詞：去耦；噪聲抑制；平板電容；PCB板 分類號(hào)：TM531.3     文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)：B    文章編號(hào)：1006-6977（2000）06-0038-03　      IC設(shè)計(jì)與封裝設(shè)計(jì)的進(jìn)步使其對(duì)電路
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電源旁路介紹

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